Ci24R1小尺寸封裝 DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相應的demo板供客戶測試。（詳詢各銷售網(wǎng)絡）

區(qū)別

兩個封裝的端口順序有調整，但DFN8的性能參數(shù)和原有SOP8一樣，在SOP8封裝基礎上，提供了更小尺寸的選擇(2*2*0.8mm)。2款封裝均與Si24R1的通訊兼容。

對比Si24R1-新增功能

· 支持-45℃-125℃高溫，自帶晶振溫補功能；

· 兩線SPI接口，節(jié)省IO資源；

·巴倫匹配單端輸出，匹配簡單，最高發(fā)射功率+11dbm，空曠距離400-500米。

產(chǎn)品介紹

Ci24R1是一顆工作在2.4GHz ISM頻段，專為低成本無線場合設計，集成嵌入式ARQ基帶協(xié)議引擎的無線收發(fā)器芯片。工作頻率范圍為2400MHz-2525MHz，共有126個1MHz帶寬的信道。

Ci24R1采用GFSK/FSK數(shù)字調制與解調技術。數(shù)據(jù)傳輸速率與PA輸出功率都可以調節(jié)，支持2Mbps, 1Mbps,250Kbps三種數(shù)據(jù)速率。高的數(shù)據(jù)速率可以在更短的時間完成同樣的數(shù)據(jù)收發(fā)，因此可以具有更低的功耗。

Ci24R1內(nèi)部集成兼容BLE4.2標準的PHY與MAC，可以非常方便實現(xiàn)與手機數(shù)據(jù)交互。

Ci24R1操作方式非常方便，只需要微控制器（MCU）通過二線SPI接口對芯片少數(shù)幾個寄存器配置即可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)的收發(fā)通信。嵌入式ARQ基帶引擎基于包通信原理，支持多種通信模式，可以手動或全自動ARQ協(xié)議操作。內(nèi)部集成收發(fā) FIFO，可以保證芯片與MCU數(shù)據(jù)連續(xù)傳輸，增強型ARQ基帶協(xié)議引擎能處理所有高速操作，因此大大降低了MCU的系統(tǒng)消耗。

Ci24R1具有非常低的系統(tǒng)應用成本，只需要一個MCU和少量外圍無源器件即可以組成一個無線數(shù)據(jù)收發(fā)系統(tǒng)。內(nèi)部集成高 PSRR 的LDO電源，保證2.1-3.6V寬電源范圍內(nèi)穩(wěn)定工作；數(shù)字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多種標準I/O電壓，可以與各種MCU端口直接連接，芯片內(nèi)部集成晶振電容，可以實現(xiàn)晶振的溫度補償，實現(xiàn)寬溫度范圍工作。

Ci24R1產(chǎn)品特性

工作在2.4GHz ISM頻段

調制方式：GFSK/FSK

數(shù)據(jù)速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps

兼容BLE4.2 PHY&MAC

超低關斷功耗：2uA

快速啟動時間：≤ 160uS

內(nèi)部集成高 PSRR LDO

寬電源電壓范圍：2.1-3.6V

低成本晶振：16MHz±60ppm

接收靈敏度：-80dBm @2MHz

最高發(fā)射功率：+11dBm

接收電流（2Mbps）：20mA

兩線SPI接口

內(nèi)部集成智能ARQ基帶協(xié)議引擎

收發(fā)數(shù)據(jù)硬件中斷輸出

支持1bit RSSI輸出

少量外圍器件,降低系統(tǒng)應用成本

SOP8/DFN8封裝

Ci24R1(DFN8) 典型應用原理圖