半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

該設(shè)備在測(cè)試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到世界一流的水平。 具有如下特點(diǎn)：

1. DGFT智能數(shù)字技術(shù)： 所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特有的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT), 極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類(lèi)型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.Auto-Range技術(shù): 設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率(16BitPlus超高分辨率)，客戶(hù)在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。

3. VPM垂直定位技術(shù)： 所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù)專(zhuān)利, 確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。

4.自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器。

5. 堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì), 機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500KG。

6. 優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。