動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-28 14:29

  臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

  

  臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺(tái)式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45材質(zhì)：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環(huán)，—2

  pcb PCB PC顯卡 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

  

  芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求，顏色：黑色。固化，烤箱加熱150℃。芯片規(guī)格:尺寸15毫米錫珠1150個(gè)。間距0.35MM.根據(jù)客戶需求，

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

  

  隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣，根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型。BGA固定膠主要應(yīng)用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:24

  通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例

  

  通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計(jì)算卡用膠部位：通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數(shù)量：2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的：粘接、固定，抗震動(dòng)。施膠工藝：簡(jiǎn)易型點(diǎn)膠機(jī)固化方式：接受150度7~8分加熱固化顏色：無要求換膠原因：新項(xiàng)目研發(fā)?？蛻粲媚z要求：

  BGA 芯片 計(jì)算卡

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• 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning蘋果手機(jī)充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點(diǎn)填充保護(hù)膠水

  

  USBtype/Lightning蘋果手機(jī)充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點(diǎn)填充保護(hù)膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點(diǎn)填充保護(hù)膠水／蘋果充電頭數(shù)據(jù)線芯片填充膠案例分析客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，需要找一款膠水對(duì)Lightning接頭芯片的引腳進(jìn)行包封加固。后面塑膠注塑包封時(shí)的溫度220℃左右。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進(jìn)行處理。并送樣給客戶測(cè)試

  充電頭 數(shù)據(jù)線 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-22 14:29

  漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

  

  漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時(shí)下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對(duì)于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對(duì)于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過，為藍(lán)牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片膠芯片包封用膠方案。應(yīng)用場(chǎng)景可穿戴設(shè)備/藍(lán)牙智能手環(huán)客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環(huán) 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-21 14:35

  漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

  

  電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝：機(jī)器點(diǎn)膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-21 14:28

  漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮加速成長(zhǎng)

  

  隨著國(guó)家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進(jìn)了門檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國(guó)芯榮耀，助力我國(guó)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，推動(dòng)我國(guó)制造業(yè)集群的高質(zhì)量、高性能發(fā)展。在政策與市場(chǎng)的雙輪驅(qū)動(dòng)下，漢思新材料作為國(guó)內(nèi)膠粘劑行業(yè)的頭部企業(yè)，不斷創(chuàng)新成果，始終專注高品質(zhì)、環(huán)保節(jié)能的膠粘劑產(chǎn)品，以行業(yè)的國(guó)際專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)，賦能我國(guó)消費(fèi)電

  國(guó)產(chǎn)化 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-20 14:12

  消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

  

  消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USBU盤,SSDSATA固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)類產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、軍工級(jí)、航天級(jí)等領(lǐng)域。其中消費(fèi)級(jí)數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產(chǎn)品為：消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器。用膠產(chǎn)

  BGA BGA封裝 消費(fèi)電子類 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-20 14:05

  電子設(shè)備USB Type C連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用

  

  電子設(shè)備TypeC連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家集產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的綜合性連接解決方案供貨商。應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子、照明、醫(yī)療及汽車等。其中電子設(shè)備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護(hù)環(huán)氧填充膠水客戶產(chǎn)品為：手機(jī)、電腦等電子設(shè)備TypeC連接器用膠產(chǎn)品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器

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