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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-02-24 13:53

    漢思新材料:智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片底部填充包封用膠方案

    智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案,快速的服務(wù),進(jìn)行產(chǎn)品的升級(jí)迭代。05.漢思解決方案漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠,型號(hào)為HS716,能同時(shí)滿足
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-24 13:50

    漢思新材料:電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案

    電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目,希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),積極迅速響應(yīng)客戶需求,提供我司正常量產(chǎn)膠水HS708型號(hào),一次性解決客戶用膠需求和用膠難題,好評(píng)與滿意度達(dá)到百分百。05
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-23 14:10

    智能家居門鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案

    智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景智能門鎖/兒童早教機(jī)器人/語音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案要求芯片填充(錫球的填充間隙小于20um);要求不銹鋼面板與PCB模塊固定(強(qiáng)度滿足1.5M大于30次跌落)04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,根據(jù)客戶的需求,漢思經(jīng)過數(shù)次
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-23 13:48

    戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案

    戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案客戶需要解決以下問題:目前使用傳統(tǒng)的GOB灌膠工藝,產(chǎn)品不夠輕量化,希望使用新型填充密封材料做替代方案。市場(chǎng)上新工藝產(chǎn)生的問題是效率低、光色不一致、返修難、成本高;施膠過后容易出現(xiàn)散點(diǎn)。04.
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 14:07

    無人機(jī)移動(dòng)電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應(yīng)用方案

    無人機(jī)移動(dòng)電源PCB板元器件批覆三防漆三防硅膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域無人機(jī)/移動(dòng)電源03.用膠需求用膠目的PCB板元器件批覆防潮防腐蝕換膠原因客戶使用的同行膠水某康寧1-2577,使用后出現(xiàn)不干的現(xiàn)象以及目前道康寧此產(chǎn)品逐漸停產(chǎn)客戶規(guī)模需求量月300-400公斤左右前期04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)
  • 發(fā)布了文章 2023-02-21 13:59

    MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案

    MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠,同類產(chǎn)品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性,生產(chǎn)效率低,不良率高。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)我們依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,使用新技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代,開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水,
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-20 11:51

    攝像頭鏡頭模組點(diǎn)膠打膠一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家用什么膠

    攝像頭鏡頭模組點(diǎn)膠打膠一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家用什么膠?電子工廠很多有涉及到攝像頭組裝,像生產(chǎn)手機(jī),激光機(jī),投影儀,車載行車記錄儀,指紋模組,醫(yī)療設(shè)備用鏡頭等。其實(shí)攝像頭的基礎(chǔ)構(gòu)成可分為四個(gè)部分,可以是鏡頭部分、LED部分、芯片部分、PCB及元器件部分。它們每一部分中又包含幾個(gè)小的部件。鏡頭部分,鏡頭部分包括鏡頭、鏡頭座、鏡頭蓋、固定焦距件等4個(gè)配件鏡頭,鏡頭由
  • 發(fā)布了文章 2023-02-20 11:10

    無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案

    無人機(jī)控制板BGA芯片模塊底部填充膠點(diǎn)膠保護(hù)方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無人機(jī)控制板03.用膠需求無人機(jī)控制板PCB板上有兩個(gè)BGA芯片模塊需要底部填充膠點(diǎn)膠加固保護(hù),抗震動(dòng),適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊,提高產(chǎn)品的可靠性??蛻粜枰鉀Q以下問題:客戶產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良,做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:30

    新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護(hù)加固底部填充膠

    新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護(hù)及加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動(dòng)力電池,鋰離子電池、充電器、電子產(chǎn)品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導(dǎo)航等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。其中汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板用到漢思新材料的底部填充膠??蛻舢a(chǎn)品名稱:新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板用膠產(chǎn)品涉及部件:新能源汽車動(dòng)力
  • 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:18

    筆記本電腦內(nèi)存條芯片加固保護(hù)用底部填充膠方案

    筆記本電腦內(nèi)存條芯片加固保護(hù)用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計(jì)算機(jī)(含嵌入式計(jì)算機(jī))、存儲(chǔ)設(shè)備、存儲(chǔ)系統(tǒng)、軟件及輔助設(shè)備、電子器件和元件銷售;存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、車載計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)、加固計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、存儲(chǔ)設(shè)備及信息安全類設(shè)備、加固計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、車載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生產(chǎn)。其中計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備方面筆記本電腦內(nèi)存條芯片用到漢思新材料
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

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地址:東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號(hào) 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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