超越芯片設(shè)計(jì)，看頭部半導(dǎo)體大廠如何正確打開Synopsys.ai
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大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析
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各大廠商與新興企業(yè)推出的 EDA Copilot 工具
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先楫半導(dǎo)體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設(shè)芯片，并構(gòu)建了完整
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中國(guó)下一代半導(dǎo)體研究超越美國(guó)
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北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
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Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片組
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得C
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求
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現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的決定震驚了行業(yè)，這一部門曾被賦予推進(jìn)汽車芯片自主開發(fā)的重任，卻在成立僅兩年后宣告解散，表明了其在戰(zhàn)略執(zhí)行過程中面臨的諸多挑戰(zhàn)。 據(jù)悉，現(xiàn)代汽車在2022年成立半導(dǎo)體研究
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