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中國(guó)大芯片浪潮

漢通達(dá) ? 2022-07-24 15:46 ? 次閱讀
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自2014年集成電路發(fā)展綱要發(fā)布以來(lái),國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)過(guò)去幾年的快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收在2021年更是首次突破萬(wàn)億元達(dá)10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元,同比增長(zhǎng) 19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。

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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)去五年的銷(xiāo)售狀況

(source:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))

從上圖可以看到,雖然國(guó)內(nèi)集成電路的增長(zhǎng)速率稍有下滑,但都保持15%以上的同比增幅,整體市場(chǎng)都是在穩(wěn)步上升之中。然而,對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),現(xiàn)在還遠(yuǎn)沒(méi)有到慶祝的時(shí)候。

如不少專(zhuān)家所說(shuō),過(guò)去幾十年的國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展,大多以簡(jiǎn)單芯片和直接“me too”的國(guó)產(chǎn)替代為主。然而,隨著全球需求的變化、上游技術(shù)的更新和國(guó)際格局的風(fēng)云變幻,這已經(jīng)不能滿(mǎn)足我們國(guó)內(nèi)龐大的需求,這就倒逼國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深水區(qū)?!按笮酒本褪瞧渲幸粋€(gè)重要方向。

但和本世紀(jì)初的篳路藍(lán)縷不一樣,現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)大芯片站在了新的起跑線(xiàn)。

廿載耕耘:從手機(jī)走向數(shù)據(jù)中心

關(guān)于什么是“大芯片”,其實(shí)行業(yè)內(nèi)并沒(méi)有固定的定義,但大家都約定俗成地把類(lèi)似手機(jī)和設(shè)備中類(lèi)似CPU、GPU、DSP以及近些年來(lái)流行起來(lái)的DPU和AI芯片等都稱(chēng)為大芯片。大家耳熟能詳?shù)?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/英特爾/" target="_blank">英特爾英偉達(dá)、AMD高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等全球領(lǐng)先芯片公司都是典型的大芯片龍頭。

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2021年一季度的全球TOP 10芯片設(shè)計(jì)公司

(source:集邦咨詢(xún))

在芯片產(chǎn)業(yè)過(guò)去幾十年的發(fā)展中,這些不同領(lǐng)域的大芯片龍頭都是經(jīng)歷多輪搏殺而存活下來(lái)的。特別是在臺(tái)積電于1987年成立并推動(dòng)Fabless產(chǎn)業(yè)的繁榮以后,芯片(包括大芯片)設(shè)計(jì)企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。

以2000年左右的網(wǎng)絡(luò)浪潮時(shí)期為例。在當(dāng)時(shí),瘋漲的互聯(lián)網(wǎng)泡沫吸引美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資和高科技公司爭(zhēng)相建造下一代基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備,而為應(yīng)對(duì)預(yù)期的互聯(lián)網(wǎng)流量爆炸,他們就就把目光投向了能夠處理更多網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和不斷增長(zhǎng)數(shù)據(jù)速率的網(wǎng)絡(luò)處理器。據(jù)不完全估計(jì),當(dāng)時(shí)圍繞著這類(lèi)處理器,就誕生了數(shù)十家的初創(chuàng)公司。但截至2007年,只有Cisco Systems、Marvell、飛思卡爾(Freescale)、Cavium Networks、AMCC、英特爾和Ezchip等公司還在大量銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)處理器。

這足以證明大芯片競(jìng)爭(zhēng)的殘酷,但勝利者的豐厚回報(bào)率在過(guò)去幾十年的中一直驅(qū)動(dòng)企業(yè)因應(yīng)市場(chǎng)需求前赴后繼地投入到大芯片的角逐中去。如在國(guó)內(nèi),就在過(guò)去十幾年的移動(dòng)設(shè)備浪潮中跑出了多家大芯片“贏(yíng)家”。

2000年前后,中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部(工信部前身)發(fā)布了“18號(hào)文件”,鼓勵(lì)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這就吸引了一批海外人士準(zhǔn)備回國(guó)創(chuàng)業(yè),中國(guó)手機(jī)芯片巨頭展訊(現(xiàn)在的展銳)就是在這個(gè)階段成立的,這也是國(guó)產(chǎn)大芯片發(fā)展上值得寫(xiě)下濃厚一筆的成功嘗試。與此同期,瑞芯微和炬力相繼成立,他們和之后幾年成立的華為海思以及全志都成為移動(dòng)時(shí)代的國(guó)產(chǎn)大芯片先驅(qū)。從某種意義上看,這也是國(guó)產(chǎn)大芯片首次在終端設(shè)備新浪潮中發(fā)出了“中國(guó)聲音”。

國(guó)產(chǎn)大芯片在移動(dòng)端步步為營(yíng)的同時(shí),也同時(shí)在另一個(gè)龐大的電子終端市場(chǎng)——PC上萌芽。當(dāng)前幾個(gè)國(guó)產(chǎn)PC芯片廠(chǎng)商:龍芯最早可以追溯到2001年成立的“龍芯課題組”,他們是從MIPS切入處理器;飛騰團(tuán)隊(duì)則是從 1999 年開(kāi)始投身Arm CPU研發(fā)。

到了21世紀(jì)第二個(gè)十年,國(guó)內(nèi)又迎來(lái)了兆芯和海光這兩家X86處理器廠(chǎng)商。他們分別通過(guò)與威盛和AMD合作,拿到了X86的架構(gòu)授權(quán),走上了國(guó)產(chǎn)CPU的不同新道路——前者以電腦為第一個(gè)落腳點(diǎn),后者則首先聚焦數(shù)據(jù)中心。

也就是從海光成立的那一年開(kāi)始,國(guó)產(chǎn)大芯片跨入了數(shù)據(jù)中心階段,而這一切要從2012年說(shuō)起。

四波浪潮:從AI芯片走向CPU

在半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察之前發(fā)表的文章《英偉達(dá)的AI芯片霸主之路》里有描述:“2012年,深度學(xué)習(xí)開(kāi)山鼻祖之一的Geoff Hinton的學(xué)生Alex Krizhevsky成功訓(xùn)練出了深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AlexNet,并憑借該網(wǎng)絡(luò)在圖像分類(lèi)識(shí)別領(lǐng)域大幅提升了性能(15%的錯(cuò)誤率,比第二名真正高出了十個(gè)絕對(duì)百分點(diǎn)),從而成為人工智能的標(biāo)志性事件。而這個(gè)創(chuàng)舉是他使用英偉達(dá)的GPU實(shí)現(xiàn)的。”

GPU及其生態(tài)CUDA是英偉達(dá)一家的天下,但市場(chǎng)卻無(wú)限大,因?yàn)榭吹綄?zhuān)用AI芯片在訓(xùn)練斷和推理端的潛力,全球便掀起了一場(chǎng)轟轟烈烈的AI芯片創(chuàng)業(yè)潮,如Graphcore、Cerebras Systems、Habana Labs(已經(jīng)被intel收購(gòu))和Hailo等就是典型的代表。這也是國(guó)產(chǎn)近年來(lái)爆發(fā)的第一波大芯片浪潮,包括百度昆侖、燧原科技、地平線(xiàn)和寒武紀(jì)等一眾巨頭就是在這波熱潮中成長(zhǎng)起來(lái),更多新企業(yè)也在A(yíng)I熱中百花齊放、百家爭(zhēng)鳴。

在此期間,還冒出了英偉達(dá)的另一類(lèi)挑戰(zhàn)者——GPU初創(chuàng)公司,這也是筆者所看到的國(guó)產(chǎn)大芯片創(chuàng)業(yè)第二波。

熟悉英偉達(dá)的讀者應(yīng)該知道,這家GPU巨頭擁有兩系列的產(chǎn)品線(xiàn),分別是瞄準(zhǔn)圖形應(yīng)用的圖形GPU和瞄準(zhǔn)AI應(yīng)用的GPU,這系列產(chǎn)品也是大家所說(shuō)的GPGPU。在海外,英特爾和AMD正在從兩條產(chǎn)品線(xiàn)出發(fā),進(jìn)攻英偉達(dá)。

來(lái)到國(guó)內(nèi),大多數(shù)GPU初創(chuàng)公司則選擇從GPGPU方向切入。據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì),現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的GPU公司除了擁有景嘉微、龍芯、兆芯和飛騰這些老牌廠(chǎng)商外,天數(shù)智芯、壁仞、沐曦、摩爾線(xiàn)程、登臨和芯動(dòng)等國(guó)產(chǎn)GPU新貴。

至于為什么還有GPU的機(jī)會(huì),壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮在接受鈦媒體采訪(fǎng)的時(shí)候表示:“數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,人工智能和高性能計(jì)算對(duì)算力的需求高速增長(zhǎng),通用GPU就是為快速迭代的人工智能算力需求而生,所以市場(chǎng)有這個(gè)需求,通用GPU規(guī)?;涞鼐鸵欢〞?huì)實(shí)現(xiàn)?!?/p>

在A(yíng)I芯片和GPU方興未艾之際,另一個(gè)“大芯片”DPU也突圍而起。

據(jù)專(zhuān)用數(shù)據(jù)處理器(DPU)技術(shù)白皮書(shū)所說(shuō),DPU(Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心構(gòu)造的專(zhuān)用處理器,采用軟件定義技術(shù)路線(xiàn)支撐基礎(chǔ)設(shè)施層資源虛擬化,支持存儲(chǔ)、安全、服務(wù)質(zhì)量管理等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù)。其最直接的作用是作為CPU的卸載引擎,接管網(wǎng)絡(luò)虛擬化、硬件資源池 化等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù),釋放CPU的算力到上層應(yīng)用。

過(guò)去幾年里,亞馬遜AWS、英偉達(dá)、英特爾和Marvell等國(guó)際芯片巨頭都在這個(gè)產(chǎn)品形態(tài)上發(fā)力。國(guó)內(nèi)華為、阿里巴巴、騰訊和百度也亦步亦趨。此外,包括中科馭數(shù)、云豹智能、云脈芯聯(lián)、芯啟源、大禹智芯、益思芯和上海炬向科技也成為了這個(gè)市場(chǎng)的新晉掘金者。

隨著上述三種芯片的持續(xù)發(fā)展,數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的變化,國(guó)際形勢(shì)的瞬息萬(wàn)變,進(jìn)入最近兩年,以PC芯片和服務(wù)器芯片新方向的Arm CPU走上了國(guó)產(chǎn)大芯片舞臺(tái)中央。其中前者以此芯為代表,看中的是PC市場(chǎng)的Arm機(jī)遇;后者則競(jìng)爭(zhēng)激烈,瞄向了炙手可熱的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

十年浮沉:Arm服務(wù)器芯片終成主流

其實(shí)Arm服務(wù)器芯片其實(shí)并不是什么新鮮事。從2008年開(kāi)始,從Arm到芯片公司都開(kāi)始對(duì)這個(gè)市場(chǎng)有了想法。然后不少公司在過(guò)去幾年里做了不少的嘗試。但直到近年的華為鯤鵬和亞馬遜Graviton面世之前,整個(gè)Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)基本都是處于曲折中前進(jìn)的階段。

但在華為、亞馬遜之后,微軟、騰訊、阿里、字節(jié)和谷歌等企業(yè)也都將目光瞄向了Arm服務(wù)器芯片,而這背后也有一些因素推動(dòng)。首先就是以專(zhuān)注于基礎(chǔ)設(shè)施的Arm Neoverse在2018年10月發(fā)布為標(biāo)志,Arm服務(wù)器芯片跨入了新階段。據(jù)Arm所說(shuō),全球基礎(chǔ)建設(shè)的變化日新月異,為的就是因應(yīng)持續(xù)成長(zhǎng)的工作負(fù)載和不斷增加的效能需求,而Arm Neoverse 就可針對(duì)云端、邊緣和5G 網(wǎng)路進(jìn)行最佳化,提供出色的速度、節(jié)能、效能功耗比及效能成本比,因應(yīng)未來(lái)基礎(chǔ)建設(shè)及其客戶(hù)的需求。

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Arm Neoverse路線(xiàn)圖

(2020年9月發(fā)布)

此外,Arm轉(zhuǎn)向64bit、全新Armv9架構(gòu)的亮相。再加上Arm以絕對(duì)的份額統(tǒng)一了移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生了巨大的流量。且同時(shí)還在逐漸往PC市場(chǎng)滲透,這就給了Arm服務(wù)器芯片創(chuàng)造了一個(gè)天時(shí)、地利和人和的好環(huán)境。

自蘋(píng)果于2007年發(fā)表第一代iPhone以來(lái),手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化,也成就了低功耗處理器技術(shù)專(zhuān)家Arm。因?yàn)槠浼軜?gòu)的特性以及其獨(dú)特的經(jīng)營(yíng)模式,基于A(yíng)rm架構(gòu)打造的手機(jī)芯片壟斷了智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。同期,網(wǎng)絡(luò)也從3G走向了5G,這也讓智能手機(jī)終端應(yīng)用有了無(wú)限可能。如游戲、短視頻等“云原生”應(yīng)用的崛起,就給數(shù)據(jù)中心提出了新難題。再疊加物聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等應(yīng)用蓬勃發(fā)展的影響,暴增的數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的成本和功耗壓力驟然上升。

上述種種因素驅(qū)動(dòng)由X86架構(gòu)統(tǒng)治了十幾年的數(shù)據(jù)中心發(fā)生一些微妙的變化,這就給Arm帶來(lái)了機(jī)遇。

回看服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心過(guò)去幾十年的發(fā)展,是從各自為政走向了當(dāng)前寡頭屈指可數(shù)的局面。在芯片方面也同樣如是,從早期的百家爭(zhēng)鳴到最后英特爾X86架構(gòu)芯片一家獨(dú)大。造成這樣結(jié)果的背后因素有很多。但在國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片初創(chuàng)企業(yè)遇賢微CEO羅勇博士看來(lái),X86處理器統(tǒng)治了PC 市場(chǎng)是其中一個(gè)關(guān)鍵要素。

羅勇博士指出,英特爾是在PC端證明了通用化策略成功以后,進(jìn)而在效率、穩(wěn)定性、大批量出貨等方面證明了自己,也在網(wǎng)絡(luò)端芯片上取得了很大的成功,這就給了他們做CPU性能優(yōu)化的機(jī)會(huì),成就了服務(wù)器。當(dāng)然,“系統(tǒng)公司+CPU公司”這個(gè)模式,也是在PC領(lǐng)域驗(yàn)證了,所以才在服務(wù)器被認(rèn)為可行。而英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)替換的正是IBM這樣的軟硬芯片全一體化的公司,所以跟英特爾打配合的是軟件公司、系統(tǒng)公司,每個(gè)人都在這個(gè)變革中分到了一杯羹。

從羅博士的介紹我們得知,在過(guò)去這些年里,Arm協(xié)同芯片和生態(tài)公司解決了生態(tài)的問(wèn)題,并在移動(dòng)終端大批量出貨,這就讓他們走向服務(wù)器市場(chǎng)變得更順理成章,且輕裝上陣。在這種前提下,更多核的(正好適配云原生需求)、TCO更優(yōu)化的芯片方案,成為了云計(jì)算時(shí)代服務(wù)器芯片的選擇是自然而然的。

再加上華為和亞馬遜的成功經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)證,Arm服務(wù)器芯片終于迎來(lái)了他們的關(guān)鍵時(shí)刻。這也就催生了不少Arm服務(wù)器芯片公司。

除了誕生Ampere Computing以外,華為和富士通還持續(xù)在上面深耕,英偉達(dá)也憑借其Grace系列在近年卷土重來(lái),AWS和阿里巴巴這樣的云廠(chǎng)商也成為了Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)的重要參與者。

來(lái)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng),市場(chǎng)需求疊加國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的影響,發(fā)展本土的Arm服務(wù)器芯片就成為了迫切需求。這也驅(qū)動(dòng)誕生了遇賢微、鴻芯微、啟靈芯等多家初創(chuàng)企業(yè)入局其中。再加上華為、中興、飛騰等原本就在這個(gè)市場(chǎng)深耕的企業(yè)。

由此可見(jiàn),對(duì)于國(guó)內(nèi)乃至全球的Arm服務(wù)器CPU來(lái)說(shuō),全新的篇章正式開(kāi)寫(xiě)。

北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶(hù)提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案,產(chǎn)品包括多種總線(xiàn)形式(臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展,公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個(gè)品牌,種類(lèi)超過(guò)1000種。值得一提的是,我公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線(xiàn)水

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    <b class='flag-5'>中國(guó)大</b>陸MLCC生產(chǎn)廠(chǎng)商名單(2025年)

    海辰儲(chǔ)能蒞臨中國(guó)大唐交流拜訪(fǎng)

    近日,吳祖鈺董事長(zhǎng)率隊(duì)前往中國(guó)大唐集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中國(guó)大唐)交流拜訪(fǎng),受到中國(guó)大唐黨組書(shū)記、董事長(zhǎng)鄒磊熱情歡迎,雙方就加強(qiáng)合作進(jìn)行了深入討論。
    的頭像 發(fā)表于 12-09 11:18 ?746次閱讀

    微軟終止中國(guó)大陸個(gè)人Azure OpenAI服務(wù),為國(guó)內(nèi)大模型帶來(lái)機(jī)遇

    2024年10月17日,微軟公司宣布將在中國(guó)大陸地區(qū)停止面向個(gè)人用戶(hù)的Azure OpenAI服務(wù)。這一決定緊隨OpenAI于2024年7月宣布終止對(duì)中國(guó)大陸提供API服務(wù)的步伐,為國(guó)內(nèi)的人工智能大模型市場(chǎng)騰出了新的發(fā)展空間。
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:17 ?1668次閱讀

    機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)大芯片出口額將達(dá)950億美元

    根據(jù)DIGITIMES的最新研究報(bào)告,隨著智能手機(jī)需求的回升、生成式人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推進(jìn)以及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,2024年中國(guó)大陸的芯片(IC)進(jìn)出口金額預(yù)計(jì)將分別比2023年增長(zhǎng)
    的頭像 發(fā)表于 10-14 15:40 ?5199次閱讀

    KLA榮登2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌

    近日,中國(guó)權(quán)威的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布了“2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌”榜單。KLA憑借其持續(xù)的雇主品牌建設(shè),以及在吸引和發(fā)展大學(xué)生人才投入方面的出色表現(xiàn)榮登榜單。
    的頭像 發(fā)表于 09-25 10:19 ?921次閱讀

    中國(guó)大芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)亮眼

    最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和,彰顯了其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備
    的頭像 發(fā)表于 09-23 13:04 ?1068次閱讀

    中國(guó)大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售核心市場(chǎng)

    最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)中的地位日益凸顯,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì),2024年上半年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)了1%的同比
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:25 ?1080次閱讀

    中國(guó)大芯片設(shè)備支出領(lǐng)跑全球

    國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的支出高達(dá)250億美元(約合1779.40億元人民幣),這一數(shù)字不僅刷新了歷史記錄,更超越了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的總和,展現(xiàn)出
    的頭像 發(fā)表于 09-04 16:57 ?999次閱讀

    2024年上半年中國(guó)大芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

    9月3日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著,總額高達(dá)250億美元(折合人民幣約為1779.40億元),這一數(shù)字不僅超越了韓國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 09-03 17:10 ?1641次閱讀

    中國(guó)大陸AMOLED DDIC將于2024年迎來(lái)前所未有的需求高峰

     在全球顯示技術(shù)的浪潮中,OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)市場(chǎng)正步入一個(gè)需求井噴的新階段,尤以智能手機(jī)領(lǐng)域的AMOLED DDIC市場(chǎng)為甚,預(yù)計(jì)其將于2024年迎來(lái)前所未有的需求高峰。這一趨勢(shì)中,中國(guó)大陸廠(chǎng)商的表現(xiàn)尤為搶眼,成為
    的頭像 發(fā)表于 08-27 14:35 ?2034次閱讀

    納芯微榮獲2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌

    近日,中國(guó)權(quán)威的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布了“2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌”榜單。憑借在雇主品牌建設(shè)和高校人才投入方面的出色表現(xiàn),納芯微榮登榜單。
    的頭像 發(fā)表于 08-19 17:27 ?1046次閱讀