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廣和通率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺的5G模組開發(fā),加速全球運營商5G FWA部署

廣和通Fibocom ? 2022-09-02 17:48 ? 次閱讀
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近日,廣和通宣布:率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺的5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大幅推動固定無線接入以及移動熱點等終端在5G時代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。

最新MediaTek T830 平臺集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。4nm制程工藝的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU,搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發(fā)器、GNSS 接收器電源管理系統(tǒng),內(nèi)置硬件級的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下,為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

2021年,廣和通早已推出搭載MediaTek T750芯片平臺的5G模組FG360系列,憑借其高性能和高集成性已廣泛應(yīng)用于多個固定無線接入智能終端場景。后續(xù),搭載MediaTek T830平臺的廣和通5G R16模組將同步升級性能,在Arm Cortex-A55 四核 CPU的加持下,主頻性能較FG360系列提升10%,支持 FDD 和 TDD 混合模式的NR 4CA(四載波聚合),5G信號覆蓋更廣闊。同時,新一代基于MediaTek T830平臺的5G模組最高速率可飆升至7.01Gbps,幫助終端用戶暢享高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗。

除卓越的產(chǎn)品性能外,搭載MediaTek T830平臺的廣和通模組應(yīng)用方案也將進(jìn)行全面升級,包括三頻Wi-Fi7的CPE方案(BE19000)與雙頻Wi-Fi7的MiFi方案(BE6500)。這些解決方案均支持Wi-Fi7的先進(jìn)特性,如MLO多鏈路操作(Multi-Link Operation)、支持160MHz/320MHz頻寬、6GHz頻段以及4096QAM、有線網(wǎng)口方案速率高達(dá)10GbE,為終端客戶打造性能更佳、速率更高、專業(yè)更強的綜合解決方案。

廣和通5G模組全面賦能固定無線接入應(yīng)用場景廣和通5G模組全面賦能固定無線接入以及移動熱點等終端

5G FWA市場正成為引人注目的5G規(guī)模化應(yīng)用市場,此次廣和通深入瞄準(zhǔn)5G FWA市場并優(yōu)化產(chǎn)品布局,正是不斷探索和推進(jìn)5G前沿技術(shù)的重要成果。未來,廣和通將持續(xù)賦能更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品暢快聯(lián)網(wǎng),助力智慧辦公、工業(yè)互聯(lián)等智慧場景的發(fā)展,為全球用戶帶來更智慧的生活體驗。

廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示:"廣和通上一代基于MediaTek T750平臺的5G模組取得了不凡佳績,此番基于新一代MediaTek T830平臺的產(chǎn)品研發(fā)將再次為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供更優(yōu)性能的產(chǎn)品,幫助更多5G客戶快速開發(fā)終端,縮短上市時間,讓更多用戶通過固定無線接入聯(lián)網(wǎng),在無線的世界里體驗無限可能。"

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