新消費(fèi)環(huán)境下，消費(fèi)電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動(dòng)行業(yè)，正在被重塑，與此同時(shí)也帶來(lái)了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機(jī)遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子行業(yè)正逐漸走進(jìn)一個(gè)全新的發(fā)展階段。先后被列入國(guó)家科技部“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長(zhǎng)期（2012—2030）規(guī)劃、《中國(guó)制造 2025》等科技計(jì)劃中。對(duì)于處在整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游位置的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，其必然主導(dǎo)著消費(fèi)電子創(chuàng)新體驗(yàn)的關(guān)鍵命脈，成為消費(fèi)電子行業(yè)變革的核心區(qū)動(dòng)力。

其中，在消費(fèi)類(lèi)電子制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的過(guò)程中，不得不關(guān)注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充膠，底部填充膠替代傳統(tǒng)組裝方式，可以實(shí)現(xiàn)輕量和環(huán)保的粘接。其技術(shù)創(chuàng)新也因此成為產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵“舵手”。

作為電子底部填充膠領(lǐng)域的中堅(jiān)力量，早在2007年11月，漢思新材料的前身東莞市海思電子有限公司就創(chuàng)立了，開(kāi)始投入到先進(jìn)電子新材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新行列。短短數(shù)年間，漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務(wù)帶來(lái)的卓越口碑，在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等行業(yè)名聲鵲起，并成為華為、魅族等多家著名消費(fèi)電子品牌指定供應(yīng)商，在業(yè)界激起強(qiáng)烈反響！

據(jù)悉，自創(chuàng)建以來(lái)不斷探索研發(fā)創(chuàng)新，堅(jiān)持以創(chuàng)新為增長(zhǎng)引擎，以科技力量賦能硬核電子制造新升級(jí)，專(zhuān)注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產(chǎn)品，漢思新材料現(xiàn)已幫助包括美國(guó)蘋(píng)果、韓國(guó)三星、美泰玩具、日本電產(chǎn)集團(tuán)(NIDEC)、日本新科、東亞集團(tuán)、威士茂集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、青島海爾集團(tuán)、TCL集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、西門(mén)子、中國(guó)電子科技集團(tuán)、臺(tái)灣半導(dǎo)體等在內(nèi)的眾多頂尖電子智能制造公司，持續(xù)奠定在底部填充膠市場(chǎng)的引領(lǐng)地位。

對(duì)于品牌而言，及時(shí)洞察用戶需求，緊追市場(chǎng)趨勢(shì)，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)，與漢思新材料等知名底部填充膠等原料供應(yīng)商合作，成為打造高品質(zhì)產(chǎn)品的必然選擇。同樣地，在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知中，電子芯片采用漢思新材料底部填充膠進(jìn)行封裝便是一種得到認(rèn)可的品質(zhì)和安全的象征。目前已在中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、馬來(lái)西亞、印尼、泰國(guó)、印度、韓國(guó)、以色列、美國(guó)加州等12個(gè)國(guó)家地區(qū)設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

針對(duì)目前主流的電子制造工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和可靠底部填充膠產(chǎn)品及解決方案。據(jù)了解，漢思化學(xué)團(tuán)隊(duì)與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作，自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)。

其中，漢思HS700系列底部填充膠能在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上快速流動(dòng)，形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣?，有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性，其高品質(zhì)滿足了不斷上升的性能要求的同時(shí)提供了諸多芯片制程優(yōu)勢(shì)，在助力電子制造企業(yè)未來(lái)發(fā)展和創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，也為可持續(xù)發(fā)展開(kāi)拓了全新的解決方案。

目前，漢思新材料早已從一家單純的芯片技術(shù)廠商發(fā)展成為消費(fèi)電子市場(chǎng)各大領(lǐng)域的一站式領(lǐng)先技術(shù)方案提供商，旨在將更好的膠粘工藝及當(dāng)代需求作為企業(yè)終身奮斗目標(biāo)，已在國(guó)內(nèi)國(guó)外享譽(yù)盛名。作為行業(yè)的領(lǐng)路人，漢思將不忘初心，應(yīng)勢(shì)前行，砥礪于挑戰(zhàn)，成長(zhǎng)于突破，從產(chǎn)品到技術(shù)，漢思將持續(xù)圍繞人工智能、5G技術(shù)、廣域物聯(lián)網(wǎng)、局域物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、LED控制板、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、軍工電子、新能源等高科技領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)拓創(chuàng)新，與中國(guó)制造相約2025，時(shí)刻以未雨綢繆、迸發(fā)向前的勢(shì)態(tài)，做行業(yè)始終如一的佼佼者。