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全場(chǎng)景智能車芯加速智能駕駛落地,芯馳科技獲評(píng)智駕優(yōu)秀企業(yè)

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2023-06-10 15:49 ? 次閱讀
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在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的2023世界智能駕駛峰會(huì)上,2023年度智駕獨(dú)角獸評(píng)選結(jié)果揭曉。此次獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)圍繞創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域的前沿性、產(chǎn)品商用落地的普遍性和技術(shù)應(yīng)用的穩(wěn)定性。中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)付于武和中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠(chéng)寅向獲獎(jiǎng)企業(yè)代表頒發(fā)獎(jiǎng)杯。

芯馳科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力、出貨超百萬片的商業(yè)落地能力從眾多企業(yè)中脫穎而出,榮獲“2023年度智駕獨(dú)角獸”。

與此同時(shí),芯馳科技副總裁陳蜀杰受邀出席大會(huì)并發(fā)表《全場(chǎng)景智能車芯加速智能駕駛落地》主題演講,闡述了芯馳如何通過全場(chǎng)景的芯片布局,加速中國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)落地。

作為全場(chǎng)景智能車芯領(lǐng)導(dǎo)者,芯馳的芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù),涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。

高效支撐各級(jí)別智駕,加速智能駕駛落地

為了智能駕駛快速商業(yè)落地,芯馳科技分別提供了高集成、高性能和高融合不同的產(chǎn)品組合和解決方案,靈活適配,能夠高效支撐高中低各級(jí)智能駕駛。

在面向5V5R12U等常見的L2+ 級(jí)別ADAS等典型應(yīng)用,芯馳科技今年正式發(fā)布新一代智能駕駛車規(guī)處理器V9P,具有高性能和高集成特點(diǎn)。CPU性能高達(dá)70KDMIPS,GPU達(dá)200GFLOPS,整體AI性能高達(dá)20TOPS,在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB(自動(dòng)緊急剎車)、ACC(自適應(yīng)巡航)、LKA(車道保持)等主流L2+ ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島,無需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。V9P將于今年量產(chǎn),并將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

在高階智能駕駛領(lǐng)域,芯馳科技秉持開放共贏的合作態(tài)度,與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛解決方案企業(yè)合作。陳蜀杰表示,通過高性能高可靠車規(guī)處理器X9、G9和高性能MCU E3的靈活搭配,芯馳可以滿足不同客戶的差異化需求。目前,東軟睿馳、天準(zhǔn)科技和金脈電子等多家主流廠商已采用芯馳方案。

X9系列處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及視頻處理器,能夠滿足新一代汽車應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力日益增長(zhǎng)的需求,并且通過AEC-Q100 Grade2可靠性測(cè)試和ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證,能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

其中,X9U 具有強(qiáng)勁性能,CPU算力高達(dá)100KDMIPS,可以運(yùn)行感知融合/定位融合/高精地圖/場(chǎng)景建模/行車、泊車規(guī)劃等自動(dòng)駕駛模塊;300GFLOPS的GPU可以處理自動(dòng)泊車、記憶泊車、360°全景環(huán)視、場(chǎng)景重建等智能泊車的復(fù)雜計(jì)算和渲染算法。安全是自動(dòng)駕駛的核心需求,X9U采用硬隔離技術(shù),同時(shí)運(yùn)行的多個(gè)操作系統(tǒng)間彼此硬件隔離,顯著提升自動(dòng)駕駛的安全性。同時(shí),內(nèi)部集成的各類功能安全軟件組件可以對(duì)功能安全事件進(jìn)行全面監(jiān)控以及響應(yīng),為自動(dòng)駕駛安全保駕護(hù)航。

芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D,通過AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。E3集成了豐富的通信外設(shè)模塊,如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太網(wǎng)TSN,可以在汽車系統(tǒng)中以優(yōu)秀的系統(tǒng)BOM成本實(shí)現(xiàn)無縫的系統(tǒng)集成。

在汽車產(chǎn)業(yè)融合、集中化的趨勢(shì)下,芯馳也為智能駕駛產(chǎn)業(yè)提供了艙駕融合的解決方案。目前,芯馳已推出艙泊一體解決方案,在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本,為用戶提供更好的駕乘體驗(yàn)。

與此同時(shí),芯馳與斑馬智行率先共建行業(yè)首個(gè)全棧式艙行泊一體方案,使座艙、行車和泊車場(chǎng)景都共用一套芯片、傳感器和域控制器,加速推進(jìn)座艙和駕艙的融合,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。這一方案在提升性能的同時(shí)可以支持OTA功能的軟件算法迭代,幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦,大大提升開發(fā)效率。除了降本增效,主機(jī)廠可以讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗(yàn)。同時(shí),也有助于車廠向艙駕融合升級(jí),最終實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算架構(gòu)。

如果說中央計(jì)算是詩和遠(yuǎn)方,那么艙駕融合就是腳踏實(shí)地的第一步。陳蜀杰直言,艙駕融合絕非簡(jiǎn)單地把相關(guān)算力進(jìn)行堆砌,而是需要嚴(yán)密規(guī)劃和復(fù)雜設(shè)計(jì)。芯馳科技有著全場(chǎng)景的產(chǎn)品布局,對(duì)智能座艙和智能駕駛有著深厚的積累,“底層很多軟件和IP設(shè)計(jì)都是打通的,所以才能更容易形成融合的產(chǎn)品”。

放芯馳騁,量產(chǎn)為王

眾所周知,車規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。而芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的智能車芯設(shè)計(jì)理念,是目前國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè),獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、ISO26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和國(guó)密信息安全產(chǎn)品認(rèn)證。不僅如此,芯馳科技持續(xù)推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定,以提升智能化汽車時(shí)代的安全性水準(zhǔn)。

目前,芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級(jí)全棧軟件支持,顯著減少客戶的評(píng)估和開發(fā)周期,有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

正是有著豐富的生態(tài)合作伙伴,芯馳得以快速量產(chǎn)。陳蜀杰強(qiáng)調(diào),量產(chǎn)正是檢驗(yàn)車規(guī)芯片企業(yè)的唯一標(biāo)準(zhǔn),“流片成功是萬里長(zhǎng)征的第一步,不管設(shè)計(jì)出來的這款芯片性能看上去多么高,核心還是要量產(chǎn)上車!”目前,芯馳四個(gè)系列芯片均已量產(chǎn),2022年出貨量超百萬片。芯馳目前擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企,包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

未來,芯馳科技將繼續(xù)以扎實(shí)的步伐積極推動(dòng)量產(chǎn)進(jìn)程。同時(shí)秉持開放共贏的姿態(tài),與全球諸多汽車廠商實(shí)現(xiàn)合作共贏,為智能汽車的發(fā)展持續(xù)奮進(jìn)!

關(guān)于芯馳

芯馳是全場(chǎng)景智能車規(guī)芯片引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。

芯馳的芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù),涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。

芯馳的全系列產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企。

關(guān)于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證

·德國(guó)萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證

·德國(guó)萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:全場(chǎng)景智能車芯加速智能駕駛落地,芯馳科技獲評(píng)智駕優(yōu)秀企業(yè)

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