臺積電董事長張忠謀曾稱，假如沒有林本堅及其團(tuán)隊(duì)，「臺積電的微影（半導(dǎo)體關(guān)鍵制程之一）不會有今天這規(guī)模。 」
2018-04-20 08:45:01
6639 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1116854 針對英特爾表達(dá)重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應(yīng)，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設(shè)廠
2017-02-10 07:39:16951 萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:295883 
臺積電董事長劉德音：臺積電可能會考慮收購美國半導(dǎo)體公司；如果成本合適，臺積電可能考慮在美國建新廠。
2019-06-05 15:52:01810 近日，臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工藝將在2025年量產(chǎn)，這也是臺積電首次正式公布2nm量產(chǎn)的時間。
2022-06-19 08:00:002927 有機(jī)會“獨(dú)吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大半導(dǎo)體
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺積電仍決定漲價，主要有以下兩個原因。首先，臺積電半導(dǎo)體漲價意在防止因提前大規(guī)模投資導(dǎo)致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺積電召開財報會議，董事長、被譽(yù)為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺積電合并總營收額為8434.97億元新臺幣（約為
2016-01-25 09:38:11
臺積公司透過遍及全球的營運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2575742 關(guān)系。
張忠謀稍早在解讀美國希望企業(yè)赴美投資，并給予租稅優(yōu)惠時即強(qiáng)調(diào)，臺積電本身就是全球供應(yīng)鏈重要一環(huán)，由于臺積電的創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，臺積電其實(shí)也是美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2018-03-31 07:15:004605 臺積電(2330)創(chuàng)辦人張忠謀今在國際半導(dǎo)體展(SEMICON TAIWAN)IC60大師論壇，以《半導(dǎo)體業(yè)的重要創(chuàng)新看半導(dǎo)體公司的盛衰》為題，指出晶圓代工業(yè)于1985年開始募資，得利者是臺積電和Fabless無晶圓廠。
2018-09-06 16:26:254370 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項(xiàng)臺積電的紀(jì)錄。建廠速度最快，從動土到進(jìn)機(jī)只花14個月；上線速度最快，從進(jìn)機(jī)到開始生產(chǎn)，不到半年；該廠區(qū)是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:344736 臺積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺積電一直是蘋果A系列處理的獨(dú)家供應(yīng)商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最新的5nm工藝?？紤]到近年A系列處理器在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開友商。
2019-02-26 09:07:294995 目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域， 華為是大陸的一張名片，而臺積電則是臺灣地區(qū)的一張名片，這兩家銳意創(chuàng)新的公司其實(shí)還是一對合作十幾年的好基友——臺積電一直是華為海思所設(shè)計芯片重要的代工合作伙伴，這樣的密切合作讓兩者都獲益匪淺，在各自領(lǐng)域揚(yáng)名立萬。
2019-03-21 15:54:0232307 臺積電總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示，目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:182836 3nm 制程可進(jìn)一步加大臺積電在未來的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位
2019-07-26 11:12:352647 另外，我們也看到，除了傳統(tǒng)的晶圓代工以外，臺積電的2.5D和InFO“后端”封裝產(chǎn)品都在不斷發(fā)展，重點(diǎn)是推出SoIC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的緊密間距Cu壓接全3D堆疊芯片?？捎玫碾娐访芏龋╩m ^3）將非常吸引人。然而，利用這項(xiàng)技術(shù)的挑戰(zhàn)相當(dāng)大，從系統(tǒng)架構(gòu)分區(qū)到堆疊芯片接口的復(fù)雜電氣/熱/機(jī)械分析，全都包括在內(nèi)。
2019-08-28 10:45:595711 
就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺積電最新版N5P
2019-10-17 16:19:113749 今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng)，可見重視程度。
2020-01-03 09:10:243718 今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng)，可見重視程度。
2020-01-03 09:28:272512 臺積電昨日宣布，與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182806 此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片，作為全球首顆采用臺積電5nm工藝的芯片，其集成118億個晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺積電5nm工藝，所付出的代價也是相當(dāng)高的！ 最近
2020-09-28 16:26:285279 
他們未來的3nm工廠，預(yù)計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團(tuán)合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:10924 理器，至于即將在 11 月發(fā)表的 Arm 架構(gòu) Macbook 則會採用自行研發(fā)的 A14X 處理器。蘋果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產(chǎn)。 消息稱，蘋果已著手進(jìn)行新一代A
2020-10-26 13:58:091493 編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺積電成為社會各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過30多年的發(fā)展，臺積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺積電，整個臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:403710 消息，蘋果已著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開發(fā)，預(yù)期會采用臺積電5納米加強(qiáng)版（N5P）制程，明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應(yīng)用處理器，至于即將在
2020-10-26 18:21:422153 臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:442784 11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望超過9月份，再次創(chuàng)下新高。
2020-11-09 16:33:421802 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望超過9月份，再次創(chuàng)下新高。
2020-11-09 16:31:471509 臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn)，前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等，后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。
2020-11-13 14:25:411298 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062154 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617236 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4432695 之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對于這樣的說法，臺積電方面給與否認(rèn)。
2020-12-17 08:56:461677 需求下滑，導(dǎo)致蘋果減少了 A14 處理器的代工訂單。 蘋果 A14 處理器，是由臺積電采用 5nm 工藝代工的，從外媒此前的報道來看，臺積電 5nm 工藝的產(chǎn)能，目前是主要為蘋果代工 A14 處理器，A14 處理器對臺積電 5nm 工藝的產(chǎn)能利用率下滑，勢必也會影響到臺積電這一工藝的
2020-12-17 09:03:301891 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422243 盡管臺積電已經(jīng)開啟了3nm的生產(chǎn)計劃，并有望在2023年底之前在2nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)GAAFET晶體管，不過現(xiàn)在臺積電的主要重點(diǎn)還是5nm技術(shù)。包括高通的驍龍875和蘋果A14處理器都是5nm工藝
2020-12-23 15:03:421353 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:322029 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482468 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392524 29日一則以「臺積電強(qiáng)大引起美國焦慮」為題的報導(dǎo)指出，在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下，強(qiáng)化全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商臺積電的存在感，現(xiàn)在更已發(fā)展到各國政府透過中國臺灣當(dāng)局，請求臺積電協(xié)助增產(chǎn)的罕見事態(tài)。
2021-02-01 11:37:232700 臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用客戶參與度要高得多。”
2021-02-01 16:54:501969 南科業(yè)者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進(jìn)一步評估。3萬片晶圓要看當(dāng)時制程情況，部分應(yīng)該可搶救回來，另外臺積電有保險，實(shí)際損失應(yīng)該可進(jìn)一步降低。
2021-04-19 14:30:421532 新的 S32 系列汽車處理器中，已經(jīng)用到了臺積電的 16nm 工藝技術(shù)，而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶。 對于N5A，臺積電聲稱其是世界上最先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體技術(shù)，目的是為了滿足更密集的汽車應(yīng)用對計算能力不斷增長的需求，例如支持人工智能的駕駛員輔助和車輛駕駛艙的數(shù)
2021-07-14 15:28:56842 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09579 臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208319 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:168655 臺積電成立于1987年，屬于半導(dǎo)體制造公司，也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電自己做研發(fā)，生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0023581 近日，有臺積電設(shè)備供應(yīng)商指出，明年第一季度，位于美國亞亞利桑那州的臺積電晶圓21廠計劃開始進(jìn)駐用于鎖定N5P和N4進(jìn)程的設(shè)備，將以第一階段2萬的月產(chǎn)能于2024年上半年量產(chǎn)。 備受關(guān)注的臺積電興建
2022-04-06 14:27:141515 設(shè)計者在芯片的每個關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來看，臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產(chǎn)，并且這一代N3工藝將會持續(xù)發(fā)展至2025年，其中會擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:255618 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511274 作為臺積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來都首發(fā)臺積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米技術(shù)，高通驍龍 8 Gen2也是一樣。
2022-07-26 14:57:571410 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:443546 據(jù)相關(guān)消息人士透露，蘋果目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331612 
臺積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:551559 中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:371645 E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:22801 （約合人民幣近290億元）買入臺積電，臺積電一舉進(jìn)入伯克希爾的前十大重倉股。 臺積電擁有強(qiáng)大的市場地位，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，以及穩(wěn)固的長期增長潛力。半導(dǎo)體市場的未來臺積電肯定會有一席之地，這應(yīng)該就是巴菲特斥巨資買入
2022-11-16 16:45:10610 Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3
2022-11-17 15:31:571116 策略以及技術(shù)指導(dǎo)；鴻海科技集團(tuán)從蔣尚義加盟的那一刻開始，鴻海面向半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略就也開始了。 那么鴻海發(fā)展半導(dǎo)體會不會復(fù)制臺積電？要知道臺積電也是蔣尚義的老東家，鴻海創(chuàng)辦人郭臺銘就表示，鴻海與臺積電的策略完全錯
2022-11-28 15:39:041931 半導(dǎo)體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準(zhǔn)備，為半導(dǎo)體設(shè)計、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，并利用臺積電的3DFabric技術(shù)（一個全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021061 ，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在臺積電工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151410 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對臺積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:302506 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計解決方案
2023-05-12 11:33:331162 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301157 上周，臺積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56264 臺積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
2023-07-20 11:22:04494 平臺?（OIP）的關(guān)鍵組成部分。Agile Analog的全系列創(chuàng)新模擬IP現(xiàn)已可供臺積電客戶使用，涵蓋數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理、安全、IC 監(jiān)控和始終在線領(lǐng)域。 臺積電IP聯(lián)盟包括來自世界各地的主要IP公司，并為臺積電技術(shù)提供半導(dǎo)體行業(yè)最全面的經(jīng)過硅驗(yàn)證和生產(chǎn)驗(yàn)證的IP解決方
2023-09-06 17:38:031042 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431306 用于集成電路（IC）驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認(rèn)證，可為早期采用臺積電N2工藝技術(shù)的廠商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22534 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06587 據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，臺積電已將此階段的工作節(jié)點(diǎn)正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時間表與規(guī)格參數(shù)，但參照已經(jīng)制定的N2與N2P計劃，可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。
2023-12-14 14:16:22857 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體
2023-12-18 15:13:18775 級制程將按計劃于2025 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)
2023-12-19 09:31:06814 據(jù)臺積電公布的藍(lán)圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:091257 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171159 師指出，晶圓價格上漲是近年來半導(dǎo)體行業(yè)幾乎所有增長的推動因素之一。 盡管臺積電在2023年第四季度的12英寸晶圓出貨量同比下滑了20.1%，但由于產(chǎn)品單價的提升，營收僅下滑了1.5%。平均售價的上漲主要得益于臺積電向蘋果等客戶銷售更高售價的N3節(jié)點(diǎn)制程的晶圓
2024-01-25 15:35:34471 隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺積電首次對外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111044 展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。
2024-04-29 15:59:49564 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)到設(shè)計 IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:52830 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49516 
關(guān)于此事，臺積電尚未公開表態(tài)。盡管臺積電并沒有對外確認(rèn)過這一消息，但彭博資訊早先曾報道稱，臺積電正在考慮在日本設(shè)立第三家半導(dǎo)體工廠，而這家新工廠同樣選址熊本，主要生產(chǎn)更為尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:02724 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:48671 
N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數(shù)量及運(yùn)行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:241558 在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場，臺積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴(kuò)張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。
2024-05-29 11:22:121405 近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171175 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:38832 臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進(jìn)展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標(biāo)志著臺積電海外擴(kuò)產(chǎn)計劃的重要成果，也展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。
2024-09-19 17:24:52779 的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時，它在先進(jìn)制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41672 近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:39870 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32281 。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應(yīng)用，但蘋果并未因此止步。據(jù)透露，蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:05580 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:07877 工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46495 TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02361 。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封
2025-02-20 11:13:41475
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