動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-02-13 16:14
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發(fā)布了文章 2023-02-13 16:10
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發(fā)布了方案 2022-12-14 15:45
MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案
MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產(chǎn)品的膠水無(wú)法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產(chǎn)效率低，不良率高。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)我們依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，使用新技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代，開(kāi)發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水，完全替代客戶原有的方案。05.漢思解決方 -
發(fā)布了文章 2022-11-25 15:42
漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點(diǎn)終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-17 13:58
手機(jī)電池保護(hù)板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案
手機(jī)電池保護(hù)板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點(diǎn)膠示意圖2、應(yīng)用場(chǎng)景某米手機(jī)、電池3、用膠需求手機(jī)電池保護(hù)板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測(cè)試點(diǎn)，右邊有二維碼，要求膠水流動(dòng)性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測(cè)試點(diǎn)和二維碼。4、漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢(shì)，采用了填充包封二合一的解決方案；針對(duì)客戶的基材定制特1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-10 09:23
順應(yīng)USB接口的發(fā)展?jié)h思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)Type-C接口防水密封環(huán)氧膠
為了數(shù)據(jù)交換的需要，T電子設(shè)備都提供了USB接口，無(wú)論是PC、平板還是手機(jī)甚至顯示設(shè)備。幾乎無(wú)一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年，由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設(shè)計(jì)的usb標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世，鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、智能手機(jī)以及打印機(jī)等等大多使用usb標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實(shí)現(xiàn)通用這個(gè)目的。在usb誕生之前，鍵盤(pán)、鼠標(biāo)多使用ps1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-21 16:18
漢思新材料：保密U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案
保密U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片保密U盤(pán)移動(dòng)硬盤(pán)2、點(diǎn)膠示意圖3、應(yīng)用場(chǎng)景專用保密U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)4、用膠需求U盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強(qiáng)度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測(cè)試不良率高達(dá)25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢(shì)漢思化學(xué)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力，結(jié)合客戶的生產(chǎn)工
