6月4-6日,由工業(yè)和信息化部主辦的第31屆中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)(PTEXPO)在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi),本屆展會(huì)以“打通信息大動(dòng)脈,共創(chuàng)數(shù)智新時(shí)代”為主題,全面展示信息通信業(yè)發(fā)展最新成果。作為新晉5G基帶芯片供應(yīng)商,上海星思半導(dǎo)體攜5G eMBB基帶芯片平臺(tái)Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。

星思半導(dǎo)體在本次會(huì)議上展示了首個(gè)5G eMBB基帶芯片平臺(tái)CS6810,該平臺(tái)已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時(shí)間內(nèi)完成與基站系統(tǒng)的連通、芯片功能驗(yàn)證、協(xié)議一致性測(cè)試和設(shè)備商IoDT測(cè)試等,目前正在進(jìn)行外場(chǎng)測(cè)試和產(chǎn)品認(rèn)證。該平臺(tái)主要面向無(wú)線寬帶接入CPE、工業(yè)寬帶接入DTU、以及行業(yè)模塊等產(chǎn)品形態(tài),首批合作伙伴已開(kāi)始整機(jī)設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)今年Q3上市。

大會(huì)期間,由工業(yè)和信息化部主辦,IMT-2020(5G)推進(jìn)組、5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣等承辦的“5G演進(jìn)與創(chuàng)新發(fā)展”論壇,邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家共聚一堂,圍繞5G基礎(chǔ)建設(shè)、5G演進(jìn)、5G垂直行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新等,分享了眾多探索思考與成果方案。上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司銷(xiāo)售總裁陳正磊發(fā)表以《構(gòu)建5G萬(wàn)物智聯(lián)技術(shù)底座——星思半導(dǎo)體助力5G賦能千行百業(yè)》為主題的演講,詳細(xì)闡述了基于全面自主5G基帶平臺(tái)的行業(yè)應(yīng)用解決方案,為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力。

同時(shí)展會(huì)期間,星思半導(dǎo)體接受C114專(zhuān)訪,介紹了公司的基本情況及關(guān)鍵能力。上海星思半導(dǎo)體專(zhuān)注5G萬(wàn)物互聯(lián)通信基帶芯片研發(fā),構(gòu)建5G萬(wàn)物智聯(lián)技術(shù)底座。公司基于IPD流程,以敏捷理念革新芯片開(kāi)發(fā)流程方法,提高效率質(zhì)量;組建了豪華的研發(fā)團(tuán)隊(duì),構(gòu)建全面核心技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力;配備了行業(yè)頂尖仿真測(cè)試平臺(tái),保障星思芯片流片一次成功;豐富芯片平臺(tái)及系列產(chǎn)品布局,為5G行業(yè)客戶提供更多選擇激活行業(yè)上下游。公司正積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織并已獲多項(xiàng)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。面向未來(lái),星思將作為全球蜂窩通信的新銳力量,持續(xù)貢獻(xiàn)創(chuàng)新成果。

審核編輯黃宇