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10.7.1 可延展無機(jī)半導(dǎo)體器件(FISD)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-04-29 10:15 ? 次閱讀
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10.7 柔性半導(dǎo)體器件

第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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    發(fā)表于 07-12 16:18

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    半導(dǎo)體
    jf_15747056
    發(fā)布于 :2025年05月28日 17:57:00

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    的頭像 發(fā)表于 05-26 18:07 ?707次閱讀

    全球半導(dǎo)體進(jìn)出口(1-3月):日本設(shè)備出口增長14.1%,韓國集成電路出口增加1.6%

    產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì),2025年1-3月,中國半導(dǎo)體器件、集成電路
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:34 ?260次閱讀

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    發(fā)表于 04-21 16:33

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

    。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中
    發(fā)表于 04-15 13:52

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