ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標。用來完成這一功能的自動測試設備是由計算機控制的。

測試座的常用封裝類型有以下幾種：

⑴.稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

⑵DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

⑶.LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

⑷.PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。

⑸.QFN(quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。

⑹.QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。

⑺.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。

通過已經(jīng)上介紹，IC測試座主要的封裝類型為BGA、DIP、LQFP、PLCC、QFN、QFP、SOJ等，深圳凱智通專注IC測試23年，可根據(jù)客人的需求來定做任何封裝的測試座及測試治具，歡迎廣大客戶咨詢聯(lián)系!!

審核編輯：湯梓紅