印度近日宣布凍結(jié)小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國(guó)外轉(zhuǎn)移資金，違反“外匯管理法”。根據(jù)印度6月13日?qǐng)?bào)道，印度政府再度要求中國(guó)手機(jī)品牌如小米、OPPO、vivo、realme等，在印度任命印度籍人士擔(dān)任首席執(zhí)行官、首席運(yùn)營(yíng)官、首席財(cái)務(wù)官和首席技術(shù)官等高管職位。

中國(guó)手機(jī)廠商在印度深耕已久，本身就已在當(dāng)?shù)卣心家徊糠謫T工，并已經(jīng)有任命印度籍高管。印度指出，小米印度公司近年來通過投資印度當(dāng)?shù)厝瞬藕团囵B(yǎng)印度經(jīng)理、管理者、合作伙伴、分銷商，組成了核心團(tuán)隊(duì)。

3、臺(tái)積電最大封裝測(cè)試廠正式啟用年產(chǎn)能超100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝

據(jù)報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電宣布其先進(jìn)后端晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，這是該公司首個(gè)一體自動(dòng)化先進(jìn)封裝和測(cè)試晶圓廠，實(shí)現(xiàn)了前后端制程與測(cè)試服務(wù)的3DFabric整合。該晶圓廠準(zhǔn)備量產(chǎn)TSMC-SoIC（集成芯片系統(tǒng)）工藝技術(shù)，將使臺(tái)積電能夠?yàn)槠?DFabric先進(jìn)封裝和芯片堆疊技術(shù)（如SoIC、InFO、CoWoS和先進(jìn)測(cè)試）分配產(chǎn)能，從而提高生產(chǎn)良率和效率。

報(bào)道稱，先進(jìn)后端Fab 6于2020年開始建設(shè)，旨在支持下一代HPC、AI、移動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)品，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功并贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)。該晶圓廠位于中國(guó)臺(tái)灣竹南科學(xué)園區(qū)，占地面積達(dá)14.3公頃，是臺(tái)積電迄今為止最大的先進(jìn)后道晶圓廠，其潔凈室面積超過臺(tái)積電其它先進(jìn)后端晶圓廠的總和。臺(tái)積電在一份新聞稿中估計(jì)，該晶圓廠每年將有能力生產(chǎn)超過100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝技術(shù)的能力，以及每年超過1000萬小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。

4、傳Arm至少與10家公司洽談IPO投資英特爾、蘋果、臺(tái)積電在內(nèi)

據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個(gè)或多個(gè)主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進(jìn)行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺(tái)積電和三星電子。

據(jù)報(bào)道，知情人士稱，談判處于初期階段，有關(guān)Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會(huì)帶來任何董事會(huì)席位或控制權(quán)。該報(bào)道指出，Arm的設(shè)計(jì)被世界上大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達(dá)和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會(huì)對(duì)Arm的商業(yè)關(guān)系產(chǎn)生什么影響。

5、蘋果iPhone 15售價(jià)漲幅或創(chuàng)新高最貴機(jī)型將超1.28萬元

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果預(yù)計(jì)在9月秋季發(fā)布會(huì)公開iPhone 15系列新機(jī)。多位分析師預(yù)測(cè)漲價(jià)已成定局，甚至凍漲六代的美國(guó)價(jià)格也會(huì)跟著調(diào)高，最高端的iPhone 15 Pro及Pro Max版本可能調(diào)漲200美元，漲幅有望創(chuàng)下史上新高，其中iPhone 15 Pro Max 1TB版本售價(jià)可能上看1799美元（約合人民幣12870元）。

報(bào)道指出，知名分析師Dan Ives曾準(zhǔn)確預(yù)測(cè)，iPhone 14會(huì)調(diào)整國(guó)外的售價(jià)，但不會(huì)變動(dòng)美國(guó)當(dāng)?shù)厥蹆r(jià)。對(duì)于iPhone 15系列，Dan Ives預(yù)測(cè)，這次iPhone 15系列升級(jí)幅度明顯，恐全面漲價(jià)，而且過去四年有2.5億部iPhone尚未升級(jí)，看好換機(jī)潮發(fā)酵，進(jìn)而刺激銷量。

新品技術(shù)

6、恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進(jìn)一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。

恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

7、AMD 推出第四代 EPYC 處理器 Bergamo：最高 128 個(gè) Zen 4c 核心、2.7 倍能效提升

AMD 在舊金山發(fā)布會(huì)上，對(duì)旗下第四代 EPYC 處理器家族進(jìn)行了更新，推出了代號(hào)名為 Bergamo 的新產(chǎn)品，最高具有 128 個(gè)核心、256 個(gè)線程，可滿足“高性能的云端需求”，為云計(jì)算“添磚加瓦”。

現(xiàn)有的第四代EPYC 產(chǎn)品代號(hào)為 Genoa，采用 5nm 工藝，支持 PCIe 5.0及 CXL 擴(kuò)充技術(shù)、支持 DDR5。而最新推出的 Bergamo 處理器更著重于“商業(yè)層面的云計(jì)算”，因此在繼承了以上參數(shù)的同時(shí)，搭載了 820億個(gè)晶體管，并能夠最高支持 128 個(gè) Zen 4c 核心，兼容x86 ISA 指令，可相對(duì)滿足深度云計(jì)算的應(yīng)用需求。

投融資

8、瑞為新材獲數(shù)千萬元A輪融資，建金剛石-金屬新型復(fù)合材料產(chǎn)線

近日，南京瑞為新材料科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由明智大方資本領(lǐng)投，水木創(chuàng)投跟投。水木創(chuàng)投消息顯示，以本輪融資為契機(jī)，瑞為新材將進(jìn)一步推動(dòng)金剛石-金屬新型復(fù)合材料技術(shù)升級(jí)，并建成國(guó)內(nèi)首批可大規(guī)模量產(chǎn)的金剛石-金屬新型復(fù)合材料產(chǎn)品生產(chǎn)線，有效支持其產(chǎn)品及熱管理解決方案在重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域頭部用戶的批量交付。

瑞為新材成立于2021年，是南京航空航天大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的代表性項(xiàng)目，聚焦金剛石-金屬新型復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化。瑞為新材官方消息顯示，公司團(tuán)隊(duì)在業(yè)內(nèi)率先突破了金剛石-金屬復(fù)合材料的高可靠性、高一致性制備方法和基于該材料的芯片熱沉產(chǎn)品低成本靈活成型生產(chǎn)工藝，在該領(lǐng)域具有里程碑意義。

9、凱路威科技完成C輪融資，專注RFID芯片研發(fā)與應(yīng)用

據(jù)報(bào)道，截至今年5月，凱路威科技C輪融資在四川院士基金、川滬基金、中國(guó)-比利時(shí)直投基金、初輝資本參與下完成，共計(jì)募資8000萬元。

凱路威科技專注于物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)RFID芯片研發(fā)與應(yīng)用，擁有多項(xiàng)自主芯片技術(shù)，在國(guó)內(nèi)多地布局建立以RFID芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、專用設(shè)備方案、系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化服務(wù)體系。凱路威科技專注于全自主的RFID技術(shù)研發(fā)，擁有眾多中國(guó)和國(guó)際發(fā)明專利，承擔(dān)過多項(xiàng)國(guó)家和省部的重大科研項(xiàng)目。該公司同時(shí)擁有HF、UHF RFID芯片全產(chǎn)品能力，和RFID整體信息化系統(tǒng)產(chǎn)品能力。

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