2023年6月9日，深圳中微電科技有限公司承擔(dān)的“自主知識產(chǎn)權(quán)高性能桌面級GPU芯片南風(fēng)一號關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項目科技成果鑒定會在深圳舉行。評審專家一致認(rèn)為：該項目技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，同意通過科學(xué)技術(shù)成果鑒定。

會議邀請來自廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國電子、中興通訊、北京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等單位共七位資深行業(yè)專家組成科技成果鑒定專家組。

會上，深圳中微電科技有限公司科技成果負(fù)責(zé)人從項目實施完成情況、技術(shù)創(chuàng)新點、科學(xué)研究成果及應(yīng)用情況等方面對項目進(jìn)行了詳細(xì)總結(jié)報告。成果鑒定專家組聽取該項目的研制技術(shù)總結(jié)報告，審閱了檢測報告、用戶報告、科技查新報告、經(jīng)濟(jì)效益分析報告等資料，并進(jìn)行了現(xiàn)場實地考察觀看項目成果演示，經(jīng)質(zhì)詢和討論認(rèn)為：該項目具有創(chuàng)新性和自主知識產(chǎn)權(quán)的GPU指令體系架構(gòu)，研制了高性能桌面級GPU芯片南風(fēng)一號和高性能顯卡,提升了國產(chǎn)GPU芯片的自主研制能力，可有效解決信創(chuàng)領(lǐng)域?qū)τ趪a(chǎn)GPU芯片的需求。項目申請發(fā)明專利25項，其中獲得授權(quán)4項。項目相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)中國長城科技集團(tuán)股份有限公司測試，兼容飛騰騰銳D2000/8+銀河麒麟桌面版操作系統(tǒng)V10，經(jīng)多家用戶試用，滿足信創(chuàng)要求。

本次通過鑒定的科技成果在提升國產(chǎn)GPU芯片的自主研發(fā)能力，解決信創(chuàng)領(lǐng)域國產(chǎn)GPU芯片的需求、助推國產(chǎn)GPU生態(tài)持續(xù)發(fā)展等方面都發(fā)揮了積極作用，具有廣闊的應(yīng)用前景。公司將以此為契機，繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新，守正出奇，專注GPU芯片研發(fā)，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，把芯片設(shè)計、產(chǎn)品研發(fā)及市場應(yīng)用有機結(jié)合，為加快打造網(wǎng)信事業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量作出更大的貢獻(xiàn)。

深圳中微電科技有限公司

深圳中微電科技有限公司于2009年4月創(chuàng)立，是一家擁有十多年歷史的半導(dǎo)體設(shè)計公司，隸屬于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司。是信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈GPU研發(fā)國家隊。通過多年努力研發(fā)，公司在芯片研發(fā)設(shè)計方面有豐富的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)積累，自主研發(fā)的指令集MVP ISA 被工信部評定為“完全自主知識產(chǎn)權(quán)指令集”，成功進(jìn)行四次基于MVP核的SoC芯片流片，取得處理器領(lǐng)域核心發(fā)明專利22項。

關(guān)于微納

深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院（簡稱“微納研究院”），是由北京大學(xué)王陽元院士發(fā)起，在政府、企業(yè)和領(lǐng)域內(nèi)專家支持下成立的研究院，也是聚焦集成電路和感知計算的新型科研機構(gòu)。

微納研究院積極開展集成電路和感知計算業(yè)界前沿關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，在音頻感知、高精度ADC、氣體傳感器和芯片Soc等領(lǐng)域有了深厚的技術(shù)積累，并陸續(xù)推出多通道高精度ADC芯片、智慧城市音頻解決方案等產(chǎn)業(yè)化項目；同時，也提供聚焦集成電路及應(yīng)用領(lǐng)域的重度孵化業(yè)務(wù)，致力于構(gòu)建專業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新孵化體系，為芯片類創(chuàng)新項目提供關(guān)鍵技術(shù)、工程能力和產(chǎn)業(yè)資源的支撐，協(xié)同基金和合作資本，加速項目的成長。

自2016年底，微納研究院協(xié)同國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地，打造國家“芯火”深圳基地（平臺），并已經(jīng)通過工信部驗收，率先成為國家級集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺。國家“芯火”平臺作為集成電路領(lǐng)域生態(tài)平臺，目前可提供公共EDA平臺、共性技術(shù)及IP、流片驗證、快速封裝、人才實訓(xùn)和創(chuàng)新項目孵化六項服務(wù)，支撐集成電路與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和發(fā)展。