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HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的說明以及相應(yīng)的外部電路設(shè)計(jì)建議

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2022-07-21 15:15 ? 次閱讀

1. 簡(jiǎn)介

HPM6000系列MCU目前提供了不同的啟動(dòng)方式,方便客戶在研發(fā)生產(chǎn)等不同階段使用。

本文提供了HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的說明以及相應(yīng)的外部電路設(shè)計(jì)建議。

2. BOOT模式說明

HPM6000系列高性能MCU目前提供了3種啟動(dòng)模式,分別是

主啟動(dòng)模式(XPI NOR啟動(dòng))

串行啟動(dòng)模式(通過UART, USB-HID)

在線編程模式(ISP)(通過UART, USB-HID)

芯片上電后,BOOT ROM首先查看OTP中相應(yīng)的BOOT MODE位,并根據(jù)相應(yīng)的值進(jìn)入相應(yīng)啟動(dòng)模式:

c3220c2e-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

當(dāng)OTP中的BOOT MODE[1:0]為00時(shí), 系統(tǒng)將由BOOT MODE管腳來選擇啟動(dòng)模式:

c33d98fe-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

2.1主啟動(dòng)模式

當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入主啟動(dòng)模式后,BOOT ROM會(huì)通過儲(chǔ)存在OTP中的相應(yīng)配置信息,來讀取外部掛接的 Flash。


2.2串行啟動(dòng)模式

當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入串行啟動(dòng)模式后,BOOT ROM會(huì)通過UART0或者USB0來響應(yīng)上位機(jī)發(fā)出的指令。

c34a32b2-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

用戶可以參考微控制器用戶手冊(cè)啟動(dòng)章節(jié)的第2節(jié)第3小節(jié)(以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊(cè)和HPM6300系列微控制器用戶手冊(cè)為例,章節(jié)19.2.3)。

2.3 在系統(tǒng)編程模式

同上,當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入編程模式后,BOOT ROM同樣會(huì)通過UART0或者USB0來響應(yīng)上位機(jī)發(fā)出的指令,用戶可以參考微控制器用戶手冊(cè)啟動(dòng)章節(jié)的第2節(jié)第4,5小節(jié)(以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊(cè)和HPM6300系列微控制器為例,章節(jié)19.2.4和19.2.5)。

3. BOOT模式管腳

HPM6000系列微控制器的在上電后,會(huì)首先執(zhí)行BOOT ROM中的代碼,進(jìn)行條件判斷。BOOT ROM會(huì)首先判斷OTP中的BOOT_MODE值,當(dāng)此時(shí)的BOOT_MODE值為00時(shí),才會(huì)進(jìn)一步檢測(cè)BOOT_MODE管腳的值。OTP中BOOT_MODE的默認(rèn)情況下為00。

HPM6000系列微控制器提供了2個(gè)硬件管腳作為BOOT MODE選擇。

在HPM63xx系列中:

c35b971e-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

在HPM67xx/HPM64xx系列中:

c3684d10-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

在系統(tǒng)上電后,HPM63xx系列的BOOT ROM會(huì)將BOOT_MODE管腳設(shè)置為輸入下拉,下拉電阻為100k歐姆。而對(duì)于HPM67xx/HPM64xx系列,BOOT ROM選擇默認(rèn)狀態(tài)即輸入下拉,下拉電阻為76.7k歐姆。

由此,對(duì)于所有的HPM6000系列的芯片,其BOOT_MODE管腳在上電后均為輸入下拉的設(shè)置。用戶在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候,如果這2個(gè)管腳僅做BOOT MODE的配置的話,置高的時(shí)候可以選擇直接連接管腳的電源域。如果需要使用其復(fù)用功能,在置高的時(shí)候,可以將其串接一個(gè)電阻(10k歐姆)到該管腳的電源域。此外,必須要注意與管腳相應(yīng)的電源域適配,由于HPM63xx系列和HPM67xx/HPM64xx系列的電源域不同,因此用戶在設(shè)計(jì)時(shí)要注意此差別。

4. BOOT模式管腳功能復(fù)用

如同HPM6000系列微控制器的每一個(gè)管腳,BOOT_MODE管腳本身還可以有多種功能可以復(fù)用

在HPM63xx系列中:

c3851ba2-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

在HPM67xx/HPM64xx系列中:

c392f4e8-0618-11ed-9ade-dac502259ad0.png

BOOT_MODE功能本身不會(huì)影響用戶自身程序?qū)苣_的相應(yīng)的功能的使用。但是如果用戶選擇使用BOOT_MODE對(duì)應(yīng)管腳的功能,就要明確外部電路對(duì)BOOR_MODE的影響。例如,如果在HPM63xx中,PA20/PA21使用了I2C功能,那么總線上的上拉電阻勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生分壓,使得BOOT ROM對(duì)BOOT MODE管腳的識(shí)別產(chǎn)生誤判。同理,連接在相關(guān)管腳的芯片的默認(rèn)狀態(tài),也會(huì)對(duì)管腳的識(shí)別產(chǎn)生影響。因此,用戶必須明確外部電路對(duì)BOOT MODE管腳的影響,在使用外部引腳進(jìn)行BOOT模式判斷時(shí),硬件工程師需要確保外部電路對(duì)于BOOT模式的判斷不產(chǎn)生不良影響。

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