簡介

StarRC的寄生參數(shù)抽取可以作為簽收標(biāo)準(zhǔn)，和APR相比通常有如下的優(yōu)（完）勢(shì)（備）性

• metal fill handle

• half-node scale factor

• light-base layer and lower metal support. like: poly, active, contact, M1 etc.

• resistance scaling by temperature

  以上種種，常見的影響主要是來自于metal filll。metal fill是一種常見的處理芯片流片的密度（density）問題。與常規(guī)的APR操作不同，metal fill通常實(shí)在calibre（GDS 工具里邊）完成的，雖然歷史上也流行過在APR工具里邊完成的流程。但是從處理效率和獨(dú)立想上而言，metal fill 確實(shí)是calibre等GDS工具的強(qiáng)項(xiàng)。

  由于metal fill是基于真實(shí)GDS的數(shù)據(jù)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)生成（APR通常用的是LEF/MW文件），各種因素混在一起，metal fill 通常會(huì)帶來一些RC參數(shù)和繞線上的影響/

StarRC的open/short GUI 定位功能

在常規(guī)的starRC運(yùn)行數(shù)據(jù)庫上，通常會(huì)生成兩個(gè)文件

• shorts_all.sum

• opens.sum

  用戶可以通過讀取這兩個(gè)文件，定位出APR數(shù)據(jù)庫和metal fill等信息合并后產(chǎn)生的short/open問題，當(dāng)然這兩個(gè)report也會(huì)包含APR數(shù)據(jù)庫原有的short//open信息。

  基于上，starRC是可以評(píng)判出作為extraction對(duì)象數(shù)據(jù)庫里邊的short/open問題，利用這個(gè)功能，StarRC可以導(dǎo)出MW/NDM數(shù)據(jù)庫，將short/open進(jìn)行GUI查驗(yàn)，具體流程如下：

1. 完成正常的starRC抽取
2. 基于下列starRC command生成可以GUI debug的數(shù)據(jù)庫

*** * for icc user
*** DEBUG_MILKYWAY_DATABASE: my_design 
* for icc2 user
DEBUG_NDM_DATABASE: my_design 
* this path need to match the normal starRC command setting
STAR_DIRECTORY: star
** * for all nets comamnd:
** NETS: *  
NETS: net1 net2 net3
3. 運(yùn)行命令，生成可以debug的MW/NDM數(shù)據(jù)庫
> StarXtract -Display short_regions star_cmd_debug
4. 打開MW/NDM數(shù)據(jù)庫進(jìn)行查驗(yàn)

short GUI debug舉例

在starRC的short_all.sum文件里邊有如下的描述，

這里是一個(gè)net和blockage的short，此時(shí)使用如下命令打開debug的數(shù)據(jù)庫

然會(huì)聚焦到指定位置，可以看到如下的信息

在short report里邊呈現(xiàn)出的三個(gè)net這里都可以看到，這里標(biāo)注的SYNPSYS_FLOAT是一種metal fill的標(biāo)記方式，對(duì)照GDS，可以看到這個(gè)細(xì)節(jié)

（PS：為了節(jié)省資源，StarRC只保留了臨近的metalfill的信息）

open GUI debug 舉例

對(duì)于open net，會(huì)根據(jù)實(shí)際邏輯連接關(guān)系，從現(xiàn)有的繞線資源上選取一段進(jìn)行短連接（解open），同時(shí)會(huì)基于工藝信息，在短連接上應(yīng)用一個(gè)小電阻，譬如這里的：resistance=0.01, width=100

描述中的RCG是指：resistively connected group

starRC通過使用一個(gè)默認(rèn)（很?。┑?a target="_blank">電阻，把輸出的pin和open 的net重新連接在一起，這樣對(duì)于STA 而言，并不會(huì)出現(xiàn)一個(gè)很大的開路延遲。所以，使用小電阻的虛擬連接顯然比保持open更加合理。

一個(gè)簡單的示意圖如下所示：通過小電阻建立連接

spef RC信息比較

通常APR工具和StarRC都可以產(chǎn)生spef，但是StarRC的SPEF是可以用作簽收使用的，鑒于前述，APR的spec通常不可以當(dāng)作簽收有。為了推進(jìn)時(shí)序分析，需要讓APR的RC信息和簽收盡量一致。這里需要用戶對(duì)APR和StarRC抽取出來的spef進(jìn)行一個(gè)比對(duì)，然后基于結(jié)果對(duì)APR的RC scaling進(jìn)行合理的配置，從而在APR里邊得到逼近簽收階段的RC信息，對(duì)優(yōu)化timing可以起到事半功倍的效果。

命令：StarXtract -compare_parasitics APR_SPEF SIGNOFF_SPEF

StarRC會(huì)從三個(gè)維度進(jìn)行比對(duì)：

• net total cap
• net coupling cap
• p2p resistance

在比較返回信息的頂部，會(huì)有三個(gè)維度的比較的平均值（mean）和方差（std）信息

方差是各個(gè)數(shù)據(jù)與平均數(shù)之差的平方的和的平均數(shù)，通常用于描述數(shù)據(jù)的離散度，方差結(jié)果越小，說明離散度越小，一致性越高

譬如下列的tcap的差異

上述信息中：

• 正值代表：APR比signoff 大
• 負(fù)值代表：APR比signoff 小

對(duì)于不同的APR工具，請(qǐng)使用下列命令進(jìn)行配置

• invs：用戶可以通過調(diào)整下面的create_rc_corner對(duì)APR的RC抽取進(jìn)行調(diào)整，從而達(dá)到和signoff更為接近的值（PS：C家也有自己獨(dú)到的ostrich，后面有機(jī)會(huì)的話，也可以分享給大家）

• ICC/ICC2：用戶可以通過命令set_extraction_options進(jìn)行RC scaling配置

【敲黑板劃重點(diǎn)】

**StarRC可以讀取比APR更多的GDS相關(guān)的信息，在做extraction的時(shí)候可以遵循原著，并且可以輔助R2G的設(shè)計(jì)流程和加快定位，是值得大家多多把玩的一個(gè)小工具。