熱點新聞

1、華為88W充電器A/C口二選一引爭議

近日，華為 P60 Pro 手機包裝盒內(nèi)標配的 88W 充電器在網(wǎng)上引發(fā)爭議，該充電器采用了 USB-A / USB-C 二選一連接器設計，無法同時使用。

對此，華為終端 BG CTO 李小龍進行了回應，他表示自己就是這個設計方案的“始作俑者”，為了防止用戶插了線卻沒有輸出電壓導致沒有充上電或誤以為充電器故障，采用了物理干涉的方式讓用戶同時只能插入一根充電線，這樣的設計也減少了用戶的學習成本。李小龍還稱，也有用戶問為什么不能設計為兩路同時能輸出，如果設計為兩路同時輸出，需要增加一路電源轉換電路，需要占用的空間很大，必須增加充電器的尺寸，和緊湊設計的初衷違背。設計為二選一，只需要增加協(xié)議控制和通斷控制電路，增加的尺寸可以忽略。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、臺積電：2nm 制程 2025 年量產(chǎn)，N3P 2024 年下半年量產(chǎn)

近日，臺積電在美國加州圣塔克拉拉市舉辦北美技術論壇，公布了其 3nm 工藝的最新進展和路線圖。其中，最引人關注的是 N3X 工藝，將在 2025 年投入量產(chǎn)，為高性能計算（HPC）領域提供最強的芯片制造能力。

臺積電表示，N3E 將在 2023 年下半年開始量產(chǎn)，而 N3P 和 N3X 則分別在 2024 年下半年和 2025 年投入量產(chǎn)。這些工藝都將采用 FinFET 結構，也就是金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）結構。這種結構已經(jīng)被臺積電使用了多年，并且有著成熟和穩(wěn)定的特點。臺積電稱，2 納米制程在良品率和元件效能進展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)。臺積電介紹稱，相較于 N3E 制程技術，2 納米在相同功耗下，速度最快將可增加 15%；在相同速度下，功耗最多可降低 30%，同時晶片密度增加逾 15%。

3、消息稱蘋果iPhone 15 / Pro生產(chǎn)成本增加12~20%，臺積電漲價是主因

蘋果將在今年晚些時候發(fā)布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列機型，并進行大量升級，例如大家心心念念的 Type-C。目前，蘋果已經(jīng)確認將成為臺積電 3nm 工藝的首位客戶，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，蘋果 iPhone 15 Pro 機型預計將配備蘋果新一代 A17 仿生芯片，基于臺積電最新一代 N3 工藝打造。

去年有臺媒指出，臺積電 3nm 代工報價高達 2 萬美元，而且這幾個月經(jīng)常有消息稱蘋果是臺積電 3nm 唯一客戶，代工成本大幅上升。根據(jù)爆料人 Revegnus 的說法，蘋果 iPhone 15 Pro 的生產(chǎn)成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20%左右，標準的 iPhone 15 機型成本也將增加 12%左右。

4、消息稱蘋果6月發(fā)布首款MR頭顯，富士康GIS負責最難的鏡頭貼合業(yè)務

根據(jù)報道，蘋果首款混合現(xiàn)實（MR）頭顯正處于“最后沖刺”和“供應鏈交付”階段。供應鏈消息稱除了立訊精密、揚明光學之外，富士康子公司 GIS 也入選蘋果頭顯供應鏈，負責提供鏡頭貼合業(yè)務。

消息稱富士康已經(jīng)調(diào)動 GIS 的產(chǎn)能，全力“沖刺”滿足頭顯需求。對此供應鏈業(yè)內(nèi)人士認為，蘋果會在 6 月召開的 WWDC 2023 開發(fā)者大會上宣布這款頭顯，后續(xù)會鋪貨銷售。在蘋果 MR 頭顯的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，鏡頭貼合業(yè)務難度最高。蘋果將該業(yè)務交付給位于國內(nèi)成都的 GIS 工廠，貼合完成后，直接送往立訊進行最終組裝。

5、對標五菱宏光MINIEV，鴻海集團將開發(fā)1萬美元以下的電動汽車

針對將推出百萬日元（當前約 51700元人民幣）電動車的消息，鴻海電動車策略長關潤在接受采訪時表示，鴻海集團規(guī)劃生產(chǎn)售價低于 1 萬美元（當前約 69300元人民幣）的電動車型。

當然，他也表示不排除在臺灣地區(qū)銷售的可能。鴻海集團先前表示，到 2025 年全球電動車市占率達到 5%的目標不變；要達成此一目標，集團初期鎖定每輛電動車售價位于 3 萬美元至 5 萬美元的市場。不過，長期來看，這也需要許多突破式的創(chuàng)新。

新品技術

6、優(yōu)傲推出協(xié)作機器人產(chǎn)品UR20高負載機器人

UR20是優(yōu)傲首款面向下一代的工業(yè)協(xié)作機器人產(chǎn)品，是目前優(yōu)傲性能最佳、工作半徑最長、有效負載最高的協(xié)作機器人，幫助客戶實現(xiàn)比以往更高的負載、更快的移動和更長的位移。通過對機械臂的徹底重構，UR20在實現(xiàn)20千克大負載和1750毫米工作半徑的同時，重復定位精度高達±0.05毫米，重新定義了協(xié)作機器人。

在效率方面，UR20全新的關節(jié)動力系統(tǒng)設計將關節(jié)速度提高了65%（取決于關節(jié)尺寸）、平均速度提高30%、關節(jié)扭矩提高25%。通過結合運動控制升級，這能夠比以往更快地提升重型有效載荷，并且操作平穩(wěn)輕松，從而幫助客戶縮短周期時間，高效滿足甚至超越客戶的生產(chǎn)目標、交貨日期和期望。

7、龍芯3A5000國產(chǎn)處理器成功用于3D打印系統(tǒng)

***公司龍芯中科官宣，日前，龍芯 3A5000與北京太爾時代科技有限公司的 3D 打印系統(tǒng)完成了產(chǎn)品兼容適配工作，標志著龍芯平臺在三維打印領域有了新的突破。龍芯中科表示，自主指令系統(tǒng) LoongArch 推出以來，公司一直在積極推進龍芯 5000平臺的生態(tài)適配，此次 3D 打印的遷移適配工作是龍芯自主生態(tài)建設的全新技術體驗。

本次與龍芯中科技術合作，太爾時代開發(fā)團隊根據(jù)龍芯 LoongArch 構架和國產(chǎn)操作系統(tǒng)，配置了全新的工具鏈和交叉編譯環(huán)境，重新編譯各個庫，并著重優(yōu)化浮點運算能力，解決了在國產(chǎn) CPU 的硬件環(huán)境下的穩(wěn)定性和兼容性問題，同時充分發(fā)揮了國產(chǎn)龍芯 CPU 的計算能力，完整實現(xiàn)了在統(tǒng)信 UOS 平臺下的 3D 模型處理功能。

投融資

8、SiC企業(yè)清純半導體完成數(shù)億元A+輪融資

近日，清純半導體（寧波）有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國際聯(lián)合領投，老股東高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）持續(xù)加注，同時獲得宏微科技、鴻富資產(chǎn)及多家電源和光伏企業(yè)等機構支持。融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、建設量產(chǎn)實驗室并支撐產(chǎn)品上量。

清純半導體成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的芯片公司，是國內(nèi)領先的碳化硅功率器件供應商。其官方消息顯示，公司是目前國內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)之一，其相關產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車等領域得到廣泛應用。

9、鈮奧光電完成數(shù)億元A輪融資，6英寸薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線今年建成

近日，江蘇鈮奧光電科技有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資，由基石資本領投，毅達資本、合創(chuàng)資本跟投，現(xiàn)有投資方立達資本、晨峰暉創(chuàng)資本、南京市創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。融資資金將助力鈮奧光電加速薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線的建設和量產(chǎn)進程，于2023年建成國內(nèi)首條規(guī)模量產(chǎn)的薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線。

據(jù)悉，鈮奧光電成立于2020年7月，專注于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領域，致力于成為高速調(diào)制器光電子芯片領域的領軍企業(yè)，產(chǎn)品已涵蓋光通信、微波光子和光學傳感三大業(yè)務領域，并形成了數(shù)據(jù)中心、電信中長距、相干等產(chǎn)品方向的解決方案，當前均已進入客戶送樣測試及小批量銷售階段。鈮奧光電的商業(yè)模式為獨立完成從芯片設計、流片制造及封測到器件設計及封裝制造的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

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