集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。

總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。

因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需求和發(fā)展。

由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才能滿足各種整機(jī)的需求。隨著各個(gè)行業(yè)的發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化，這樣，就要求集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜。

相應(yīng)地要求集成電路封裝，密度越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多，而體積越來(lái)越小，質(zhì)量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

因此，對(duì)集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識(shí)別引線排列外，還要對(duì)集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和封裝材料等知識(shí)有一個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)和了解，以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在使用集成電路進(jìn)行整機(jī)設(shè)計(jì)和組裝時(shí)，合理進(jìn)行平面布局、空間占用，做到選型適當(dāng)、應(yīng)用合理。

審核編輯：湯梓紅