在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對(duì)指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護(hù)航。

一、精準(zhǔn)匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧

手機(jī)指紋模組需在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)FPC（柔性電路板）與金屬環(huán)的精密粘接，同時(shí)需兼顧熱敏感元器件的保護(hù)。漢思新材料深入客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研，發(fā)現(xiàn)行業(yè)普遍存在固化溫度高導(dǎo)致元件損傷、返修困難增加成本等問題。為此，漢思推出HS600系列低溫環(huán)氧膠，可在70-80℃下15分鐘內(nèi)快速固化，顯著降低熱應(yīng)力對(duì)元器件的損傷，并支持無(wú)損返修，極大提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

此外，針對(duì)指紋模組芯片的封裝保護(hù)，漢思研發(fā)的HS700系列底部填充膠憑借低黏度、高流動(dòng)性特性，可快速滲透至BGA芯片底部微小間隙，形成無(wú)缺陷填充層，有效緩解熱膨脹系數(shù)差異帶來的機(jī)械應(yīng)力，通過跌落、高低溫循環(huán)等嚴(yán)苛測(cè)試，確保芯片在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：從材料到工藝的全鏈條創(chuàng)新

漢思的解決方案不僅聚焦材料性能，更注重與客戶工藝流程的深度適配：

1. 定制化配方：根據(jù)客戶產(chǎn)線條件（如點(diǎn)膠設(shè)備、固化設(shè)備）調(diào)整膠水黏度與固化曲線，避免溢膠或填充不飽滿等問題。例如，在智能門鎖指紋模組案例中，漢思通過優(yōu)化HS700的流動(dòng)路徑，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)間隙的精準(zhǔn)填充，返修后膠層仍保持完整。

1. 環(huán)保與安全：所有膠水均通過SGS、RoHS等國(guó)際認(rèn)證，無(wú)鹵素且環(huán)保性能超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50%，滿足高端消費(fèi)電子對(duì)綠色制造的嚴(yán)格要求。

3.快速響應(yīng)機(jī)制：漢思技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供從選型測(cè)試到量產(chǎn)導(dǎo)入的一站式服務(wù)，曾為某全球頭部手機(jī)品牌縮短30%的研發(fā)周期，助力其新品快速上市。

三、行業(yè)應(yīng)用：賦能頭部客戶，樹立標(biāo)桿案例

漢思的指紋模組用膠方案已成功應(yīng)用于多家知名企業(yè)：

某國(guó)際手機(jī)品牌：采用HS600系列完成FPC與不銹鋼環(huán)的粘接，固化時(shí)間縮短至20分鐘，返修效率提升40%，年節(jié)省成本超百萬(wàn)元。

智能安防設(shè)備廠商：通過HS700對(duì)指紋傳感芯片進(jìn)行底部填充，產(chǎn)品通過IP67防水防塵認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)交付。

移動(dòng)支付終端制造商：漢思膠水在高溫高濕環(huán)境下仍保持優(yōu)異氣密性，助力客戶通過嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證，搶占東南亞市場(chǎng)。

四、未來展望：持續(xù)深耕電子封裝材料領(lǐng)域

隨著屏下指紋識(shí)別技術(shù)的普及，漢思大力投入研發(fā)，以應(yīng)對(duì)更輕薄化的模組設(shè)計(jì)需求。公司同步布局人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，與復(fù)旦大學(xué)等高校建立產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)材料技術(shù)與終端應(yīng)用的協(xié)同創(chuàng)新。

漢思新材料始終以“為芯片而生”為使命，通過技術(shù)突破與客戶共創(chuàng)，持續(xù)引領(lǐng)電子封裝材料的升級(jí)迭代，為全球智能終端用戶提供更安全、更可靠的產(chǎn)品體驗(yàn)。

>了解更多漢思新材料技術(shù)詳情，可訪問漢思化學(xué)官網(wǎng)或關(guān)注其官方動(dòng)態(tài)。