據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．

底部填充膠的返修工藝步驟：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時(shí)必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或?qū)Ｓ们逑磩┎料幢砻?。再用干棉簽擦洗?/p>

漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)可返修底部填充膠，漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充，以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性；

漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，集團(tuán)總部位于東莞，并在中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、馬來(lái)西亞、印尼、泰國(guó)、印度、韓國(guó)、以色列、美國(guó)加州等12個(gè)國(guó)家及地區(qū)均設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推動(dòng)綠色化學(xué)工業(yè)發(fā)展，憑借著強(qiáng)大的企業(yè)實(shí)力與卓越的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，漢思為全球客戶提供工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品，定制相關(guān)應(yīng)用方案與全面的技術(shù)支持。