動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2025-07-11 10:58
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時(shí)），需要格外謹(jǐn)慎。底部填充膠在首次固化后，其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定，二次加熱會(huì)帶來(lái)額外的熱應(yīng)力和潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。以下是關(guān)鍵的注意事項(xiàng)：1.確認(rèn)底部填充膠的耐溫性 -
發(fā)布了文章 2025-07-04 10:43
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院（消毒作業(yè)）、商場(chǎng)（夜間保潔）等，技術(shù)融合AI視覺(jué)與機(jī)械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬(wàn)臺(tái)，商用市場(chǎng)增速達(dá)19.7%。漢思芯片級(jí)底部 -
發(fā)布了文章 2025-06-27 14:30
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：CN202310155289.3），該專(zhuān)利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問(wèn)題，同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專(zhuān)利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn)：一、專(zhuān)利基本信息專(zhuān)利名稱(chēng)：PCB板封 -
發(fā)布了文章 2025-06-20 10:12
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特 -
發(fā)布了文章 2025-06-13 13:55
漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？
攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒z（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度高：固化后具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，能夠承受攝像頭在使用過(guò)程中受到的各種力和振動(dòng)。耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，適用于需要較高粘接強(qiáng)度和穩(wěn)定性的場(chǎng) -
發(fā)布了文章 2025-06-06 10:11
什么是引線(xiàn)鍵合？芯片引線(xiàn)鍵合保護(hù)膠用什么比較好？
引線(xiàn)鍵合的定義--什么是引線(xiàn)鍵合？引線(xiàn)鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過(guò)金屬細(xì)絲（如金線(xiàn)、鋁線(xiàn)或銅線(xiàn)）將芯片焊盤(pán)與外部基板、引線(xiàn)框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實(shí)現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線(xiàn)與焊盤(pán)表面發(fā)生原子擴(kuò)散或電子共享，形成原子級(jí)結(jié)合。這一過(guò)程確保了芯片內(nèi)部電路與外部引腳之間的可靠電信號(hào)傳輸，是芯片封裝257瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-30 10:46
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機(jī)主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過(guò)底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂。蘋(píng)果A18芯片等高端處理器在制造時(shí)，使用底部填充膠填充B218瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-23 10:46
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)338瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-16 10:42
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)】1.精密結(jié)構(gòu)防護(hù)采用專(zhuān)利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體，低粘度材料無(wú)縫填充芯片間隙，形成無(wú)死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動(dòng)路徑，精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及 -
發(fā)布了文章 2025-05-09 11:00
