OPPO稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，決定終止哲庫業(yè)務。

據報道，OPPO將終止ZEKU（哲庫）業(yè)務，對于這個決定，公司稱面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務。OPPO表示，這是一個艱難的決定，我們會妥善處理相關事宜，并將一如既往做好產品，持續(xù)創(chuàng)造價值。

2019年，OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾表示，OPPO已經擁有芯片級的技術能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。劉暢認為，OPPO必須把能力延伸到芯片領域，這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來，芯片企業(yè)離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來，從而讓芯片產品更好滿足用戶需求。

而哲庫科技也正是成立于2019年，起初由OPPO廣東移動通信有限公司控股，2020年10月發(fā)生股東變更，變更為廣東歐加控股有限公司，該公司也是OPPO、一加和realme的母公司。

哲庫芯片公司涵蓋產品線包括：核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等。哲庫科技官方資料顯示，其要為旗艦手機提供頂級芯片及系統(tǒng)解決方案。其員工中，畢業(yè)于國內外頂尖高校的碩博員工占比接近80%，5年以上芯片行業(yè)經驗的工程師占比近80%。

2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實時RAW計算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無損音質這一新的消費趨勢和用戶的個性化聆聽體驗，是一款藍牙音頻SoC芯片，通過更高的傳輸速率和無損壓縮率更高的編解碼技術，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。

OPPO為什么關停哲庫？

對于OPPO來說，關閉哲庫可能主要有以下三個原因。

第一、全球芯片供應緊張。由于新冠疫情、美國制裁等多重因素的影響，全球芯片產業(yè)鏈出現了嚴重的供需失衡，導致芯片價格上漲、交貨周期延長、訂單難以滿足等問題。這對于依賴外部供應商的OPPO來說，無疑增加了其成本和風險。

第二、自研芯片投入大、回報慢。芯片是一項高門檻、高投入、高風險的技術領域，需要長期持續(xù)不斷地投入人力、物力和財力，才能取得突破和進步。而且，即使成功開發(fā)出自己的芯片，也不一定能夠得到市場的認可和接受。對于OPPO這樣一個以銷量為導向的手機廠商來說，自研芯片可能并不是最優(yōu)的選擇。

第三、高端旗艦手機市場競爭激烈。雖然OPPO在中低端市場有著較強的優(yōu)勢和影響力，但在高端旗艦市場上，仍然面臨著蘋果、華為、三星等強勁對手的挑戰(zhàn)。而且，在5G時代，高端旗艦手機不僅需要有優(yōu)秀的芯片性能，還需要有更多的創(chuàng)新點和差異化優(yōu)勢，才能吸引消費者的眼球和錢包。因此，OPPO可能認為，僅僅依靠哲庫業(yè)務提供的芯片方案，還不足以支撐其高端旗艦手機的競爭力。

ZEKU倒了，不只是泡沫破了

ZEKU倒了，很多人開始警惕投資過熱帶來泡沫。先不說ZEKU的失敗是否是投資泡沫的典型，從自研芯片這條路的實際情況來看，道路是真的非常曲折。

據悉，按硬件綜合利潤率5%、手機均價150美元計算，得賣接近6000萬部手機攢的錢才能做一坨5nm SoC。從歷史經驗來看，廠商想要做成移動端SoC，需要具備倆能力：一是先進制程按年迭代更新的能力，二是射頻基帶的設計與兼容能力。

如蘋果A系列SoC，性能狂奔了十多年，射頻基帶芯片主要來自于第三方。強如高通，其參考方案拆機出來也不是全部來源于高通一家，大量來自Qrovo、BCOM等公司。先進制程的成本也巨貴，5nm的開發(fā)成本就得差不多30億人民幣以上。

根據Marvell公司公布的數據，援引IBS機構分析了各個工藝下芯片開發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。后面的先進工藝開發(fā)成本就直線上漲，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元，人民幣約合50億。

此前英特爾、英偉達、德州儀器、意法半導體都嘗試過做移動端的芯片，然后來這些廠商陸陸續(xù)續(xù)就放棄了，主要原因就是利潤太差了。

那些自研芯片的手機廠商

在手機研發(fā)難度上，SoC芯片的復雜程度非常高，需要同時解決基帶、ISP小芯片、AI等核心部件，在CPU，GPU等等處理器方面也得深耕布局。眾所周知，蘋果處理器依舊采用的是外掛基帶，高通作為蘋果5G基帶芯片的獨家供應商，手握絕大多數的基帶專利，每年向蘋果收取高昂的授權費用。國產手機廠商想要自研SoC芯片，基帶就是第一個大關。

在時間成本問題上，高通、聯發(fā)科、蘋果基本上是一年迭代一款芯片處理器，隨著芯片工藝的進步而同步發(fā)展。若從無到有做SoC，還得跟上主流市場水準，難度極大?？赡墁F在投身做SoC，等取得成功并量產上市，就需要很多年。

在生態(tài)問題上，手機廠商要自研手機SoC，除了在芯片領域有足夠的技術實力之外，還要求自己產品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態(tài)。目前，全球也只有像蘋果、華為這樣的大廠商，有這樣的技術實力和產品生態(tài)。

三星自研芯片耗時五年燒掉150億美元，沒能超越ARM公版

三星獵戶座處理器發(fā)布于2011年2月，在使用了五年公版CPU之后的2016年初，搭載“貓鼬”CPU的Exynos 7420帶著三星的勃勃野心正式問世。

為了自研CPU，三星投入不菲。從正式立項到2019年的5年里，總計研發(fā)費用花費170億美元，而且為了能夠得到相關人才，不惜將研發(fā)中心設在AMD總部所在的奧斯汀，從AMD高薪挖角。但是研發(fā)的成果卻不如人意：幾乎每一代的Exynos處理器都在功耗和體驗上弱于高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

2019年12月31日，三星正式解散奧斯汀半導體工廠研發(fā)部門，這意味著三星將永久退出自研芯片研發(fā)。

小米澎湃系列自研芯片

2017年，小米正式發(fā)布了澎湃S1，但是這款精心打造的芯片在性能、工藝和功耗等方面與競爭對手的產品有一定差距，澎湃S1在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場。

時隔四年，在2021年3月的春季新品發(fā)布會上，小米發(fā)布自研芯片澎湃C1。與上一款SoC產品澎湃S1不同的是，澎湃C1專注圖像處理（ISP）。小米澎湃S1在過去幾年并沒有任何迭代產品。

由于缺乏強大的資金和技術實力，小米自研芯片之路困難重重。以華為海思麒麟系列芯片為例，華為十年來投入超過4800多億元，超過15個版本的迭代優(yōu)化，可謂是十年磨一劍。

OPPO、vivo自研ISP

2021年和2022年，OPPO、vivo都推出了各家的自研芯片MariSilicon X、MariSilicon Y和vivo V1、vivo V2，只不過這幾款芯片都是影像芯片或藍牙音頻芯片。

手機公司自研芯片是否是出路？

自華為制裁事件后，越來越多的國內手機廠商意識到，只有自己掌握核心技術才能不受掣肘。于是，紛紛改變以往靠進口芯片組裝手機的策略，招募芯片研發(fā)人才，開啟了自研芯片之路。

然而，發(fā)展至今，國產手機公司自研芯片依舊停留在圖像處理芯片階段，只有小米推出了一款名為澎湃S1的SOC芯片，但也沒有了下文。

那么國產手機公司自研芯片對于他們來說到底是否是出路？

無論是在國內市場還是全球范圍內的市場。過去10年，國內手機廠商都在持續(xù)走全球化路徑。2021年，中國手機品牌在全球范圍之內的份額超過了55%，這是一個比較高的數字，但是已經開始下滑了。憑借機海戰(zhàn)術獲取市場份額的時代，基本已經告一段落了。接下來，要考驗的就是各手機品牌的核心競爭能力，光學器件、影像芯片、軟件算法，這些都是廠商高端化突圍需要努力的方向。

有了完整芯片設計的經歷，才能有效駕馭芯片，才能做出差異化的特性。當下，OPPO、Vivo、小米和榮耀的高端都沒能完全做起來，產品和定價體系沒有合理的差距，手機廠商的毛利率都不高，加之整個市場大環(huán)境不利，直接進行SoC的開發(fā)就意味著長期大規(guī)模的投入，如果真有這個決心，要做好5~10年的長期戰(zhàn)略策略。

華為的造芯歷史很長，中間克服了數不勝數的困難，并非一蹴而就，更非只要投入這么長的時間周期就可以成功?？纯船F在能做手機芯片的，高通，聯發(fā)科，甚至國內的紫光展銳，哪個不是二十年以上的在這個行業(yè)的積累？

自研芯片這條路極難，一旦走不好就可能面臨像哲庫一樣全面崩塌的處境。

審核編輯：劉清