晶圓是芯片的載體，在制造過程中，檢測設(shè)備的應(yīng)用貫穿于整個流程。晶圓測試是保障性能穩(wěn)定、提升良品率的關(guān)鍵，然而測試成本高、測試周期長等問題長期制約晶圓廠商的產(chǎn)能。

作為半導體自動化測試領(lǐng)域的領(lǐng)導者，SPEA有著敏銳的市場洞察力和技術(shù)前瞻性，早在多年前便開始著力研發(fā)、制造并持續(xù)改進晶圓測試設(shè)備。

SPEA推出的TH2000雙面晶圓檢測儀,自上市以來，已陸續(xù)與全球數(shù)十家知名晶圓廠商合作，成為其降本增效的好幫手。

TH2000是一款革命性的產(chǎn)品，它將雙面晶圓探測能力與全面的測試資源相結(jié)合，集電氣測試、HV/HI 測試、翹曲和表面驗證及光學檢測等實用功能于一體。

基于完善的多功能飛針卡探測技術(shù)、精益的測試流程，TH2000賦予用戶更強大的晶圓級全面測試能力，顯著降低測試成本。它適用于極具挑戰(zhàn)性的測試，包括功率器件、光電子學、直通裸片、多項目晶圓、復雜的片上系統(tǒng)和非常規(guī)布局，尺寸可達12英寸（300毫米）。

同時進行雙面探測和測試

八個獨立的軸提供并行測試功能，從而縮短了整體過程時間（分度 + 測試時間）。每個探針都可以與其他探針并行測試介質(zhì)的專用區(qū)域，而單個裸片可以同時從頂部和底部接觸。

平面度和位置補償

Z 軸高度經(jīng)過輪廓分析，由每個軸進行自動補償，以克服任何平面度問題。通過晶圓的旋轉(zhuǎn)平移對晶圓表面的精確定位進行監(jiān)控和補償，以便根據(jù)需要進行調(diào)整。

快速精確的探測

每個 XYZ 軸都使用帶有高分辨率線性光學編碼器的高速線性電機，以確保高吞吐量和最佳探測精度。由天然花崗巖制成的系統(tǒng)底盤具有高剛度、出色的減振性和熱穩(wěn)定性，可避免由于移動速度和環(huán)境變化而導致的任何精度損失。

溫和接觸

得益于可編程過載（低至 1 克）和受控運動配置文件，超軟觸摸技術(shù)使 TH2000能夠接觸最精細和最小的裸片而不會留下痕跡。

飛行多探針卡

TH2000 為半導體制造商帶來了飛針技術(shù)的多功能性。每個TH2000 軸都可以配備一個單點或多點探針卡，具有不同的裸片形狀或間距，包括非常規(guī)和高密度的幾何形狀。可以在不同軸上安裝不同的探針卡，讓TH2000 也適用于測試多項目晶圓。

探針卡可以基于不同的技術(shù)（懸臂、彈簧探針、MEMS 探針、布線探針），并且可以根據(jù)每個裸片的密度/形狀/分布進行設(shè)計：可測試性問題不再是您的晶圓布局的限制，可以通過設(shè)計以把每個裸片的成本降至最低。

多功能飛頭

TH2000 軸可配備單個或多個裸片探針卡、激光計、高分辨率視覺單元，以執(zhí)行所需的所有測試。電氣測試包括模擬、數(shù)字、混合信號、高壓和大電流測試。

它可以將帶有信號調(diào)節(jié)資源的微型被測器件板直接放置在系統(tǒng)飛軸上，以更近距離執(zhí)行測量，獲取更準確的測試結(jié)果。它也可以在兩側(cè)同時探測同一個焊盤，從而可執(zhí)行精準測量而不受相鄰焊盤影響。

機械測試包括平面度、高度和翹曲測試。光學檢測能夠檢測劃痕、光刻和圖案缺陷、顆粒存在、裂紋和瑕疵。

精益測試流程

TH2000將所有所需的晶圓級測試集中在一個步驟中完成，讓晶圓廠商用更少的測試設(shè)備實現(xiàn)高吞吐量及降本增效。它不僅可以接受手動產(chǎn)品加載，也能以回傳模式在測試單元中工作，并集成了自動裝載機。

在摩爾定律驅(qū)使下，芯片制造技術(shù)將繼續(xù)快速提升，晶圓測試設(shè)備在半導體領(lǐng)域的價值將進一步凸顯。SPEA已經(jīng)給各大晶圓廠商交出了滿意的答卷，未來SPEA將繼續(xù)創(chuàng)新探索，針對不同的測試場景和需求提供更快速、高效的解決方案。