2022下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計、制造需要一定的時間（通常為3-6個月），致使2023年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。

晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環(huán)比跌幅達(dá)18.6%，減少近兩成。

如上圖所示，十家晶圓代工廠營收全部是負(fù)增長，一片慘淡。

作為對比，我們看一下2022年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，如下圖所示。

可以看出，去年同期，排名前十的晶圓代工廠營收環(huán)比增長大都為正（只有三星一家為負(fù)增長）。

以上兩個榜單，很大程度上體現(xiàn)出2021年和2022年全球芯片業(yè)的行情，從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)向供過于求，導(dǎo)致晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，營收銳減。

除了營收變化明顯，這兩份榜單的排名變化也非常值得關(guān)注。

總體來看，排名前四位和排名后四位的廠商都有明顯變化，但由于后四位的市占率較小，影響相對有限，所以它們的名次變化偶然因素所占比例更高一些，參考意義不大。而排名前四位廠商的市場規(guī)模較大，它們的名次變化更能體現(xiàn)出整體市場發(fā)展和變化情況，偶然因素影響較小。

最明顯的變化就是原本排名第三的聯(lián)電，被格芯超越。雖然在今年最新排名榜單中，這兩家的市占率相差不多（格芯6.6%，聯(lián)電6.4%），但格芯是從2022年第一季度的5.9%上升到今年同期的6.6%，而聯(lián)電是從去年的6.9%下降到今年同期的6.4%，此消彼長，變化還是比較明顯的。

格芯排名超過聯(lián)電，在一定程度上反應(yīng)出美國限制中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并讓芯片制造業(yè)回流到美國本土效應(yīng)。雖然格芯今年第一季度營收環(huán)比減少了12.4%，但自從2022下半年市況反轉(zhuǎn)以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，使格芯業(yè)績穩(wěn)步上升，預(yù)計在今年第二季度，由于美國本土工控IoT、航天、國防及車用等訂單支撐，格芯的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升，預(yù)期營收與第一季度基本持平。

臺積電和三星這對老冤家一直排在行業(yè)前兩位，從最新的這份榜單來看，三星追趕臺積電的希望越來越渺茫了。

今年第一季度，臺積電營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆記本電腦、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm和5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下滑，營收分別環(huán)比減少20%和17%。預(yù)計第二季度有望受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)低迷，預(yù)期第二季度營收仍將衰退，但季度跌幅較第一季度會收窄。

三星的8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能利用率均下滑，致使今年第一季度營收僅為34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是該榜單中營收跌幅最大的廠商。預(yù)計第二季度會有零星訂單回流，但多半來自短期庫存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，值得注意的是，第二季度，三星將有部分3nm制程芯片產(chǎn)出，對營收有所貢獻(xiàn)，預(yù)期季度跌幅將收窄。

從以上兩份榜單可以看出，臺積電的市占率從2021年第四季度的52.1%，一路上升到2023年第一季度的60.1%，而三星正相反，從2021年第四季度的18.3%，一路下降到2023年第一季度的12.4%。無論是市場行情火爆的2021年，還是慘淡的2022年，三星的市占率持續(xù)下滑，臺積電持續(xù)上升，這樣發(fā)展下去，臺積電一家獨(dú)大的局面會進(jìn)一步強(qiáng)化。

在以上榜單中，與前四位和后四位的變化相比，排在中間五、六位的中芯國際和華虹集團(tuán)一直都很穩(wěn)定，業(yè)績隨市場行情上升或下降，也從一個側(cè)面體現(xiàn)出中國大陸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的基本面，無論全球半導(dǎo)體市場行情如何變化，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能輸出一直保持相對穩(wěn)定的狀態(tài)。

01

第二季度和下半年行情對晶圓代工的影響

今年第一季度晶圓代工廠的營收表現(xiàn)都不好，這是由2022下半年的芯片消費(fèi)市場行情決定的，那么，在即將結(jié)束的2023年第二季度，晶圓代工廠會有怎樣的營收表現(xiàn)呢？這就要看今年第一季度全球芯片市場的供需狀況了。

首先看手機(jī)，據(jù)TrendForce統(tǒng)計，今年第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量為2.5億部，同比下降19.5%。

PC方面，據(jù)IDC統(tǒng)計，2022年第四季度全球PC出貨量為6720萬臺，同比減少28.1%，2023年第一季度市場需求依舊疲軟，目前，產(chǎn)業(yè)鏈普遍認(rèn)為PC庫存已大幅消化，下半年將恢復(fù)增長，惠普在2023財年Q1財報法說會指出，雖然當(dāng)前需求依然疲軟，但PC庫存將在2023年5、6月降至正常水位，2023下半年市場需求將恢復(fù)同比正增長。

總體來看，第一季度芯片市場疲軟，這將導(dǎo)致第二季度全球晶圓代工廠營收不佳，不過，慘淡狀況會好于第一季度，對此，TrendForce認(rèn)為，預(yù)期第二季度晶圓代工營收仍會衰退，但季度跌幅較第一季度收窄。從芯片消費(fèi)市場來看，也支持這樣的發(fā)展態(tài)勢，例如，今年第二季度手機(jī)產(chǎn)量將比第一季度小幅增長，達(dá)到2.6億部。

IDC認(rèn)為，2023年，全球智能手機(jī)市場整體出貨量將同比下降1.1%，但會出現(xiàn)前低后高的趨勢，今年下半年全球及中國大陸市場可能會有一定的反彈，反彈趨勢會延伸到明年，IDC 預(yù)計2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長5.9%。5月31日，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公司股東會上指出，今年手機(jī)業(yè)務(wù)相對較緩，但明年會比今年好。

實(shí)際上，這種低迷但趨好的發(fā)展?fàn)顟B(tài)已經(jīng)體現(xiàn)在今年第二季度的芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上，包括晶圓代工、IC設(shè)計和封測。

由于本文主要討論晶圓代工，首先重點(diǎn)關(guān)注一下該板塊。

多數(shù)晶圓代工廠認(rèn)為，今年第二季度的產(chǎn)能利用率正在溫和上升，從最新月度營收表現(xiàn)來看，臺積電、聯(lián)電等5月營收環(huán)比有改善跡象，臺積電5月營收同比下滑5%，環(huán)比增加20%，聯(lián)電5月營收同比下滑23%，環(huán)比增加1.7%，世界先進(jìn)5月營收同比下滑41%，環(huán)比下滑12%，力積電4月營收同比下滑47%，環(huán)比增加1%。

先進(jìn)制程方面，在智能手機(jī)等需求緩慢復(fù)蘇的情況下，臺積電認(rèn)為其先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率在今年下半年將有所反彈，特別是在以英偉達(dá)為代表的IC設(shè)計公司增加AI芯片投片量帶動下，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率明顯上升，5nm的產(chǎn)能利用率從50%多提升至70%-80%，7nm的產(chǎn)能利用率從原本僅40%逐步升至50%。

臺積電5nm制程月產(chǎn)能約13萬片晶圓，目前月投片量估算約為9萬-10萬多片，比原先市場預(yù)期的回升速度快，主要受惠于英偉達(dá)加單，相關(guān)投片將從7月逐漸開出，另外，也有部分手機(jī)與挖礦芯片訂單增加。

臺積電表示，由于客戶對其3nm制程的需求超過可供應(yīng)能力，預(yù)期今年3nm（N3E）制程將滿載，并從第三季度開始貢獻(xiàn)大量營收。

先進(jìn)制程業(yè)務(wù)是臺積電的重點(diǎn)，牽動整體業(yè)績走勢，業(yè)界普遍預(yù)期，該公司第三季度營收將優(yōu)于第二季度，增幅在5%-10%之間，預(yù)估第四季度表現(xiàn)很可能優(yōu)于第三季度。

成熟制程方面，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也將回升，動力主要來自28nm制程的復(fù)蘇，該公司今年第一季度14nm-28nm產(chǎn)能營收占比達(dá)到26%，聯(lián)電認(rèn)為未來幾個月內(nèi)28nm產(chǎn)能利用率將回升至90%以上，而目前的相關(guān)產(chǎn)能利用率在80%左右。

下面看一下與晶圓代工緊密相關(guān)的IC設(shè)計和封測行情。

目前，消費(fèi)類筆記本電腦（NB）去庫存告一段落，商務(wù)NB則要等到下半年才有機(jī)會，預(yù)計2024年整體NB/PC市場將回歸正增長；顯示面板市場在第二季度觸底，使得TDDI（觸控驅(qū)動整合芯片）有急短單出現(xiàn)，下半年市況將優(yōu)于上半年。

PC/NB方面，以NB的MEMS麥克風(fēng)芯片設(shè)計廠商鈺太為例，該公司5月營收環(huán)比增加5.6%，今年前5個月累計營收年減43.5%，減幅繼續(xù)收窄。高速傳輸接口芯片廠商譜瑞也有類似情況，5月營收雖年減51.9%，但月增近10%，有逐步回溫態(tài)勢。

面板驅(qū)動IC方面，天鈺、瑞鼎、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等IC設(shè)計廠商的5月營收月增皆呈現(xiàn)正增長，雖然多數(shù)廠商的同比增長仍為負(fù)數(shù)，但隨著面板報價觸底，庫存壓力減輕，面板驅(qū)動IC市場呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。

PMIC方面，由于消費(fèi)市場復(fù)蘇進(jìn)程不如預(yù)期，且以德州儀器為代表的IDM大廠為去庫存而降價促銷，給PMIC設(shè)計公司短期業(yè)績帶來不小的沖擊，不過，多家公司的營收依然呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，例如，臺廠力智5月營收年減57.22%，月增5.60%，茂達(dá)5月營收年減40.5%，月增2.3%?？梢哉f，PMIC市場最壞情況已經(jīng)過去了。

下面看一下封測業(yè)。

今年5月，封測大廠營收普遍增長。日月光5月營收創(chuàng)下今年以來新高，力成單月合并營收也連續(xù)4個月回升，并創(chuàng)下今年新高，京元電單月營收較上月增長5.48%，同樣是今年以來新高。除了日月光、力成和京元電，包括頎邦、泛銓、欣銓和華泰等封測廠5月營收也都創(chuàng)今年單月最高水平。

從各封測廠公布的5月營收情況來看，大致符合先前預(yù)期，今年第二季度有望小幅回暖。

力成表示，庫存調(diào)整比預(yù)期時間長，且內(nèi)存過去依賴中國大陸市場，目前市況仍未恢復(fù)，但力成今年第二季度業(yè)績?nèi)杂型麅?yōu)于第一季度。

京元電的主要客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD賽靈思、豪威等芯片大廠，在市場逐步去庫存之后，該公司第二季度營收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長，下半年，隨著蘋果新機(jī)上市、AI/HPC需求持續(xù)攀升，第三季度營收將進(jìn)一步增長。

近期，先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能利用率也呈現(xiàn)上升態(tài)勢，典型代表就是臺積電的CoWoS。由于生成式AI出現(xiàn)爆發(fā)式增長，市場對Google TPU、英偉達(dá)GPU和AMD MI300等大算力芯片需求旺盛，臺積電相關(guān)訂單大量涌入，目前的CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。野村證券預(yù)期，臺積電CoWoS年化產(chǎn)能將從2022年底的7~8萬片晶圓，增至2023年底的14~15萬片晶圓，隨著產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，預(yù)計2024年底有望突破20萬片。

6月初，臺積電總裁魏哲家表示，從2022年起，CoWoS封裝需求幾乎雙倍增長，一直到2024年，需求都將保持強(qiáng)勁增長勢頭。為了應(yīng)對市場需求，臺積電計劃把龍?zhí)禔P3廠的部分InFO產(chǎn)能轉(zhuǎn)至南科廠，空出來的資源用于擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，竹南AP6廠也將加入支持CoWoS行列，以加快擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)度。

綜上所述，雖然今年第二季度全球芯片業(yè)依然慘淡，但與第一季度相比，已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象，而且，這種跡象在IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都有顯現(xiàn)。這預(yù)示下半年全球芯片業(yè)，特別是芯片制造主力軍——晶圓代工——有望實(shí)現(xiàn)供需基本平衡，為2024年的正增長打基礎(chǔ)。

02

結(jié)語

從2022年初開始，全球芯片市場就進(jìn)入下行周期，只是在上半年表現(xiàn)不明顯，而到了下半年，就開始快速下滑。由于存在滯后效應(yīng)，晶圓代工業(yè)在2022上半年的營收表現(xiàn)還都不錯，但從下半年開始，陸續(xù)出現(xiàn)營收負(fù)增長，而到了2023年第一季度，全球排名前十的晶圓代工廠全面轉(zhuǎn)衰。

從今年第二季度的芯片消費(fèi)市場行情，晶圓代工廠營收，以及產(chǎn)業(yè)鏈上的IC設(shè)計、封裝測試廠商業(yè)績來看，疲軟狀況依然在延續(xù)，不過出現(xiàn)了回暖跡象。

在近兩年劇烈變化的市場行情影響下，全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗(yàn)，特別是排名前五的廠商，在市場和非市場因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化：格芯反超聯(lián)電，升至第三，臺積電憑借在高性能計算用先進(jìn)制程（5nm和4nm）芯片，特別是AI服務(wù)器芯片方面的技術(shù)和良率優(yōu)勢，進(jìn)一步鞏固了相對于三星的競爭優(yōu)勢。

隨著2023下半年，以及2024年全球芯片市場的復(fù)蘇，加上美國政府的限制和補(bǔ)貼政策演進(jìn)，晶圓代工大廠的營收表現(xiàn)和市占率可能會發(fā)生更多變化，格芯是否會進(jìn)一步拉大與聯(lián)電之間的市占差？三星能否依靠手機(jī)和PC市場的回暖，縮小與臺積電之間的差距？都將是2024年的看點(diǎn)。

審核編輯：劉清