芯片保護(hù)膠用什么膠比較好
芯片保護(hù)膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：
客戶具體需求:
客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃ 30分鐘 ）。
固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達(dá)不到客戶想要的結(jié)果。
客戶有嘗試用UV. 硅膠對IC四周的銀腳進(jìn)行包封加固，效果也不是很好，反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形。
客戶認(rèn)為這種變形可能與膠水不能進(jìn)入IC底部有關(guān)（IC底部與PET膜之間有0.35mm的縫隙）。
因此想找一款底部填充膠來填充包封加固IC,進(jìn)行芯片保護(hù)。需要公司討論后給客戶提供合適的樣品測試。
芯片保護(hù)膠漢思新材料推薦:填充膠HS700淡黃色和環(huán)氧膠HS620CM給客戶做測試。
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