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• 發(fā)布了文章 2023-05-17 16:14

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動點膠固化方式：

  汽車電子 車載攝像頭

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• 發(fā)布了文章 2023-05-16 14:06

  工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息?？蛻舢a(chǎn)品是：工業(yè)計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項目開發(fā)芯片尺寸：3*2cm錫球參數(shù)：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動刷膠固化

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應(yīng)用

  

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)施膠工藝：點膠固化方式：加熱固化客戶對膠水的要求：產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲卡 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-15 15:07

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)

  BGA 智能觸控板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-15 14:08

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

  

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板。客戶產(chǎn)品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動點膠對膠水要求：目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀

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• 發(fā)布了文章 2023-05-12 14:09

  藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用

  

  藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍牙信號發(fā)射器用膠部位：藍牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無法和藍牙耳機配對)換

  芯片封裝 藍牙

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• 發(fā)布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3復讀機BGA芯片底填膠應(yīng)用

  

  mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動,防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護作用。產(chǎn)品交付到客戶時出現(xiàn)虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-09 14:36

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠?？蛻粢螅?40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動U盤 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-08 15:02

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

  

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-05 14:41

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況?？蛻魧δz水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟?？?

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點膠

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