來源：英凱高級材料責(zé)任有限公司

領(lǐng)先的高性能電子材料制造商英凱高級材料責(zé)任有限公司宣布發(fā)布其突破性產(chǎn)品：導(dǎo)熱底部填充膠 - UF 158A2。

UF 158A2 非常適合用于溫度循環(huán)、沖擊和振動會損壞電子元件的高可靠性應(yīng)用。該產(chǎn)品具有出色的導(dǎo)熱性和高溫穩(wěn)定性，即使在最苛刻的環(huán)境中也能確保最佳性能。

“我們很高興將 UF 158A2 引入我們的產(chǎn)品組合，”YINCAE 首席執(zhí)行官 Wusheng Yin 博士說。 “我們相信 UF 158A2 將為我們的客戶提供可靠且具有成本效益的解決方案：1). 快速流動且易于使用底部填充 100x100 mm 芯片（20m 間隙）；2) 縮短制造過程；3). 高導(dǎo)熱率 3-4W/mk；4). 快速固化和可返工；5). 巨大的成本節(jié)約，滿足他們的熱管理需求。”

UF 158A2 有多種配方可供選擇，以滿足不同的應(yīng)用要求。該產(chǎn)品易于使用，可在低溫下固化，適用于各種電子設(shè)備。憑借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2 將成為電子行業(yè)的重要參與者。

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英凱高級材料責(zé)任有限公司成立于 2005 年，總部位于紐約奧爾巴尼，是微芯片和光電設(shè)備中使用的高性能涂料、粘合劑和電子材料的領(lǐng)先制造商和供應(yīng)商。 YINCAE 產(chǎn)品提供新技術(shù)來支持從晶圓級到封裝級、板級和最終設(shè)備的制造過程，同時促進更智能、更快速的生產(chǎn)并支持綠色倡議。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇