日前，由芯動科技聯(lián)合中關(guān)村芯園（北京國家“芯火”雙創(chuàng)基地）共同主辦的2023高端集成電路IP技術(shù)研討會（北京站）成功舉辦。憑借行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢、數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級別的成功經(jīng)驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，芯動科技攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來全新的設(shè)計思路與高效方案。

▲芯動科技資深營銷經(jīng)理韓輝分享

芯動科技資深營銷經(jīng)理韓輝表示，在變化莫測的高科技市場中，高端芯片投資大、風(fēng)險高，設(shè)計企業(yè)需要選擇量產(chǎn)經(jīng)驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強且能兜底風(fēng)險的IP提供商，幫助產(chǎn)品實現(xiàn)強競爭力和持久生命力。芯動科技作為一站式IP賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，深耕高速接口17年，始終秉持著“客戶的成功就是我們的成功”理念，與SoC企業(yè)緊密合作，提供高速接口IP的完整硬核解決方案和多種定制化合作模式?；谑嗄晗冗M工藝定制經(jīng)驗和全球供應(yīng)鏈能力，芯動科技形成了涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成能力，從IP到驗證、從設(shè)計到量產(chǎn)、從芯片到系統(tǒng)的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以IP全棧能力和芯片定制為客戶最終產(chǎn)品賦能，合作模式靈活，可真正做到全流程加速和風(fēng)險兜底，一站式幫助客戶解決問題。

▲芯動科技VP/技術(shù)總監(jiān)高專分享

芯動科技VP/技術(shù)總監(jiān)高專則詳細(xì)介紹了芯動核心產(chǎn)品——高速接口IP“三件套”，包括高端DDR系列、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet系列、高速SerDes系列，全面覆蓋各大代工廠55nm到5nm工藝節(jié)點，可根據(jù)用戶的應(yīng)用場景提供差異化定制方案，在全球范圍內(nèi)均已大規(guī)模商用落地。芯動全系列高端DDR IP解決方案，包括GDDR6/6X、HBM3/2e、LPDDR5/5X/4/4X、DDR5/4等，全面支持JEDEC各標(biāo)準(zhǔn)，均包含物理層和控制器IP，提供高帶寬、高性能、低功耗的一站式交鑰匙方案，在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)了對DDR接口技術(shù)的最全覆蓋。芯動多標(biāo)準(zhǔn)高速SerDes支持28/32 & 56/64Gbps以內(nèi)的各種串口協(xié)議，如PCIe6/5、PCIe4/3/2、USB4/3.x、SATA3.1/SAS2.0、XAUI/RXAUI、SGMII/HISGMII、QSGMII、RapidIO、JESD204B/C、CEI SR/MR/LR 25/56G+等，具有低功耗、低成本、零風(fēng)險、快速響應(yīng)、易于集成等特點，下一代ADC DSP based 112G PAM-4SerDes也在全力研發(fā)中并擇時推出。芯動Innolink Chiplet IP支持硅基板、有機物基板和PCB板三種互連模式，提供物理層方案以及PHY & Controller打包方案，還提供封裝設(shè)計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務(wù)，已經(jīng)開發(fā)和迭代3年多的Innolink B/C技術(shù)還與去年發(fā)布的UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)基本一致，該方案已在芯動自研“風(fēng)華1號”GPU以及多個第三方客戶的智能處理SoC中成功實現(xiàn)商用量產(chǎn)。

▲知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享

知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享了存算一體芯片的發(fā)展和落地應(yīng)用。存算一體是一種新型計算架構(gòu)，核心是將存儲和計算融合在一起，突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸，減少數(shù)據(jù)來回搬運的過程，實現(xiàn)計算能效數(shù)量級提升，在人工智能、云計算、邊緣計算等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。知存科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體技術(shù)，具備多種適合存內(nèi)計算的非易失性存儲器工藝研發(fā)經(jīng)驗，構(gòu)建了WTIN Mapper編譯器、工具鏈、存內(nèi)計算電路設(shè)計、多核運算等完善的存算一體開發(fā)生態(tài)。基于自研MemCore技術(shù)，知存科技針對端側(cè)AI計算市場打造了全球首顆存內(nèi)計算SoC芯片，具備大算力、高能效、低功耗、多應(yīng)用等優(yōu)勢，AI算力相較于可穿戴設(shè)備現(xiàn)有芯片有數(shù)十倍到百倍的提升。

▲創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬分享

創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬深入介紹了公司明星產(chǎn)品——與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝完全兼容的嵌入式OTP IP核。在100%CMOS工藝兼容、完全定制設(shè)計、OTP核面積更小、超高可靠性、卓越性能五大核心優(yōu)勢的加持下，OTP IP核已在不同世代CMOS邏輯/高壓工藝驗證 (0.18/0.16/0.13/0.11um及90/65/55/40/28/22/12/7nm)，可在無需增加工藝步驟及光刻掩模版數(shù)量，無需開發(fā)專用工藝或器件條件下，直接應(yīng)用于其它類似CMOS工藝?yán)缁旌夏Ｊ健?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/105/" target="_blank">射頻、 模擬、高壓、CMOS圖像傳感器和嵌入式Flash或EEPROM存儲器工藝，是公司最為核心和體現(xiàn)技術(shù)實力的產(chǎn)品之一。

在研討會現(xiàn)場，與會代表與演講嘉賓針對高端IP應(yīng)用、芯片安全風(fēng)險控制、芯片項目合作等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的前沿問題進行了深入地交流和探討。未來，芯動科技將會繼續(xù)攜手相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會機構(gòu)陸續(xù)舉辦相關(guān)研討會，營造開放的技術(shù)討論氛圍，促進合作的機會，激發(fā)新想法和新思考，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。

關(guān)于芯動科技芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和高端芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP、體系架構(gòu)以及總線內(nèi)核等集成能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米全套高速IP核以及高性能定制芯片解決方案，推出了領(lǐng)先市場的風(fēng)華系列高性能GPU。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績。公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設(shè)立了研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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