集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。

國際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類標(biāo)準(zhǔn)體系。我國集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系分為民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系和軍用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系兩類。其中，民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系由國家標(biāo)準(zhǔn)（GB，簡稱國標(biāo))、IC標(biāo)準(zhǔn)、JBDEC 標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等組成，軍用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系由國家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB，簡稱國軍標(biāo)）及企業(yè)車用標(biāo)準(zhǔn)(簡稱企業(yè)軍標(biāo)）等組成。

按照使用的地域和行業(yè)范圍分類，可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)分為國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)區(qū)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等；按照應(yīng)用范圍分類，可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)分為民用標(biāo)準(zhǔn)、軍用標(biāo)準(zhǔn)和航天標(biāo)準(zhǔn)等。

國際標(biāo)淮包括 IEC、JEDEC、SEMI、IPC 及ISO 等標(biāo)準(zhǔn)；國家和地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)包括美國 ANSI 和 MIL. 標(biāo)準(zhǔn)、歐洲 ESCC 和EN 標(biāo)準(zhǔn)、日本JIS 和 JEITA 標(biāo)準(zhǔn)、德國DIV 標(biāo)準(zhǔn)、英國BS 及我國GB 和GJB；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如我國的國家軍用標(biāo)準(zhǔn)GJB、航天標(biāo)淮 QJ、電子標(biāo)準(zhǔn)SJ 等。

1.中國標(biāo)準(zhǔn)

相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T 2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》系列、GB/T 2424《環(huán)境試驗(yàn)》系列、GB/T 4937 《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》系列和GB/T 8750—2014《半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲》等。

相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有國家軍用標(biāo)準(zhǔn) GJB 548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》GJB 1420B-2011 《半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范》及 GJB 7677-2012 《球柵陣列(BGA）試驗(yàn)方法》等；航天標(biāo)準(zhǔn)有 QJ1906A—97 《半導(dǎo)體器件破壞性物理分析(DPA） 方法和程序》、QJ 840-84《電子元器件環(huán)境技術(shù)要求和試驗(yàn)方法》等：電子標(biāo)準(zhǔn)如 SI/T 10745-96《半導(dǎo)體集成電路機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》、SJ 20129-92《金屬鍍覆層厚度測量方法》、SI/T 11200-2016 《環(huán)境試驗(yàn) 2-58 部分：試驗(yàn)．試驗(yàn)Td：表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的試驗(yàn)力法》等。?

企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通常由相關(guān)企業(yè)內(nèi)部起草、制訂，如外殼、蓋板等封裝材料產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范。

2.國外標(biāo)準(zhǔn)

(1）IC 標(biāo)準(zhǔn)：國際電工委員會 ( Interational Electrotechnical Commission，IEC） 的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要有 IEC 60068 《環(huán)境試驗(yàn)》系列、IEC 60749《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》 系列。

(2）JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：固態(tài)技術(shù)協(xié)會 (Joint Electron Device Engineering CouncilJEDEC) 的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要有 JESD 22-Axxxx系列、JESD 22-Bxxxx系列、EIA/JESD 51 《集成電路封裝熱測試》 系列、JESD-020C《非氣密性表面貼裝器件潮濕敏感度等級評價(jià)方法》 等。?

(3） MIL標(biāo)準(zhǔn)：美國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)（MIL 標(biāo)準(zhǔn)）中最主要的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是MIL-STD-883《微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》，它規(guī)范了微電路環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械試驗(yàn)、電學(xué)試驗(yàn)(數(shù)字電路)、電學(xué)試驗(yàn)(模擬電路） 及試驗(yàn)程序5個(gè)系列的試驗(yàn)方法和判據(jù)。它也是國際上廣泛采用的可靠性試驗(yàn)標(biāo)淮，通常被許多國家或地區(qū)全部引用或部分引用，或者增加部分試驗(yàn)方法而成為其軍用標(biāo)準(zhǔn)。

（4） SEMI 標(biāo)準(zhǔn)：國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (Semiconductor Eauipment andMaterials International， SEMI）的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有 SEMI-Gxxxx系列。涉及封裝引線鍍涂質(zhì)量、引線框架與模塑料結(jié)合強(qiáng)度、芯片黏結(jié)強(qiáng)度、引線鍵合拉力等測試方法。

(5） ESCC 標(biāo)準(zhǔn)：歐洲宇航元器件協(xié)調(diào)組(European Space ComponentsCoordination， ESCC)建建立了一套完整的宇航元器件標(biāo)準(zhǔn)體系，共分5級，其中2級是基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，即2×xx、2xxxxxx系列。這兩級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路封裝可靠性試驗(yàn)方法另外專門建立了部分試驗(yàn)規(guī)范，如20400《內(nèi)部目檢》、20500《外部目檢》等。?

（6）JIS標(biāo)準(zhǔn)：日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ( Japanese Industrial Standards, JIS)的JS

C00xx 《環(huán)境試驗(yàn)》系列、JIS C5027《電子元器件貯存低溫試驗(yàn)方法》、JISC5032《電子元器件的密封性（浸泡周期）試驗(yàn)方法》、JIS C5036《電子元器件由氣壽命的測試方法》、JIs C$037《電子元器件機(jī)械壽命的測試方法》、JISC1000《電磁兼容性試驗(yàn)和測量技術(shù)》系列、JIS C7022《半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法》 等標(biāo)準(zhǔn)適 用于集成電路封裝可靠性試驗(yàn)。

(7）IPC標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（曾稱印制電路協(xié)會，Institute ofprinted Circuits, IPC）的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要是器件可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)，如 IPC J-STD-002D《元器件引線、端子、焊片、接線杜及導(dǎo)線的可焊性測試》等。

（8）ISO標(biāo)準(zhǔn)：國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (Inerational Organization for Standardizaion,ISO）的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要有 IS0 14621-1《空間系統(tǒng)電氣、電子和機(jī)電元器件：元器件管理》和1S0 14621-2 《空間系統(tǒng) 電氣、電子和機(jī)電元器件：控制程序要求》等。???
責(zé)任編輯：彭菁