觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠
需求如下：
客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．
客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封
BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。
尺寸6*6mm 錫球0.3mm,間距0.35mm
現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)他們客戶的要求需要增加BGA芯片密封工藝
項目現(xiàn)在還在準(zhǔn)備中，預(yù)計下月會試產(chǎn)．
膠水顏色：啞光黑色
測試要求：達(dá)到基本的銷費類電子的其他相關(guān)要求．
漢思新材料推薦用膠：
推薦漢思底部填充膠HS710，給客戶測試．
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