精密晶圓劃片機工藝的發(fā)展趨勢及方向！

晶圓切割機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。

2. 領(lǐng)域發(fā)展趨勢及方向

隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時晶圓直徑逐漸變大，單位面積上集成的電路更多，留給分割的劃切道空間變得更小，技術(shù)的更新對設(shè)備提出了更高的性能要求，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關(guān)鍵設(shè)備之一的劃片機，也隨之由6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。

國際封裝行業(yè)的競爭異常激烈，國內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價廉物美的國產(chǎn)晶圓劃片機替代進(jìn)口機型，在降低設(shè)備投入的同時，進(jìn)一步增強自主封裝工藝技術(shù)的研究和開發(fā)能力，從而有效提升國內(nèi)封裝企業(yè)的國際競爭力和發(fā)展后勁。

3. 陸芯半導(dǎo)體精密劃片技術(shù)的發(fā)展

陸芯半導(dǎo)體從2016年中期開始精密劃片機等封裝設(shè)備研制，已累計投入經(jīng)費2000多萬元。2020年，深圳陸芯半導(dǎo)體董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機，2021年初在蘇州完成工藝驗證經(jīng)過技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場突破實現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過千萬元。完成8英寸單軸全自動劃片機樣機研制及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)供應(yīng)，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗。近年來累計銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機已廣泛應(yīng)用在分立器件、LED等生產(chǎn)領(lǐng)域及集成電路封裝線。

4. 技術(shù)指標(biāo)和主要性能達(dá)到國外相同機型技術(shù)水平，能夠開放性的為用戶提供定制服務(wù)，如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。