行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠
行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板。
客戶產(chǎn)品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。
目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。
換膠原因：
客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。
施膠工藝：目前手動點膠
對膠水要求：
目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求。
滿足基本消費類電子的其他要求。
漢思新材料推薦用膠：
推薦漢思hs707底部填充膠給客戶測試．目前客戶有600塊板子預計需要點膠。
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