職位速覽

01

芯片封裝設(shè)計(jì)工程師

- 北京

02

嵌入式軟件開發(fā)工程師

- 北京

03

編譯工具鏈工程師

- 杭州/北京

04

產(chǎn)品工藝工程師

- 杭州

05

客戶支持主管/經(jīng)理/總監(jiān)

- 深圳/杭州

06

客戶支持工程師

- 杭州/深圳

07

供應(yīng)商質(zhì)量工程師

- 杭州

08

NPI導(dǎo)入工程師

- 杭州/上海

職位詳情

JOB DESCRIPTION

1

芯片封裝設(shè)計(jì)工程師

數(shù)字后端研發(fā)部 北京

崗位職責(zé)：

1. 與封裝廠密切溝通合作

2. 封裝設(shè)計(jì)開發(fā)

3. 封裝模型抽取、SI/PI協(xié)同仿真、散熱及應(yīng)力分析

4. 與封裝廠密切溝通合作

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域3年以上

2. 良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識

3. 熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)

4. 熟練掌握封裝相關(guān)EDA

5. 有高速接口封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

6. 有2.5D及3D封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

2

嵌入式軟件開發(fā)工程師

軟件開發(fā)部 北京

崗位職責(zé)：

1. 開發(fā)或優(yōu)化基于裸機(jī)環(huán)境的外設(shè)驅(qū)動程序

2. 開發(fā)或優(yōu)化基于PC的應(yīng)用程序

3. 基于FPGA或芯片對驅(qū)動程序或PC端應(yīng)用程序進(jìn)行功能驗(yàn)證

4. 通過對軟件進(jìn)行優(yōu)化或通過軟件機(jī)制，實(shí)現(xiàn)硬件的性能最優(yōu)化或硬件缺陷規(guī)避

5. 培訓(xùn)內(nèi)部客戶，指導(dǎo)使用相關(guān)軟件

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，5-10年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2. 具有良好的硬件基礎(chǔ)，具備基本模電、數(shù)電知識

3. 掌握必要的嵌入式基本概念

4. 熟悉常用儀器設(shè)備的使用，如示波器、邏輯分析儀等

5. 具有良好的軟件基礎(chǔ)，熟悉C/C++、Python等語言

6. 優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力

3

編譯工具鏈工程師

編譯工具鏈部 杭州/北京

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)存算一體架構(gòu)芯片編譯器框架開發(fā)

2. 分析和優(yōu)化AI框架的性能

3. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化AI框架圖級別調(diào)度、算子融合和內(nèi)存管理等算法

4. 針對異構(gòu)計(jì)算多設(shè)備，設(shè)計(jì)完整的任務(wù)調(diào)度和優(yōu)化算法

5. 為算子開發(fā)提供更為靈活的接口

6. 靈活的算子組合，以最大化支持各框架算子

任職要求：

1. 計(jì)算機(jī)相關(guān)學(xué)科碩士及以上學(xué)歷，3-5年工作經(jīng)驗(yàn)

2. 熟悉 C++、Python 等編程語言

3. 深入理解深度學(xué)習(xí)框架和軟件棧，如TVM/Tengine/NCNN等

4. 了解深度學(xué)習(xí)編譯器和代碼優(yōu)化技術(shù)

5. 有 GPU、FPGA或AI芯片相關(guān)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

6. 有主動學(xué)習(xí)、快速解決問題的能力和自我驅(qū)動力

7. 良好的溝通能力

4

產(chǎn)品工藝工程師

工藝工程部 杭州

崗位職責(zé)：

1. 能牽頭完成復(fù)雜的項(xiàng)目管理及問題處理的工作，并能組織實(shí)施內(nèi)部，外部及之間的技術(shù)交流，保證公司項(xiàng)目順利量產(chǎn)

2. 支持設(shè)計(jì)部門做foundry工藝、器件、IP的前期風(fēng)險評估及相關(guān)技術(shù)工作，支持設(shè)計(jì)部門對于新工藝，新器件技術(shù)的前期研究支持工作

3. 評估、協(xié)調(diào)fab和公司研發(fā)部門完成MPW、NTO，以及跟蹤流片WIP和wafer生產(chǎn)過程

4. 維護(hù)fab關(guān)系，支持公司各研發(fā)部門關(guān)于fab的技術(shù)問題

5. 協(xié)助測試部門做好產(chǎn)品測試項(xiàng)目的評估優(yōu)化及驗(yàn)證方案的評估，協(xié)調(diào)foundry做好產(chǎn)品量產(chǎn)后良率改善及產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性的改善

6. 協(xié)調(diào)各個產(chǎn)品的生產(chǎn)總調(diào)度工作，各個項(xiàng)目的進(jìn)度協(xié)調(diào)工作及生產(chǎn)上的異常情況處理

任職要求：

1. 本科學(xué)歷并在業(yè)務(wù)相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)工作至少3年，碩士學(xué)歷并在業(yè)務(wù)相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)工作至少1年

2. 具備芯片行業(yè)的專業(yè)背景知識，具備深厚的芯片產(chǎn)品工藝，器件及測試的各方面經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品工藝流程及半導(dǎo)體器件相關(guān)知識

3. 精通文檔處理的（包括word,excel,powerpoint等）技術(shù)工具

4. 掌握芯片產(chǎn)品生產(chǎn)及測試相關(guān)知識

5. 掌握熟悉layout

以下為加分項(xiàng)：

1. 關(guān)注行業(yè)技術(shù)趨勢并能理解公司技術(shù)發(fā)展線路和目標(biāo)，并適時參與技術(shù)規(guī)劃

2. 熟悉公司相關(guān)的業(yè)務(wù)流程

3. 熟悉合同訂單業(yè)務(wù)流程

4. 有較強(qiáng)的創(chuàng)造力和判斷力，負(fù)責(zé)持續(xù)的流程改進(jìn)，并有所創(chuàng)新

5. 能夠與同事密切合作，并向管理層匯報技術(shù)方案或項(xiàng)目結(jié)果

6. 能管理較為復(fù)雜的技術(shù)項(xiàng)目，為部門或項(xiàng)目組人員提供技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)

7. 具備良好的中英文寫作、口語、閱讀能力；接受過項(xiàng)目管理專業(yè)培訓(xùn)為佳

5

客戶支持主管/經(jīng)理/總監(jiān)

技術(shù)支持部 深圳/杭州

崗位職責(zé)：

1. 熟練掌握基于知存芯片的應(yīng)用方案，包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內(nèi)容

2. 能按客戶需求，完成硬件、軟件方案定制化設(shè)計(jì)與開發(fā)、AI算法移植，進(jìn)行技術(shù)支持

3. 可結(jié)合硬件特點(diǎn)，優(yōu)化、調(diào)整軟件，實(shí)現(xiàn)方案性能最優(yōu)或規(guī)避硬件不足，達(dá)到產(chǎn)品需求指標(biāo)

4. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對客戶技術(shù)支持，包括自己參與、組織團(tuán)隊(duì)解決技術(shù)難點(diǎn)，促進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展

5. 配合銷售與客戶做技術(shù)交流，解答相關(guān)疑問

任職要求：

1. 本科及以上電子、計(jì)算機(jī)、通訊、圖像相關(guān)學(xué)歷，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有FAE團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)

2. 豐富模電、數(shù)電硬件/器件知識，有成功設(shè)計(jì)多款電池供電產(chǎn)品量產(chǎn)的硬件經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉常用儀器設(shè)備使用，如示波器、邏輯分析儀等

4. 出色軟件基礎(chǔ)，熟練使用C/C++、Python等語言

5. 豐富、全面MCU/SOC嵌入式軟件開發(fā)、優(yōu)化技能、包括能在RTOS/Linux上進(jìn)行驅(qū)動移植/定制化/性能優(yōu)化，主導(dǎo)過多款量產(chǎn)嵌入式產(chǎn)品軟件開發(fā)

6. 深刻理解、掌握音、視頻處理技術(shù)知識

7. 熟悉音視頻AI算法架構(gòu)，掌握常見開源AI框架應(yīng)用，有設(shè)計(jì)、移植音頻或視頻AI算法到嵌入式芯片上的經(jīng)驗(yàn)

8. 優(yōu)秀溝通和組織協(xié)作能力

6

客戶支持工程師（FAE）

客戶支持部 杭州/深圳

崗位職責(zé)：

1. 理解、熟練掌握基于知存芯片的應(yīng)用方案，包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內(nèi)容

2. 按客戶需求，完成相關(guān)方案的定制化開發(fā)或移植

3. 可結(jié)合硬件特點(diǎn)，優(yōu)化、調(diào)整軟件，實(shí)現(xiàn)方案性能最優(yōu)或規(guī)避硬件不足，達(dá)到產(chǎn)品需求指標(biāo)

4. 給客戶提供技術(shù)支持，包括自己負(fù)責(zé)或組織團(tuán)隊(duì)解決技術(shù)難點(diǎn)，促進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展

5. 配合銷售與客戶做技術(shù)交流，解答相關(guān)疑問

任職要求：

1. 本科及以上電子、計(jì)算機(jī)、通訊、圖像相關(guān)學(xué)歷，8-10年或以上工作經(jīng)驗(yàn)

2. 豐富模電、數(shù)電硬件知識，有成功設(shè)計(jì)量產(chǎn)產(chǎn)品硬件經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉常用儀器設(shè)備使用，如示波器、邏輯分析儀等

4. 出色軟件基礎(chǔ)，熟練使用C/C++、Python等語言

5. 豐富、全面的MCU/SOC嵌入式軟件開發(fā)技能、包括RTOS/Linux上驅(qū)動移植定制化、應(yīng)用模塊及方案開發(fā)

6. 掌握音頻相關(guān)知識

7. 掌握視頻知識、熟悉AI算法者優(yōu)先

8. 優(yōu)秀溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力

7

供應(yīng)商質(zhì)量工程師

質(zhì)量部 杭州

崗位職責(zé)：

1. 根據(jù)客戶的質(zhì)量要求，制定供應(yīng)商質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則，并落實(shí)管理過程

2. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商生命周期管理、質(zhì)量體系、產(chǎn)品生產(chǎn)過程、產(chǎn)品質(zhì)量管理符合公司要求

3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商質(zhì)量問題的閉環(huán)處理

4. 支持產(chǎn)品生命周期中項(xiàng)目過程管理

任職要求：

1. 全日制本科及以上學(xué)歷，理工類相關(guān)專業(yè)，半導(dǎo)體芯片工作經(jīng)驗(yàn)

2. 5年以上生產(chǎn)質(zhì)量或供應(yīng)商質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，3年以上項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉ISO9001，了解IATF16949標(biāo)準(zhǔn)，并具有內(nèi)審和外審經(jīng)驗(yàn)，有主導(dǎo)供應(yīng)商審核經(jīng)驗(yàn)

4. 熟悉質(zhì)量問題處理和解決方法和工具（如：5Why、8D等）

5. 熟悉質(zhì)量管理五大工具（SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP），并主導(dǎo)落地使用

6. 了解MSA方法、ESD標(biāo)準(zhǔn)、Calibration標(biāo)準(zhǔn)等行業(yè)管理標(biāo)準(zhǔn)

7. 熟悉半導(dǎo)體、芯片工廠生產(chǎn)流程和過程管控方法及標(biāo)準(zhǔn)

8. 具有Six Sigma GB認(rèn)證，能夠使用數(shù)據(jù)分析工具（如：MINITAB、JMP）

9. 具有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，PMP認(rèn)證優(yōu)先

8

NPI導(dǎo)入工程師

系統(tǒng)工程部 杭州/上海

崗位職責(zé)：

1. 參與主導(dǎo)新產(chǎn)品、新物料的試產(chǎn)及各階段的導(dǎo)入工作

2. 根據(jù)產(chǎn)品需求，提供封測技術(shù)支持，并進(jìn)行相應(yīng)的封測方案評估，包括新產(chǎn)品試產(chǎn)需要的圖紙、BOM、組裝工藝流程圖等資料需求和生產(chǎn)工藝、治具設(shè)備需求；負(fù)責(zé)產(chǎn)品和封裝形式認(rèn)定，包括2D/2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式

3. 識別新產(chǎn)品試制中存在的風(fēng)險和問題，并制定改善措施，制訂及落地工藝和品質(zhì)管控方案，主導(dǎo)研發(fā)設(shè)計(jì)完成至量產(chǎn)結(jié)束的質(zhì)量控制

4. 負(fù)責(zé)封測過程管控及外包技術(shù)對接，保證產(chǎn)品封裝質(zhì)量穩(wěn)定，管理好工程品的加工周期，保證項(xiàng)目的時間完成節(jié)點(diǎn)

5. 負(fù)責(zé)與封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作，根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和應(yīng)用，與封測代工廠合作，導(dǎo)入高階新的封裝形式，實(shí)現(xiàn) NPI 和量產(chǎn)

6. 根據(jù)新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，編制產(chǎn)品導(dǎo)入各個階段的工藝流程文件，推進(jìn)可生產(chǎn)性優(yōu)化；試產(chǎn)良率管控，并監(jiān)控良率狀況

7. 識別并分析產(chǎn)品生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝及特殊過程，推動關(guān)鍵工藝和特殊過程的驗(yàn)證和確認(rèn)

8. 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品的工藝不良、制定改善計(jì)劃及糾正預(yù)防措施，負(fù)責(zé)改善驗(yàn)證；組織新產(chǎn)品樣機(jī)試制、評審，提出結(jié)構(gòu)工藝改進(jìn)方案，跟進(jìn)改善效果。對外包封測廠測試低良率及質(zhì)量異常提供測試技術(shù)支持并配合改善

9. 對客訴產(chǎn)品進(jìn)行封裝失效分析，跟蹤并協(xié)助相關(guān)部門處理產(chǎn)品封裝客訴

任職要求：

1. 電子信息技術(shù)、集成電路、微電子、材料等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn)

2. 熟悉各類 FCBGA / COWOS / WLCSP / SIP 等封裝形式及工藝和流程，熟悉封裝材料，熟悉基板制作廠的生產(chǎn)流程

3. 熟悉封裝過程中常見的品質(zhì)問題，能和工廠溝通分析解決相關(guān)的品質(zhì)問題

4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力

薪資福利

SALARY AND BENEFITS

“

薪資

豐厚薪資/年終獎金/績效獎金/項(xiàng)目獎金/期權(quán)激勵/年底調(diào)薪

“

福利

五險一金（足額）/補(bǔ)充醫(yī)療保險/意外傷害險/員工體檢/彈性工時/法定年假/企業(yè)年假/落戶資格/工作居住證/餐飲補(bǔ)助/節(jié)日福利/零食下午茶/健身場館/各類團(tuán)建活動等

簡歷投遞方式

CV DELIVERY METHOD

“

聯(lián)系電話：15856960356/ 010-62539711

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郵件命名為：xx崗位-姓名

辦公地址

OFFICE ADDRESS

北京｜海淀區(qū)北四環(huán)西路56號輝煌時代大廈西座15-16層

天津｜河西區(qū)中海四信大廈1702-1703

西安｜高新區(qū)都市之門C座5層512-513

杭州｜余杭區(qū)五迪中心2幢3樓

深圳｜龍華區(qū)民治街道新區(qū)大道與中梅路交匯處安宏基天曜廣場1棟A座03層L1號

上海｜浦東新區(qū)碧波路888號暢星大廈-1樓-103單元 -雷格斯115室

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