西斯特科技亮相SEMICON SEA展會(huì)

2022年，在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒(méi)有消減，6月21~23日，馬來(lái)西亞檳城的SEMICON SEA展會(huì)如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團(tuán)參加本次展會(huì)。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤，在硬脆材料切割領(lǐng)域，西斯特是專精尖的代表。

西斯特展臺(tái)位置

電子產(chǎn)品朝著小型化趨勢(shì)發(fā)展，芯片也越做越小，對(duì)晶圓劃切環(huán)節(jié)是極大的考驗(yàn)。尤其行業(yè)還面臨著“摩爾定律”失效的境況，先進(jìn)封裝技術(shù)成為各大芯片廠商突破傳統(tǒng)凸顯產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的利器，相比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝產(chǎn)品材料更復(fù)雜切割要求更高，對(duì)劃切刀片也是新的考驗(yàn)。在高精密劃切這樣一個(gè)很微小卻不可缺的領(lǐng)域，西斯特用雄厚的研發(fā)實(shí)力，從客戶需求出發(fā)，提供系統(tǒng)的劃切解決方案，積極推動(dòng)先進(jìn)封裝進(jìn)步。適應(yīng)市場(chǎng)變化，融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是中國(guó)品牌的使命。

展會(huì)一開(kāi)始，熱情的觀眾紛涌而至，對(duì)東南亞市場(chǎng)的觀眾來(lái)說(shuō)，全新的中國(guó)品牌有著極大的吸引力，來(lái)自歐姆龍、美光、意法、安世、英特爾等知名企業(yè)的專業(yè)參觀團(tuán)在西斯特展示現(xiàn)場(chǎng)詳細(xì)溝通了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍、品質(zhì)管控等情況，并約定展會(huì)后進(jìn)一步推進(jìn)合作事宜。

按照主辦方計(jì)劃，22日下午，西斯特代表團(tuán)將在主題論壇上就晶圓與基板的精密劃切方案作專門闡述，希望通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演講，讓更多業(yè)內(nèi)人士見(jiàn)識(shí)到中國(guó)制造的魔力與魅力。