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集成電路測試人才培養(yǎng)主題研討會圓滿舉行

方朵朵 ? 來源:方朵朵 ? 作者:方朵朵 ? 2024-09-27 15:22 ? 次閱讀
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9月26日,由杭州集成電路創(chuàng)新中心主辦的“集成電路測試人才培養(yǎng)主題研討會”在人工智能小鎮(zhèn)圓滿召開。本次研討會匯聚了政府領導、行業(yè)協(xié)會專家、企業(yè)精英及教育學者,共同探討集成電路測試產業(yè)的發(fā)展趨勢與人才培養(yǎng)新路徑。

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研討會以“聚焦‘芯’人才,智啟‘芯’未來”為主題,設置了杭州集成電路創(chuàng)新中心開業(yè)揭牌,主題報告,圓桌論壇等一系列重要活動,公布了杭州集成電路創(chuàng)新中心咨詢委員會名單、杭州集成電路創(chuàng)新中心優(yōu)秀合作企業(yè)名單、杭州集成電路創(chuàng)新中心優(yōu)質生源院校名單,受到了社會各界的高度關注。

余杭區(qū)政府副區(qū)長郭健,中共浙江杭州未來科技城(海創(chuàng)園)管委會產業(yè)發(fā)展部部長屈永輝,余杭區(qū)區(qū)委組織部副部長、區(qū)委人才辦常務副主任姚芳燕,余杭區(qū)經信局黨委委員、副局長李威,余杭區(qū)人社局副局長沈芳明,余杭區(qū)科技局副局長湯江波,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼協(xié)會黨委書記劉源超,中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、封測分會秘書長徐冬梅,浙江省半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長丁勇,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常務副秘書長壽愛華,浙江省總工會干部學校(浙江工匠學院)黨委委員、副校長徐斌,中國職業(yè)教育微電子產教聯(lián)盟秘書長居水榮,高校畢業(yè)生就業(yè)協(xié)會國際合作與交流工作委員會常務副理事長陳甲出席本次會議,杭州加速科技有限公司董事長、中國職業(yè)技術教育學會微電子專委會副秘書長鄔剛主持會議。

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余杭區(qū)政府副區(qū)長郭健發(fā)表致辭,對本次研討會的召開表示熱烈祝賀,他指出:“集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分,而人才是推動產業(yè)發(fā)展的核心動力。余杭區(qū)作為杭州集成電路產業(yè)的重要集聚區(qū),一直致力于打造良好的產業(yè)生態(tài)和人才環(huán)境。我們期待通過此次研討會,進一步匯聚各方智慧,推動集成電路測試人才培養(yǎng)工作的深入開展,為產業(yè)發(fā)展提供堅實的人才支撐。”

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隨后,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼協(xié)會黨委書記劉源超在致辭中強調:“當前,集成電路產業(yè)正處于快速發(fā)展的關鍵時期,面對全球技術競爭的新態(tài)勢,我們必須高度重視人才培養(yǎng)工作。中國半導體行業(yè)協(xié)會將一如既往地支持集成電路測試人才培養(yǎng)的各項舉措,加強與政府、企業(yè)、高校等各方的合作,共同推動中國集成電路產業(yè)向更高水平邁進?!?/p>

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活動當天,備受矚目的杭州集成電路創(chuàng)新中心正式開業(yè)并舉行揭牌儀式。在余杭區(qū)政府副區(qū)長郭健、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼協(xié)會黨委書記劉源超見證下,中共浙江杭州未來科技城(海創(chuàng)園)管委會產業(yè)發(fā)展部部長屈永輝與杭州加速科技有限公司總經理凌云共同為集創(chuàng)中心揭牌。

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同時,會議發(fā)布了杭州集成電路創(chuàng)新中心咨詢委員會名單,包括中國半導體行業(yè)協(xié)會領導、行業(yè)專家及教育界代表,共同為集創(chuàng)中心的發(fā)展注入強勁動力。會上,杭州集成電路創(chuàng)新中心還公布了優(yōu)秀合作企業(yè)名單及優(yōu)質生源學校名單,進一步加強產學研用深度融合,構建全方位、多層次的集成電路人才培養(yǎng)生態(tài)體系。通過搭建校企合作平臺,實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補,共同培育符合產業(yè)需求的復合型、創(chuàng)新型人才。

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浙江省半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長丁勇首先分享了《浙江省集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與技能型人才培養(yǎng)》的報告。他詳細闡述了浙江省集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了當前技能型人才的供需矛盾,并提出了加強校企合作、優(yōu)化課程設置、提升實踐教學水平等具體建議。

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中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅作了《封測產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》的報告。她深入剖析了當前封測產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,指出了技術創(chuàng)新、產業(yè)升級、市場需求等方面的新變化,并預測了未來封測產業(yè)的發(fā)展趨勢。

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大會同步舉行了“賦能‘芯’發(fā)展、聚焦‘芯’人才”圓桌論壇。高校畢業(yè)生就業(yè)協(xié)會國際合作與交流工作委員會常務副理事長陳甲,中國職業(yè)教育微電子產教聯(lián)盟秘書長居水榮,西電杭州研究院黨委書記鄧軍,杭州電子科技大學特聘副教授饒鑫,沐曦科技總經理何軍出席論壇活動。來自行業(yè)協(xié)會、企業(yè)及高校的代表圍繞集成電路測試人才培養(yǎng)的熱點難點問題展開深入交流與探討,共同為集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。

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本次研討會的成功舉辦為政府、行業(yè)、高校與企業(yè)搭建了溝通交流的平臺,讓與會者們深入了解了當前集成電路測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來技術趨勢,同時也汲取了各方在集成電路及半導體專業(yè)建設、人才培養(yǎng)、產教融合等方面的實踐成果及成功經驗,為探索產教融合人才培養(yǎng)新路徑,進一步完善集成電路產業(yè)生態(tài),推動集成電路人才培養(yǎng)注入了新的活力,為促進全國集成電路產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展貢獻了智慧和力量。

審核編輯 黃宇

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