不少上市公司在本周舉行股東會，在30日包括：測試大廠京元電、記憶體廠華邦電等半導體廠皆談到接下來的景氣。晶元電說，客戶端庫存預計在第三季消化，屆時可加以投產(chǎn)。華邦電說，景氣預計第二季觸底，下半年趨于平穩(wěn)。

京元電預估今年營收將年下滑10%，總經(jīng)理劉安炫在30日表示，第2季因客戶端庫存仍高，客戶端投片較保守，但庫存調(diào)整經(jīng)過近幾季的消化，看好第三季之后的表現(xiàn)，第3季、第4季新芯片可望開始投產(chǎn)，啟動建立新芯片庫存，公司營運壓力應從第4季就會好轉(zhuǎn)。

京元電是輝達供應商之一，市場關注是否持續(xù)受惠輝達與AI芯片熱，劉安炫說，京元電受惠AI效益，還要等芯片放量，也就是發(fā)酵要等時間。

關于半導體景氣，華邦電董事長焦佑鈞則說，景氣預計第二季觸底，只是目前反彈的力道還很弱，但可以預見下半年會比上半年好，屆時會處在相對平穩(wěn)的趨勢。

其它電子業(yè)部分，電子代工廠金寶在30日召開股東會，董事長許勝雄表示，對臺灣而言，因全球經(jīng)濟無法快速成長，對出口造成壓力，在政府政策支持內(nèi)需市場之下，形成外冷內(nèi)溫的現(xiàn)象。

總經(jīng)理陳威昌則說，因應全球地緣政治關系，分散產(chǎn)能已成為趨勢，現(xiàn)在菲律賓廠已經(jīng)完成投產(chǎn)，泰國分階段擴廠，順利獲得轉(zhuǎn)單效益，爭取到新客戶訂單。看好下半年業(yè)績回升，今年拼持平去年。

傳產(chǎn)的臺塑在同日開股東會，董事長林健男表示，歐美可望終止升息，下游加工廠庫存調(diào)整已近尾聲，且第3季為石化產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季，將帶動需求增加，公司不看淡下半年的營運展望。

大摩不看好PC

但與此同時，摩根士丹利發(fā)布報告指出，PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦，下半年展望將更加疲軟，成長動能將減弱。因此，大摩調(diào)降所有PC半導體廠的獲利及預期目標價。

大摩在去年10月率先指出，PC半導體可能已出現(xiàn)投資價值，將領先PC產(chǎn)業(yè)走出底部。從去年第4季到今年第1季，PC半導體股比PC下游股價高出23%。今年2月，大摩進一步確認景氣循環(huán)底部，對所有的PC半導體族群的看法轉(zhuǎn)趨正面。

大摩最新的報告指出，大多數(shù)PC半導體廠在第2季營運可望表現(xiàn)強勁。不過，由于部分零組件庫存可能在第2季回到正常水位，第3季出貨量僅持平或小幅季增，比大摩原先的預期還要疲弱。

報告指出，雖然下游PC庫存已比疫情前的平均水平減少27%，這對PC下游廠商是利多。不過，今年以來還沒有看到終端需求明顯好轉(zhuǎn)，大多數(shù)公司仍預估今年PC出貨量可能比去年下滑約15%。整體來說，下半年的能見度仍不高。

車用半導體，大摩有疑慮

摩根士丹利（大摩）證券在上個月的報告中直指，車用半導體景氣下行風險大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力。

車用領域前景動蕩，相關科技業(yè)者近來紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預期。如生產(chǎn)車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言，車用半導體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關產(chǎn)品（主要為MOSFET）的合晶則說，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復蘇力道相對有限。

大摩進行產(chǎn)業(yè)訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認為部分業(yè)務面臨逆風，且下半年復蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價格下行壓力。

所幸，并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應鏈了解到，電源解決方案供應商認為，汽車制造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因為逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán)，目前車用MCU在用量和價格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。

審核編輯 ：李倩