動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-03 10:14

  融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作

  

  中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)行了點膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學(xué)

  半導(dǎo)體 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-10-08 10:54

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

  

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-09-14 14:21

  3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑

  

  隨著近年來3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，膠黏劑市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺。隨著人們生活水平的提高，手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)、ARVR眼鏡、相機(jī)、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機(jī)的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導(dǎo)體 膠粘劑

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• 發(fā)布了文章 2023-09-01 14:08

  電子底部填充膠中堅力量，漢思新材料持續(xù)加碼進(jìn)軍新消費電子領(lǐng)域！

  

  新消費環(huán)境下，消費電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動行業(yè)，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個全新的發(fā)展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點研發(fā)計劃、國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長期（2012—2030）規(guī)劃、《中國制造2025》等科技計劃中。對于處在整個消費電子產(chǎn)業(yè)鏈上

  新材料 消費電子 膠粘劑 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-31 15:16

  漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)耐高溫單組份環(huán)氧膠

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復(fù)合材料的高強(qiáng)度，高性能粘接（金屬材料：無機(jī)材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

  smt 材料 電路板

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• 發(fā)布了文章 2023-08-30 13:57

  Type-C更優(yōu)的防水密封解決方案

  

  引言：日前，歐洲議會以壓倒性優(yōu)勢通過一項法案，要求統(tǒng)一手機(jī)等便攜智能電子設(shè)備的充電接口。法案規(guī)定，從2024年底開始，所有手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機(jī)都必須使用USBType-C的充電接口。市場爆發(fā)，指日可待？全球消費電子的市場，作為萬億級別的龐大消費市場，仍在不斷快速增長。而有消費電子的地方，就會有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封膠 接口 膠粘劑 防水

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 16:35

  汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點膠應(yīng)用

  

  汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動收費的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費站的天線進(jìn)行通信，確認(rèn)車輛身份并完成扣費過程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費站前停車，從而提高了道路通行效率，減少了交通擁堵。就像手機(jī)支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付，ETC設(shè)備也徹底改變了我們在高速公路上支付通行費的方式

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• 發(fā)布了文章 2023-08-23 14:36

  漢思新材料積極布局進(jìn)軍高等級智能駕駛應(yīng)用場景的車載智能芯片

  

  近年來，中國已經(jīng)成為全球頂級汽車智能芯片的“主戰(zhàn)場”。一方面，汽車的操作和人機(jī)交互界面將越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，自動駕駛會消耗大量的計算資源，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴(kuò)大。此外，汽車的新能源化和網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運算的同時保持低功耗，未來智

  智能駕駛 芯片 車載 車載芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-22 13:49

  TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。)客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍(lán)

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 14:34

  安檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

  

  檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學(xué)校、物流行業(yè)、工業(yè)檢測等。安檢CT在安檢領(lǐng)域中具有重要地位。它能夠?qū)崿F(xiàn)行李的快速、三維成像檢查，有效地識別隱藏的物體，而且其漏報率和誤報率遠(yuǎn)低于其他準(zhǔn)實時成像檢測系統(tǒng)。此外，安檢CT具有

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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