據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上海證券交易所獲悉，目前中國大陸規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè)中芯集成，在5月31日發(fā)布晚間公告稱，將在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目。

此前5月10日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細(xì)情況參看《國內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬元。

此前，計(jì)劃募集資金使用項(xiàng)目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生存基地技術(shù)改造項(xiàng)目”，“二期晶圓制造項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

據(jù)5月31日晚間的公告信息，調(diào)整后，新增“中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。

公告顯示，該項(xiàng)目總投資42億元，其中使用募集資金22.1億元，注冊(cè)資本金為30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片，旗下子公司中芯先鋒為本項(xiàng)目的實(shí)施主體。

以下為公告部分主要內(nèi)容：

一、變更募集資金投資項(xiàng)目的概述

（一）募集資金基本情況

根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)于 2023 年 3 月 13 日出具的《關(guān)于同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2023〕548 號(hào)），并經(jīng)上海證券交易所同意，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股 169,200.00萬股，每股面值為人民幣 1 元，發(fā)行價(jià)格為每股人民幣 5.69 元，募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬元。天職國際會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《驗(yàn)資報(bào)告》（天職業(yè)字[2023]33264 號(hào)），驗(yàn)證募集資金已全部到位。

為規(guī)范公司募集資金管理和使用，保護(hù)投資者權(quán)益，公司設(shè)立了相關(guān)募集資金專用賬戶。募集資金到賬后，已全部存放于募集資金專項(xiàng)賬戶內(nèi)，公司已與保薦機(jī)構(gòu)、存放募集資金的商業(yè)銀行簽訂了募集資金專戶存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議。具體情況詳見公司于上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）披露的《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書》。根據(jù)《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書》披露的首次公開發(fā)行股票募集資金投資計(jì)劃以及公司第一屆董事會(huì)第十三次會(huì)議、第一屆監(jiān)事會(huì)第六次會(huì)議根據(jù)實(shí)際募集資金凈額對(duì)公司募投項(xiàng)目使用募集資金投資金額進(jìn)行的調(diào)整，調(diào)整后的募集資金使用計(jì)劃如下：

（二）募投項(xiàng)目變更情況

公司于 2023 年 5 月 31 日召開第一屆董事會(huì)第十四次會(huì)議和第一屆監(jiān)事會(huì)第七次會(huì)議，審議通過《關(guān)于新增募投項(xiàng)目、調(diào)整募投項(xiàng)目投資金額并使用部分募集資金向新增募投項(xiàng)目的實(shí)施主體增資的議案》，獨(dú)立董事發(fā)表了同意的獨(dú)立意見。本事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議。本事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。截止目前，公司已投入“二期晶圓制造項(xiàng)目”的自籌資金金額為 16.60 億元，并使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金。

因原募集資金投資項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的資金缺口部分已由公司通過銀行項(xiàng)目貸款的形式完成投資，本次會(huì)議同意調(diào)減擬使用募集資金投資的金額22.10 億元，并將該等調(diào)減金額通過向公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯先鋒”）增資的方式用于新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。公司將充分有效發(fā)揮募集資金作用，將該等募集資金用于建設(shè) 12 英寸特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線、購置相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，滿足中芯先鋒作為新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”的實(shí)施主體所需達(dá)到的建設(shè)及生產(chǎn)能力，具體調(diào)整情況如下：

二、本次新增募投項(xiàng)目及調(diào)整募投項(xiàng)目使用募集資金投資的金額的原因

（一）新增募投項(xiàng)目的原因

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體和 MEMS 傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。在公司聚焦的功率應(yīng)用方向上，公司不僅擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的功率器件布局，同時(shí)也在不斷完善功率 IC 和功率模組的全面布局，以滿足各類客戶不斷延伸的需求。

為了進(jìn)一步提升功率模組中所需各類芯片的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力，補(bǔ)全功率模組的各項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低生產(chǎn)運(yùn)營成本，提升產(chǎn)品綜合競爭力，公司擬新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”來滿足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生產(chǎn)需求。

（二）原募投項(xiàng)目基本情況以及本次調(diào)減募集資金投資金額的原因

原募投項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司子公司中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司，公司通過自籌資金投入 16.60 億元，結(jié)合其他投資人投入的 43.40 億元，目前已經(jīng)完成了第一階段的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了 8 英寸晶圓月產(chǎn) 7萬片的產(chǎn)能。

公司通過使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金，尚有 50 億元資金暫時(shí)閑置。考慮到目前公司“三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”對(duì)資金的需求更加迫切，而且 12 英寸產(chǎn)線能夠更好地降低生產(chǎn)運(yùn)營成本，體現(xiàn)規(guī)模效益，提升產(chǎn)品的綜合競爭力，且原募集資金投資項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的資金缺口部分已由公司通過銀行項(xiàng)目貸款的形式完成投資，故調(diào)減原募投項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”部分使用募集資金的金額，并將該等募集資金投資于“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。

三、新增募投項(xiàng)目情況說明

（一）“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”基本情況

項(xiàng)目名稱：中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目

實(shí)施主體：中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司

投資總額：42 億元，其中注冊(cè)資本 30 億元（除中芯集成前期出資的 4000萬元以外，本項(xiàng)目擬增資 29.60 億元，由中芯集成增資 22.10 億元，由紹興濱海新區(qū)芯瑞創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）增資 7.50 億元）

建設(shè)內(nèi)容：建設(shè)形成月產(chǎn) 1 萬片的 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線。

（二）可行性研究報(bào)告

主要內(nèi)容“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”可行性研究報(bào)告中主要經(jīng)濟(jì)分析結(jié)果如下表：

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審核編輯黃宇