Allegro Package Designer Plus工具在最新的 SPB 17.4版本中迎來了布線技術(shù)中的新變化——廣為人知的“過孔結(jié)構(gòu)”這一概念因?yàn)槠潇`活性不斷提高且適用于許多不同設(shè)計(jì)流程,現(xiàn)已改名為“結(jié)構(gòu)”,方便、可重復(fù)使用的布線模塊,可以使工程師快速地扇出最復(fù)雜的組件接口。而且在扇出之后,可以將結(jié)構(gòu)保存到模塊庫中,為后續(xù)類似的設(shè)計(jì)節(jié)省更多時(shí)間。原本花在開發(fā)結(jié)構(gòu)和建立扇出布線上的時(shí)間可以因此節(jié)省下來,用于完成其他不同的設(shè)計(jì)任務(wù)。
舊瓶裝新酒——界面熟悉
在最新的 SPB 17.4版本中,無論是使用 SiP Layout Option創(chuàng)建高速和 L Comp 結(jié)構(gòu),還是基本工具套件中的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu),創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的用戶界面都如下面顯示:
對(duì)于高速和標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu),首先從有關(guān)的組件上引出一個(gè)單一引腳。然后進(jìn)入該命令,選擇該布線(和任何周圍的參考元素,如回流路徑過孔),形成一個(gè)新的結(jié)構(gòu)定義。
當(dāng)完成此操作后,來到放置結(jié)構(gòu)命令,就可以在幾秒鐘內(nèi)放置結(jié)構(gòu),為許多針腳進(jìn)行逃逸布線。或者,如果已經(jīng)開始使用簡單的過孔逃逸模式,則可以選擇“用結(jié)構(gòu)替換過孔”命令,將占位過孔換成最終的結(jié)構(gòu)扇出。
扇出結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性每年都會(huì)增加,以上是非常便捷有效的工具,但是都需要提前預(yù)判一些工作型態(tài)。如果我們想要一個(gè)特定目標(biāo)和特定設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu),該怎么做?設(shè)計(jì)工具中是否有任何功能,可以更快地實(shí)現(xiàn)這一需求?
創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的新方法
激活 SiP Layout Option時(shí),在 Route - Unsupported Prototypes 菜單下會(huì)看到 “Create Structure...”命令。
啟動(dòng)后,這個(gè)新工具可提供為多種用途創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的選項(xiàng),包括蛇形、梳狀、單端結(jié)構(gòu)或帶有返回路徑過孔的差對(duì)結(jié)構(gòu)。
為了提升工作效率,可以把這個(gè)表格連接到選項(xiàng)和可見性標(biāo)簽,或者可以在使用雙顯示器時(shí)把它移到另一個(gè)屏幕上。
與標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)定義流程的明顯區(qū)別是,不再需要預(yù)先進(jìn)行布線,便可以例子來推導(dǎo)定義。
選擇過孔焊盤、焊盤入口/出口模式、返回路徑過孔布局,以及需要凈空來實(shí)現(xiàn)過孔上方和下方信號(hào)完整屏蔽的層。繼續(xù)完善定義時(shí),圖片將顯示參數(shù)之間的確切關(guān)系,這將非常有幫助。多種樣式可供選擇:
當(dāng)完成結(jié)構(gòu)的參數(shù)化和命名后,只需按一下按鈕就可以提交更改,并直接將其應(yīng)用于設(shè)計(jì)!
-
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6128瀏覽量
179494 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8694瀏覽量
145557
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
無刷直流電機(jī)反電勢過零檢測新方法
IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

石墨烯制備的新方法

大華股份榮獲中國創(chuàng)新方法大賽一等獎(jiǎng)
基于遺傳算法的QD-SOA設(shè)計(jì)新方法

芯片封裝IC載板

一種降低VIO/VSLAM系統(tǒng)漂移的新方法

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

大華股份榮獲2024年中國創(chuàng)新方法大賽一等獎(jiǎng)
長安汽車榮獲2024年中國創(chuàng)新方法大賽一等獎(jiǎng)
利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
上海光機(jī)所提出強(qiáng)激光產(chǎn)生高能量子渦旋態(tài)電子新方法

保護(hù)4-20 mA,±20-mA模擬輸入的新方法

實(shí)踐JLink 7.62手動(dòng)增加新MCU型號(hào)支持新方法

評(píng)論