電子產品的設計是從畫原理圖到PCB布局布線,經常會由于工作經驗這方面知識缺乏,而出現(xiàn)各種錯誤,阻礙我們后續(xù)工作的進行,嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種錯誤的出現(xiàn)。

本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的過孔（VIA)都是起到多層電氣導通作用的。不管是哪種孔，孔缺失的問題帶來的后果是直接導致整批產品不能使用。因此鉆孔設計的正確性尤為重要。

案例講解

問題1：Altium設計的文件槽孔放錯層；

問題描述：槽孔漏做，產品無法使用。

原因分析：設計工程師制作封裝時漏做了USB器件的槽，在畫板時發(fā)現(xiàn)此問題不去修改封裝，直接在孔符圖層畫槽。理論上此操作沒有多大問題，但是在制造過程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導致此槽孔漏做打孔，產品無法使用。請看下圖；

如何避坑：PCB設計文件各層都有各層的作用，鉆孔、槽孔必須放置在鉆孔層，不能認為設計有就能制造。

問題2：Altium設計的文件過孔0 D碼；

問題描述：漏過孔開路，不導電。

原因分析：請看圖1，設計文件存在漏孔，在進行DFM可制造性檢查時，提示漏孔。經過漏孔的問題原因排查，在Altium軟件里面查看孔徑大小漏孔的過孔孔徑為0，導致設計文件無孔，請看圖2。

此漏孔的原因為設計工程師打孔時誤操作，如果對于此漏孔的問題不進行排查，很難發(fā)現(xiàn)設計文件存在漏孔，漏過孔直接影響電氣無法導通，設計的產品無法使用。

如何避坑：電路圖設計完成后必須進行DFM可制造性檢測，設計時漏過孔制造生產無法發(fā)現(xiàn)，在制造前進行DFM可制造性檢測可避免此問題發(fā)生。

圖1：設計文件漏孔

圖2：Altium孔徑為0

問題3：PADS設計的文件過孔輸不出來；

問題描述：漏過孔開路，不導電。

原因分析：請看圖1，在使用DFM可制造性檢測，提示許多漏孔。經過排查漏孔問題的原因，在PADS里面其中一組過孔設計為半導通孔，導致設計文件沒有輸出半導通孔，導致漏孔，請看圖2。

雙面板不存在有半導通孔，工程師在設計時誤操作把過孔設置為半導通孔，輸出鉆孔時漏輸出半導通孔，導致漏孔。

如何避坑：此種誤操作不易發(fā)現(xiàn)，在設計完成后需進行DFM可制造性分析檢查，在制造前發(fā)現(xiàn)問題避免漏孔的問題發(fā)生。

圖1：設計文件漏孔

圖2：PADS軟件雙面板過孔為半導通孔

問題4：Allegro的Gerber文件漏槽；

問題描述：HDMI器件漏引腳孔，無法插件。

原因分析：請看圖1，在使用DFM可制造性檢查時提示漏孔。經過排查漏孔問題的原因，輸出的Gerber文件少槽孔層，導致漏槽孔層的原因是輸出鉆孔了，沒有繼續(xù)輸出槽孔層導致漏槽孔，請看圖2。

類似HDMI器件的引腳漏槽孔則器件引腳無法插入，此引腳一般都有地網(wǎng)絡，如果多層板成品補鉆槽的話會導致地網(wǎng)絡開路。

如何避坑：此問題漏槽對于新手來說容易忘記輸出槽孔層，因此在制版前必須使用DFM做可制造性檢查，避免發(fā)生漏槽孔的問題。

圖1：漏槽孔

圖2：輸出ROU層

PCB電路板設計的孔非常重要，走線需要打過孔、結構需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔，如設計漏孔則設計失敗。