動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-06-26 08:34
開發(fā)者分享 | HPM6P41BuckBoost開發(fā)板之(一)硬件設(shè)計(jì)篇
Alipay作為一名電力電子與電力傳動(dòng)專業(yè)的準(zhǔn)研究生,以濃厚的興趣為驅(qū)動(dòng),成為了一位熱衷于DIY創(chuàng)作的動(dòng)手能手。長(zhǎng)期活躍于各類電氣控制比賽,酷愛鉆研前沿技術(shù),并沉浸于從方案構(gòu)思、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到調(diào)試驗(yàn)收的全過程,享受將創(chuàng)意化為現(xiàn)實(shí)的成就感。前言在國(guó)產(chǎn)MCU日益發(fā)展的當(dāng)下,作者通過視頻宣傳,群友推薦等渠道了解到了先楫半導(dǎo)體(HPMicro),也通過HPM出售的各種E149瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-25 08:22
以HPM RISC-V芯片為基石,點(diǎn)燃未來城市應(yīng)用場(chǎng)景
2025年6月24日,雄安|在由雄安未來之城場(chǎng)景匯組委會(huì)主辦,聚焦未來城市構(gòu)建與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“雄安國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)(多維融合感知)技術(shù)應(yīng)用大賽”決賽中,兩款搭載先楫半導(dǎo)體高性能RISC-VMCU的方案——“工業(yè)控制器”及“光伏綜合治理系統(tǒng)”參與獎(jiǎng)項(xiàng)角逐。其中,“光伏綜合治理系統(tǒng)方案”在新一代網(wǎng)絡(luò)(IPv6)技術(shù)和RISC-V創(chuàng)新賽道中脫穎而出,喜獲二等獎(jiǎng),成為國(guó)產(chǎn) -
發(fā)布了文章 2025-06-17 16:53
Zephyr SDK Glue v0.5.0 發(fā)布
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。先楫MCU的Zephyr開發(fā)包Zephyr是一個(gè)通用的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),具備良好的拓展性。ZephyrSDKGlue(簡(jiǎn)稱ZSG)是先楫半導(dǎo)體以Ze382瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-06 15:53
先楫 x 兆松:打造國(guó)產(chǎn)高性能 RISC-V MCU生態(tài)里程碑
2025年06月06日,兆松科技(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“兆松科技”)宣布正式發(fā)布高性能RISC-V編譯器ZCC4.0.0版本。新版本在性能優(yōu)化、廠商自定義指令支持和軟件庫(kù)等方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí),并同步推出免費(fèi)社區(qū)版,旨在幫助開發(fā)者降低應(yīng)用門檻,廣泛協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游,共同推動(dòng)RISC-V架構(gòu)的應(yīng)用落地與持續(xù)發(fā)展。主要更新ZCC編譯器基于LLVM框架深度開發(fā),在593瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-04 08:28
支持HPM6P00/HPM5E00系列!HPMicro Manufacturing Tool v0.6.0發(fā)布
各位先楫的小伙伴久等了,HPMicroManufacturingTool0.6.0版本正式發(fā)布啦!該版本包含多個(gè)模塊的更新優(yōu)化,讓我們抓緊時(shí)間先睹為快!v0.6.0版本主要更新內(nèi)容如下:新增:新增HPM6P00、HPM5E00系列SoC的燒寫及其它操作,新增HPM6E00、HPM5E00固件;新增verify-checksum及query-rtecomman366瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-29 08:34
項(xiàng)目新增 SDK 版本選項(xiàng)! HPMicro Tools Web v0.7.0 上線
當(dāng)然,VSCode插件HPMPinmuxToolv0.5.0版本也同步發(fā)布到了應(yīng)用商店。已經(jīng)安裝過插件的小伙伴可靜待自動(dòng)更新,未安裝過插件的小伙伴直接在VSCode應(yīng)用商店搜索HPMPinmuxTool安裝即可。下面讓我們一起看看都有哪些功能更新吧!ToolsWe363瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-26 17:31
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發(fā)布了文章 2025-05-14 15:53
國(guó)產(chǎn)“HPM芯”賦能機(jī)器人關(guān)節(jié),先楫半導(dǎo)體亮相松山湖IC創(chuàng)新論壇
2025年5月13日東莞|由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創(chuàng)新論壇成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高規(guī)格交流平臺(tái),本屆論壇以“具身智慧機(jī)器人”應(yīng)用為主題,匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多知名企業(yè)和專家學(xué)者。高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)受邀參會(huì),設(shè)立專題展臺(tái)并進(jìn)行了主題為《先楫實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的514瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-13 11:29
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布396瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-07 17:04