隨著測試模式壓縮的落后，需要新的技術(shù)來控制測試時(shí)間。

自半導(dǎo)體器件僅包含少數(shù)門的早期以來，制造測試領(lǐng)域一直專注于如何在最短的時(shí)間內(nèi)檢測出數(shù)量最多的潛在缺陷。多年來，這一基本目標(biāo)沒有改變，并在5nm及以后繼續(xù)存在。

然而，多年來發(fā)生巨大變化的是用于實(shí)現(xiàn)最大效率的各種技術(shù)。在早期，功能模式用于測試設(shè)備，并且對這些模式進(jìn)行故障分級以確定實(shí)現(xiàn)的覆蓋范圍。隨著設(shè)備尺寸的增長，創(chuàng)建一組有效的功能模式以達(dá)到必要的質(zhì)量水平很快變得太困難了。隨著基于掃描的測試的發(fā)展，這導(dǎo)致了結(jié)構(gòu)測試的出現(xiàn)，多年來，它提供了必要的測試效率，直到指數(shù)級的設(shè)計(jì)尺寸增長最終造成了損失。

通常情況下，需求推動創(chuàng)新，測試模式壓縮的概念被開發(fā)出來以應(yīng)對快速增長的模式數(shù)量。在過去十五年左右的時(shí)間里，測試模式壓縮算法已經(jīng)發(fā)展到穩(wěn)步提高可實(shí)現(xiàn)的壓縮級別，如今已達(dá)到 1000 倍。算法壓縮現(xiàn)在正在失去動力，需要新技術(shù)來控制測試時(shí)間。一種非常有前途的新方法是使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來幫助指導(dǎo)模式生成過程。初步實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，測試模式數(shù)量顯著減少。

另一種使用量迅速增長的方法從完全不同的角度解決了測試時(shí)間縮短問題。與其試圖進(jìn)一步改進(jìn)壓縮算法，不如修改設(shè)計(jì)本身，使其本質(zhì)上更易于測試，從而需要更少的測試模式。這種方法涉及對網(wǎng)表進(jìn)行小的局部修改，稱為測試點(diǎn)，以提高特定內(nèi)部信號的可控性或可觀察性。通常，添加的測試點(diǎn)越多，測試模式的減少就越大。

然而，使用測試點(diǎn)的一個(gè)主要問題是它們施加的額外區(qū)域。最終需要 3% 到 5% 的區(qū)域開銷來實(shí)現(xiàn)所需的模式數(shù)量減少的情況并不少見。現(xiàn)在，由于每個(gè)測試點(diǎn)都由一個(gè)觸發(fā)器組成，該觸發(fā)器驅(qū)動添加到功能網(wǎng)絡(luò)中的幾個(gè)門，因此可以通過在多個(gè)測試點(diǎn)之間共享觸發(fā)器來大幅減少總區(qū)域開銷。最多可減少十倍的面積開銷。

但是，在物理上靠近的測試點(diǎn)之間共享翻牌至關(guān)重要。如果沒有身體意識，你最終會得到一堆無法布線的擁擠的電線。Synopsys 集成解決方案由用于測試點(diǎn)選擇的 SpyGlass DFT ADV 和用于物理感知測試點(diǎn)合成的 DFTMAX 組成，獨(dú)特地避免了這一巨大問題。

測試挑戰(zhàn)曲線看不到盡頭。毫無疑問，需要持續(xù)不斷的測試解決方案創(chuàng)新，以跟上不斷增長的設(shè)計(jì)尺寸以及不斷發(fā)展的質(zhì)量和可靠性要求。

審核編輯：郭婷