ARES-WHI0將第三代Intel Xeon可擴展處理器（原名為Ice Lake-SP）的強大功能引入到具有巨大擴展?jié)摿Φ臉藴势脚_上。ARES-WHI0利用內(nèi)置的第三代Xeon SP，包括Intel Deep Learning Boost技術(shù), 以及四個PCIe [x16]插槽（三個PCIe 4.0，一個具有8通道功能的PCIe 3.0），為自動化、邊緣AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強大的平臺。

該系統(tǒng)還具有關(guān)鍵的工業(yè)功能，如DIO、GPIO和Case Open排針，以及額外的三個PCIe 3.0 [x4]（在[x8]插槽上），可支持圖像采集卡和其他一些驅(qū)動工業(yè)機器控制器的板卡。此外，ARES-WHI0基于ATX標準尺寸，為在機柜或工作站機箱中部署提供了更大的靈活性。

功 能

將動力和可擴展性集于一身的第三代Intel Xeon處理器

ARES-WHI0具備第三代Intel Xeon SP的動力和技術(shù)，包括Intel Deep Learning Boost，允許更大的AI加速和邊緣服務(wù)器性能。

用強大的擴展功能發(fā)展您的項目

結(jié)合三個PCIe 4.0 [x16]插槽和一個PCIe 3.0 ([x16]上的[x8])插槽組合，能夠支持四個VGA卡，用于AI加速和增強的圖形實現(xiàn)，助力構(gòu)建您的項目。三個額外的PCIe 3.0 [x4]插槽(在[x8]上)提供了更大的靈活性，可以根據(jù)需要從邊緣AI服務(wù)器到基于AI的視覺檢測應(yīng)用的所有項目定制系統(tǒng)。

非常適合豐富精英運作功能的工業(yè)化項目

ARES-WHI0為工業(yè)部署帶來了一系列完美的功能，從DIO、GPI和Case Open連接器，到對平臺的長期支持，以確保持久運行。

輕松部署在任何不同兼容性的項目

ARES-WHI0服務(wù)器板基于ATX板型，可輕松兼容全塔機箱和中塔機箱，以及機架式機箱和嵌入式平臺，無需修改或定制即可實現(xiàn)無縫部署。

標準板型，更具廣泛的存儲能力

ARES-WHI0通過八個SATA III（6.0 Gbps）端口，支持RAID，NVMe模塊提供了對更大存儲能力的支持，以及DDR4 2666 MHz R-DIMM插槽x 6的支持，從而在數(shù)據(jù)服務(wù)器應(yīng)用中實現(xiàn)了更大的靈活性和存儲速度。

產(chǎn) 品 簡 介

滑動查看更多

ATX服務(wù)器主板

單個Intel Xeon Ice Lake-SP處理器

Intel C621A通訊芯片

DDR4 2666 MHz R-DIMM插槽 x 6

SATA3 (6 Gbps)端口 x 8; RAID 0,1,5,10

M.2 M-Key 2280帶有PCIe x 4訊號

雙LAN，Intel i210千兆以太網(wǎng)控制器

音頻輸入輸出和VGA x 1

TPM (可選), 預(yù)留Digital IO排針, 及支持Case open

6個USB 3.0端口 (后面板6個); USB2.0 (后面板2個USB3.0, 2個USB2.0排針) (BOM可選)

COM端口 x 1

[PCI-E 3.0 x 16] x 3, [PCI-E 3.0 x 4]采用[PCI x 8插槽] x 3, [PCIE-3.0 x 8] x 1

4針風扇排針 (支持5個風扇) x 5, CPU / 系統(tǒng)過熱LED, 休眠靜態(tài)指示LED

工作溫度范圍 0°C ~ 60°C(2°F ~ 140°F)

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