工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用
工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
經(jīng)過聯(lián)系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數(shù)。
了解到以下信息。
客戶產(chǎn)品是：工業(yè)計算機電腦主板
膠水使用部位：cpu/BGA 填充
對膠水顏色要求：黑色或透明
用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．
換膠原因：新項目開發(fā)
芯片尺寸：3*2cm
錫球參數(shù)：
錫球徑：0.5MM．
球間隙：0.4
施膠工藝：手動刷膠
固化方式： 加熱固化120℃20MIN
對膠要求：
固化后不能有氣泡。（客戶產(chǎn)品在高空低壓下。有氣泡會影響產(chǎn)品穩(wěn)定性）
漢思新材料推薦用膠：
已推薦漢思HS710底部填充膠給客戶，客戶希望我司提供樣品膠水他們自己測試。
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