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“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

漢思新材料 ? 2023-10-08 10:54 ? 次閱讀
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“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝

漢思新材料近15年來(lái)始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心,做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例,該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶,自面市來(lái)已快速打入消費(fèi)類(lèi)電子,航空航天,軍工產(chǎn)品,汽車(chē)電子,物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片行業(yè)。

公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料,品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平,具有粘接強(qiáng)度高,適用材料廣,黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn),已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、智能終端、消費(fèi)類(lèi)電子的手機(jī)藍(lán)牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識(shí)別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護(hù)板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上,可有效起到加固、防跌落等作用。

東莞市漢思新材料科技有限公司成立于成立于二〇一六年,位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路13號(hào)新春科技園,是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司。公司專注于新能源汽車(chē)電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類(lèi)電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用和服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,目前已成為一家生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)力量均具相當(dāng)實(shí)力的專業(yè)廠家。公司一直注重技術(shù)管理與服務(wù)管理,擁有一支頗具實(shí)力的研產(chǎn)力量,長(zhǎng)期以來(lái)錘煉出一支訓(xùn)練有素的銷(xiāo)售服務(wù)隊(duì)伍。

漢思(深圳)膠粘技術(shù)有限公司

以東莞市漢思新材料科技有限公司為中心,于2019年和2021年先后發(fā)展成立漢思(深圳) 膠粘技術(shù)研發(fā)有限公司、深圳市漢思新材料科技有限公司。專注于新能源市場(chǎng)的底部填充電子封裝材料研發(fā),致力于實(shí)現(xiàn)底部填充封裝材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類(lèi)別,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

作為全球化學(xué)材料服務(wù)商,漢思新材料早已投入到先進(jìn)電子新材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新行列。短短數(shù)年間,漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務(wù)帶來(lái)的卓越口碑,在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等行業(yè)名聲鵲起,并成為華為、小米,魅族,飛毛腿等多家著名消費(fèi)電子品牌指定供應(yīng)商,在業(yè)界激起強(qiáng)烈反響!

終身陪伴客戶成長(zhǎng)

漢思成為福建飛毛腿戰(zhàn)略合作伙伴,深度服務(wù)13年。


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漢思擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)合作院校

漢思團(tuán)隊(duì)與上海復(fù)旦大學(xué)、深圳中科院等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作

資深的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),以最快的開(kāi)發(fā)速度滿足客戶的開(kāi)發(fā)需求

漢思新材料致力于不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的決心,憑借多年積累的行業(yè)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn),快捷的供應(yīng)系統(tǒng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?a href="http://www.www27dydycom.cn/soft/data/72-74/" target="_blank">品質(zhì)管理體系,持續(xù)的為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    新材料芯片封裝爆光--芯片金線包封 #芯片封裝 #電子 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51