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• 發(fā)布了文章 2023-08-14 16:41

  助力消費(fèi)類電子終端品質(zhì)升級，漢思新材料研發(fā)Type-C防水密封環(huán)氧膠水

  

  UsbType-C接口介紹USBType-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點(diǎn)在于其上下端完全一致，與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區(qū)分USB正反面，兩個方向都可以插入。type-c的誕生及版本升級type-c的誕生并不久遠(yuǎn)，在2013年底type-c連接器的渲染圖就出來了，2014年USB3.1標(biāo)準(zhǔn)中就已

  材料 消費(fèi)類電子 通用 防水

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• 發(fā)布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

  

  新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造服務(wù)。產(chǎn)品包括新能源氫燃料電池和發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)，移動電源儲能系統(tǒng)，商業(yè)智能全自動無人售貨機(jī)控制系統(tǒng)的PCBA研發(fā)加工制造服務(wù)。其中生產(chǎn)新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠?？蛻舢a(chǎn)品應(yīng)用

  BGA 新能源 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保護(hù)膠用什么膠比較好

  

  芯片保護(hù)膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達(dá)不到客戶想要的結(jié)果?？蛻粲袊L試用UV.硅膠對IC四周的銀腳進(jìn)行包封加固，效果也不是很好，反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形?？蛻粽J(rèn)為這種

  IC 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充膠水如何使用

  

  據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，集團(tuán)總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區(qū)均設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 14:25

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，汽車領(lǐng)域冷熱轉(zhuǎn)換、溫度控制的相關(guān)產(chǎn)品,新能源汽車熱管理應(yīng)用。其中生產(chǎn)汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品應(yīng)用場景：汽車變速箱汽車零部件開發(fā)生產(chǎn)汽車電子汽車熱管理應(yīng)用客戶產(chǎn)品用膠部位客戶生產(chǎn)汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

  

  據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。對于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

  

  bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數(shù)量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm?？蛻舢a(chǎn)品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數(shù)太高，高低溫時不穩(wěn)定，對產(chǎn)品性能有影響。客戶希望找一款

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案

  

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通信終端設(shè)備、打印機(jī)、研發(fā)生產(chǎn)及銷售；包括，POS機(jī),智能收銀機(jī),觸控一體機(jī)智能觸碰設(shè)備，電動自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填

  膠粘劑 芯片 集成電路

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