漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

2025 年 4 月 30 日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN116063968A，公告日期為2023-05-05。

天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家以從事電子專用材料制造為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1,000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳市漢思新材料科技有限公司股東為東莞市漢思新材料科技有限公司，專利信息6條。

漢思新材料專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

漢思是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB賽孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。