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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-03-07 14:31

    漢思新材料:電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,針對(duì)客戶的特殊要求,我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復(fù)測(cè)試,為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。05.漢思解決方案推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠,適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強(qiáng)度高的需求
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-07 14:23

    漢思新材料:精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

    精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應(yīng)用場(chǎng)景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測(cè)器/海洋圖表繪圖儀/船舶導(dǎo)航儀03.用膠需求精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封客戶原來使用的是德國(guó)某泰圍壩膠、包封膠兩個(gè)品類,圍壩超出點(diǎn)膠范圍不可控,采購(gòu)周期長(zhǎng)達(dá)3
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-06 15:12

    安防智能監(jiān)控?cái)z像頭組底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用

    智能監(jiān)控?cái)z像頭底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是生產(chǎn):電信設(shè)備、智能安防電子產(chǎn)品,指紋認(rèn)證系統(tǒng),網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證系統(tǒng),信息設(shè)備安全認(rèn)證系統(tǒng),集成電路(IC)卡及讀寫機(jī),防偽術(shù)品,安全技術(shù)防范產(chǎn)品,商用密碼產(chǎn)品,為客戶提供身份認(rèn)證和信息安全系統(tǒng)解決方案,業(yè)務(wù)涵蓋金融安防、政務(wù)、軍警和旅游等領(lǐng)域。其智能安防電子產(chǎn)品用到我公司的低溫黑膠.客戶產(chǎn)品:智
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-06 15:05

    芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠應(yīng)用案例

    芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠由漢思化學(xué)提供客戶是一家立足于智能感知聲學(xué)器件的高科技創(chuàng)新企業(yè),專注于MEMS熱線矢量麥克風(fēng)及相關(guān)矢量聲學(xué)測(cè)量?jī)x器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)主要產(chǎn)品有實(shí)驗(yàn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、安裝與維修;集成電路設(shè)計(jì);電子產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),其中集成電路設(shè)計(jì)用到漢思化學(xué)的底部填充膠水與客戶初步溝通,了解到如下要求:用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。具體用膠
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  • 發(fā)布了文章 2023-03-03 15:05

    漢思新材料擁抱汽車電動(dòng)化,高性能膠粘劑實(shí)現(xiàn)輕量化結(jié)構(gòu)粘接

    隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)方式、產(chǎn)品形態(tài)、商業(yè)模式和消費(fèi)習(xí)慣的變化,一場(chǎng)“汽車革命”正在如火如荼地進(jìn)行中。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,2021年3月,我國(guó)汽車產(chǎn)銷同比大幅增長(zhǎng),分別達(dá)到246.2萬(wàn)輛和252.6萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)了71.6%和74.9%,汽車產(chǎn)銷形勢(shì)延續(xù)總體較好勢(shì)頭。全國(guó)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)崔東樹表示,
  • 發(fā)布了文章 2023-03-01 15:04

    漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案

    IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠,芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑,也可以用于芯片四周圍堰上,圍堰填充膠水和一般的底部填充相比,粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別,所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能,而四周包封可以起到保護(hù)芯片或
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-28 10:53

    漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

    漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題,漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料,專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性,當(dāng)進(jìn)行熱處理(
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-28 10:38

    漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹

    漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮,防水,無氣味,耐氣候老化等特點(diǎn),化學(xué)穩(wěn)定性,從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景.應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件,如裸芯片金線包封和腔體填充,也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的
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  • 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:13

    漢思新材料:藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案

    藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力,需要對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)板電子元件IC芯片全面包封保護(hù),防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋;同時(shí)需要保護(hù)焊點(diǎn)錫球,膠水不能溢出。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力,為客戶提供填充包封二合
  • 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:00

    漢思新材料:車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車視線盲區(qū)攝像頭03.用膠需求攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接方案之前使用的其他品牌的膠水無法耐溫、防水、固化溫度太高,導(dǎo)致攝像頭影像模糊。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力,我們迅速找到一種改性樹脂,在成熟的產(chǎn)
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

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地址:東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號(hào) 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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